印刷中錫膏對焊料的影響印刷中錫膏對焊料的影響在實際的電路板SMT焊接過程中，錫膏中助焊劑載體起到了化學清洗氧化物，降低焊料表面張力而促進潤濕鋪展，以及防止被焊表面的再次氧化等作用。典型的助焊劑載體由樹脂松香、活性劑、溶劑，觸變劑，其他添加劑等等組成。如果在焊點形成之前存在過量的氧化物，也就是說焊盤，引腳或者錫膏中錫粉表面氧化程度高，它可能引起較差的潤濕性，**終也和焊料球的形成密不可分。而且助焊劑載體的決定著錫膏的黏度，化學反應行為，熱揮發性能等等。而這些則是和焊料球性能直接相關的參數。所以，在購買，使用錫膏的時候，一定要確診其焊料球性能，以防止因此而導致的失效，翻修等問題，以控制成本。在細間距印刷的應用中，由于模板滯帶，錯位印刷，滴漏等原因，使得部分錫膏在印刷的時候就和主體分離，留在焊模（綠油）上。因此在回流過程中，分離的錫膏連接在一起就形成錫珠。所以，助焊劑載體還應該使得錫膏具備良好的黏性和流變形（流動和形變的性能），以便印刷，而不粘刮刀和模板。同時在融化過程中，要使得所有的錫粉盡量收攏到一起。阿爾法錫膏正確的使用方法。天津技術EGP-120錫膏代理公司

常用無鉛錫膏中，SnAgCu合金應用范圍比較多，Ag和Cu取代了有鉛錫膏中鉛的部分。在SnAgCu合金系統中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應是決定應用溫度、固化機制以及機械強度的主要因素。按照二元相位圖，在這三個元素之間有三種可能的二元共晶反應。銀與錫之間的一種反應在221°C形成錫基質相位的共晶結構和ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)。銅與錫反應在227°C形成錫基質相位的共晶結構和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。銀也可以與銅反應在779°C形成富銀α相和富銅α相的共晶合金。可是，在現時的研究中，對錫/銀/銅三重化合物固化溫度的測量，在779°C沒有發現相位轉變。這表示很可能銀和銅在三重化合物中直接反應。而在溫度動力學上更適于銀或銅與錫反應，以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金屬間的化合物。因此，錫/銀/銅三重反應可預料包括錫基質相位、ε金屬之間的化合相位(Ag3Sn)和η金屬間的化合相位(Cu6Sn5)。和雙相的錫/銀和錫/銅系統所確認的一樣，相對較硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在錫基質的錫/銀/銅三重合金中，可通過建立一個長期的內部應力，有效地強化合金。這些硬粒子也可有效地阻擋疲勞裂紋的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔較細小的錫基質顆粒。山東新能源EGP-120錫膏批發零售價如何正確使用Alpha錫膏才能讓它使焊接效果比較好？

Alpha錫膏在回流焊解中出現的沾錫粒，常常處于矩形片式元件兩端之間的側面或細距引腳之間，它的形成有多個方面的原因：1、在元件貼裝過程中，Alpha錫膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間，隨著PCB穿過回流爐，無鉛錫膏熔化變成液體，如果與焊盤和元件引腳潤濕，液態焊錫會因收縮而使所有焊料顆粒不能聚合成一個焊點，部分液態焊錫從焊縫流出，形成錫粒。因此，焊錫與焊盤和器件引腳潤濕性差是導致錫粒形成的根本原因，為此我們除了在設計上改變焊盤及部品電極的潤濕性外，控制助焊劑的預熱溫度及時間，以提高助焊劑的性能。2、在預熱階段，伴隨除去錫膏中易揮發溶劑的過程，Alpha錫膏內部會發生氣化現象，有的被擠到Chip元件下面，回流時這部分無鉛錫膏也會熔化，而后從片狀阻容元件下擠出，形成錫珠。由其形成過程可見，預熱溫度越高，預熱速度越快，就會加大氣化現象中錫膏飛濺的可能，就越易形成錫珠。同時溫度越高，焊錫的氧化會加速、焊錫粉表面的氧化膜會阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體，會產生錫粒。這一現象采用適當的預熱溫度與預熱速度可以避免。

