歡迎來到淘金地
網(wǎng)站導(dǎo)航
網(wǎng)站導(dǎo)航
工業(yè)之光-松下超小型光電傳感器EX-20系列 光電傳感領(lǐng)域的新星 一、產(chǎn)品特點(diǎn)大揭秘 （一）超小體積，大能量 松下 EX-20 系列光電傳感器的尺寸只為 10.5mm，如此超小的體積，在眾多同類產(chǎn)品中脫穎而出。與常規(guī)傳感器相比，它的體積大幅縮小...
工業(yè)之光-松下超小型光電傳感器EX-20系列 光電傳感領(lǐng)域的新星 一、產(chǎn)品特點(diǎn)大揭秘 （一）超小體積，大能量 松下 EX-20 系列光電傳感器的尺寸只為 10.5mm，如此超小的體積，在眾多同類產(chǎn)品中脫穎而出。與常規(guī)傳感器相比，它的體積大幅縮小...
工業(yè)之光-松下超小型光電傳感器EX-20系列 光電傳感領(lǐng)域的新星 一、產(chǎn)品特點(diǎn)大揭秘 （一）超小體積，大能量 松下 EX-20 系列光電傳感器的尺寸只為 10.5mm，如此超小的體積，在眾多同類產(chǎn)品中脫穎而出。與常規(guī)傳感器相比，它的體積大幅縮小...
工業(yè)之光-松下超小型光電傳感器EX-20系列 光電傳感領(lǐng)域的新星 一、產(chǎn)品特點(diǎn)大揭秘 （一）超小體積，大能量 松下 EX-20 系列光電傳感器的尺寸只為 10.5mm，如此超小的體積，在眾多同類產(chǎn)品中脫穎而出。與常規(guī)傳感器相比，它的體積大幅縮小...
工業(yè)之光-松下超小型光電傳感器EX-20系列 光電傳感領(lǐng)域的新星 一、產(chǎn)品特點(diǎn)大揭秘 （一）超小體積，大能量 松下 EX-20 系列光電傳感器的尺寸只為 10.5mm，如此超小的體積，在眾多同類產(chǎn)品中脫穎而出。與常規(guī)傳感器相比，它的體積大幅縮小...
工業(yè)之光-松下超小型光電傳感器EX-20系列 光電傳感領(lǐng)域的新星 一、產(chǎn)品特點(diǎn)大揭秘 （一）超小體積，大能量 松下 EX-20 系列光電傳感器的尺寸只為 10.5mm，如此超小的體積，在眾多同類產(chǎn)品中脫穎而出。與常規(guī)傳感器相比，它的體積大幅縮小...
2025 年，東南亞 PCB 產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)計(jì)突破 200 億美元，年復(fù)合增長率達(dá) 18%，主要受益于中美貿(mào)易摩擦與區(qū)域政策紅利。泰國、越南憑借低關(guān)稅（東盟自貿(mào)區(qū)）、低成本（勞動力成本為中國的 1/3）與優(yōu)惠政策，成為全球 PCB 產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的區(qū)域。一、政策支持與投資熱潮泰國 BOI 政策：對 PCB...
2025 年，全球透明 PCB 市場規(guī)模預(yù)計(jì)突破 50 億元，年復(fù)合增長率達(dá) 24%，主要受益于消費(fèi)電子（透明顯示）與汽車電子（HUD 系統(tǒng)）需求。透明 PCB 采用聚酰亞胺（PI）或玻璃基板，透光率達(dá) 85%-92%，同時支持 50Ω 阻抗控制與 ±20μm 線寬精度。一、技術(shù)突破與產(chǎn)品創(chuàng)新基...
2025 年，全球 AI 服務(wù)器高階 PCB 市場規(guī)模預(yù)計(jì)突破 200 億元，年復(fù)合增長率達(dá) 28%，主要受益于英偉達(dá) H100 GPU 與 800G 光模塊普及。高階 PCB 需支持 28 層以上設(shè)計(jì)、56Gbps 信號速率與 5000 元 / 平方米單價，技術(shù)門檻與毛利率（＞25%）均高于普...
2025 年，全球新能源汽車 BMS PCB 市場規(guī)模預(yù)計(jì)突破 120 億元，年復(fù)合增長率達(dá) 25%，主要受益于動力電池能量密度提升（目標(biāo) 350Wh/kg）與 800V 高壓平臺普及。BMS PCB 需滿足高可靠性（壽命＞10 年）、高精度（電壓采樣誤差＜1mV）與輕量化（減重＞30%）要求。...
2025 年，全球 5G 基站高頻 PCB 市場規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá) 180 億元，年復(fù)合增長率 15.2%，主要受益于毫米波頻段（24-100GHz）應(yīng)用擴(kuò)展。然而，高頻信號損耗（Df＞0.003）與散熱瓶頸成為行業(yè)痛點(diǎn)，材料創(chuàng)新與集成設(shè)計(jì)成為破局關(guān)鍵。一、高頻材料迭代與性能優(yōu)化低介電材料：羅杰斯 RO58...
2025 年，全球半導(dǎo)體封裝基板市場規(guī)模預(yù)計(jì)突破 220 億美元，年復(fù)合增長率達(dá) 8.6%，其中 AI 服務(wù)器和高性能計(jì)算（HPC）需求成為驅(qū)動力。傳統(tǒng)有機(jī)基板面臨散熱瓶頸與信號損耗挑戰(zhàn)，而玻璃基板憑借其低介電常數(shù)（Dk=3.9）、高導(dǎo)熱性（1.1W/m?K）和超薄厚度（0.1-0.3mm），成...
抗電磁脈沖 PCB 通過軍標(biāo)認(rèn)證，壽命突破 20 年
低軌衛(wèi)星 PCB 壽命突破 15 年，耐輻射性能提升 50%
AI視覺檢測系統(tǒng)提升PCB良率至99.9%，人工成本降低70
3D 打印技術(shù)革新 PCB 制造，組裝盒成本下降 60%
英飛凌推出可生物降解 PCB，90% 組件可回收
中山新高打破國外壟斷，5G 高頻柔性覆銅板量產(chǎn)
車載USB充電器板如何實(shí)現(xiàn)高效電壓轉(zhuǎn)換？
陶瓷電容和電解電容哪個好？
谷景科普：突破開關(guān)電源設(shè)計(jì)瓶頸之功率電感三大要素的平衡之道
物聯(lián)網(wǎng)PCB支持112Gbps信號傳輸，年復(fù)合增長率達(dá)30%
每日熱詞
