800G 交換器與 H100 GPU 拉動高階 PCB 需求

來源：發布時間：2025-04-30

2025 年，全球 AI 服務器高階 PCB 市場規模預計突破 200 億元，年復合增長率達 28%，主要受益于英偉達 H100 GPU 與 800G 光模塊普及。高階 PCB 需支持 28 層以上設計、56Gbps 信號速率與 5000 元 / 平方米單價，技術門檻與毛利率（＞25%）均高于普通 PCB。一、技術升級與產品創新高多層板：勝宏科技開發的 28 層 AI 服務器用 PCB，采用低介電材料（Dk=3.0），信號傳輸速率提升至 112Gbps，已應用于微軟 Azure 數據中心。HDI 板：欣興電子的 12 層 HDI 板，線寬 / 間距達 30/30μm，適配英偉達 H100 GPU 的 12,000 個引腳。材料創新：南亞塑膠推出的高速覆銅板（Df=0.002），在 25GHz 頻段信號損耗較傳統材料降低 40%。二、制造工藝與產能布局激光直接成像（LDI）：川寶電子的 LDI 設備支持 5μm 線寬，生產效率提升 3 倍，良率達 92%。區域產能轉移：泰國 APCB Electronics 投資 14 億元建設高多層板產線，年產能 150 萬平方米，利用東盟自貿區規避關稅。行業數據：2025 年季度，滬電股份 AI 服務器 PCB 業務營收同比增長 220%，毛利率提升至 28%。三、供應鏈動態與客戶綁定客戶：英偉達 GB200 服務器采用臻鼎 - KY 的 28 層 PCB，單機價值量達 5000 元，訂單能見度至 2026 年。國產替代：深南電路開發的 AI 服務器用 PCB 通過英偉達認證，成本較羅杰斯方案降低 30%。政策支持：中國《新一代人工智能發展規劃》對 AI 算力基礎設施補貼提升至 15%。四、循環經濟與可持續發展貴金屬回收：華為從廢舊 AI 服務器 PCB 中提取黃金，3 萬臺設備可回收 120 公斤黃金，年回收量超 1 噸。綠色生產：崇達技術珠海廠通過余熱回收年減碳超 500 噸，入選綠色工廠。