Alpha錫膏是十分常用的焊接材料，在進行常用的焊接的時候保持了高性能、高穩定、高安全性，讓很多的使用者都對Alpha錫膏有了很好的印象，因此，愛爾法錫膏的口碑在業界是響當當的。但是很多的使用者并不知道如何正確的使用Alpha錫膏，沒有關系，下面就給大家介紹Alpha錫膏如何正確使用，以及使用的時候應該注意哪些方面。在Alpha錫膏在使用之前應該將Alpha錫膏上面的溫度回升到原有的使用的溫度上，這種回升的過程大概要持續3-4小時。同時需要注意的是，在回升的時候不要選擇使用加熱器將Alpha錫膏加熱，這種方法是誤區。另外在愛爾法錫膏溫度回升的時候應該進錫膏進行充分的攪拌，通常情況之下，攪拌完成之后就可以進行使用了。在使用的過程中，也應該注意，現場已經使用的錫膏不要和未使用的放在一起，這會影響到錫膏的品質。了解Alpha錫膏的產品特性 熟悉Alpha錫膏的性能。

教你如何選擇錫膏各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時，應根據所生產產品、生產工藝、焊接元器件的精密程序以及對焊接效果的要求等方面，去選擇不同的錫膏;B-1、根據電子行業標準《錫鉛膏狀焊料通用規范》(SJ/T11186-1998)”中相關規定，“焊膏中合金粉末百分（質量）含量應為65%-96%，合金粉末百分(質量）含量的實測值與訂貨單預定值偏差不大于/-1%；通常在實際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右，即錫粉與助焊劑的比例大致為90:10；B-2、普通的印刷制式工藝多選用錫粉含量在；B-3、當使用針點點注式工藝時，多選用錫粉含量在84-87%的錫膏；B-4、回流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點飽滿、光滑并在器件(阻容器件)端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊錫膏中金屬合金的含量，對回流焊焊后焊料厚度(即焊點的飽滿程度錫膏)有一定的影響；為了證實這種問題的存在，有關**曾做過相關的實驗，隨著金屬含量減少，回流焊后焊料的厚度減少，為了滿足對焊點的焊錫量的要求，通常選用85%~92%含量的焊膏。怎樣正確使用阿爾法錫膏？江西有名的EGP-120錫膏參考價

解析錫膏的眾多特性。天津技術EGP-120錫膏代理公司

現如今，阿爾法錫膏起著越來越重要的作用。和阿爾法錫膏配套的一起使用的就是一個鋼片，行內術語成為鋼網，雖然只是一個小小的鋼片，可是起到的作用也是不可或缺的。如何選擇適合的鋼網呢？讓阿爾法錫膏供應商上海聚統實業有限公司給大家介紹下。首先我們要先知道鋼網到底有什么用呢？鋼網就是讓錫膏可以印刷在電路板上的。鋼網上有很多孔，錫膏直接涂在鋼網的上面，電路板則放在鋼網的下面，然后用刮刀刷過鋼網上面，錫膏受到擠壓就會從孔里留下來并黏在電路板上，拿開鋼網后就會發現錫膏已經被印刷在電路板上。鋼網就是把錫膏印刷在電路板上，首先就是把電路板放到SMT產線之外，然后就用鋼網來印刷錫膏，因為錫膏是通過鋼網的孔來印刷電路板的，所以只要電路板上需要焊接的零件有所變更的話，就要重新開個鋼網。鋼網的尺寸大小基本上都是固定的，厚度有、、、，在實際的生產過程中，我們要根據實際的情況來選擇適合的鋼網，這才能達到比較好的錫膏印刷效果。天津技術EGP-120錫膏代理公司

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