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幾種用于電子封裝的特殊環氧樹脂的介紹
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發布時間：2025-04-11
1. **聯苯型環氧樹脂**
通過兩步法合成的四甲基聯苯二酚型環氧樹脂在DDM和DDS的固化作用下，表現出優異的耐熱性、良好的機械性能以及較低的吸水率。另有研究者開發了一種新型含聯苯結構的環氧樹脂，經過DDS固化后，采用煮沸吸水法測得其吸水率為1.53%。聯苯結構的引入***提升了耐熱性和耐濕性能，適合應用于電子封裝材料領域。
2. **含硅環氧樹脂**
在電子封裝領域，另一個研究重點是引入有機硅鏈段。這種研究不*提高了耐熱性，還增強了環氧樹脂固化后的韌性。同時，含硅聚合物展現出良好的阻燃特性，含硅基團的低表面能使其遷移至樹脂表面，形成耐熱保護層，從而防止聚合物進一步熱降解。有研究者采用氯封端的有機硅氧烷聚合物對雙酚A型環氧樹脂進行改性，通過端基氯與環氧鏈上的羥基反應生成Si-O鍵。這種方法在不消耗環氧基的情況下，提高了樹脂固化物的交聯密度，不*增強了樹脂的韌性，還提升了其耐熱性和耐沖擊性。
3. **含氟環氧樹脂**
含氟聚合物具有許多獨特性能，氟元素的電負性較大，電子與核之間的作用力強，且與其他原子間的化學鍵能較高。含氟聚合物展現出***的耐熱性、耐氧化性和耐藥品性能。含氟環氧樹脂具備防塵自潔、耐熱、耐磨、耐腐蝕等特性，同時改善了環氧樹脂的溶解性，并展現出良好的阻燃性，成為電子封裝領域的新興材料。美國海軍實驗室合成的含氟環氧樹脂在室溫下為液態，表面張力極低。經過硅胺或氟酐固化后，可以獲得具有優良強度、耐久性、低表面活性、高Tg和高極限穩定性的環氧樹脂。
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