如何使用光斑分析儀 Step 1 準備設備 將 BeamHere 光斑分析儀固定在光具座上，調整高度使激光束中心與 sensor 靶面重合。用 Type-C 線連接分析儀與電腦，打開 BeamHere 軟件等待設備識別。 Step 2 采集數據 開啟激光器預熱 10 分鐘，點擊軟件 "開始采集" 按鈕。實時觀察 2D 成像界面，確保光斑無過曝或欠曝，可通過轉輪調節衰減片至合適狀態。 Step 3 分析參數 在 "高級分析" 模塊勾選所需參數，軟件自動計算光斑尺寸（±0.5μm 精度）、能量均勻性（CV 值）及光束質量因子。3D 視圖支持手勢縮放，便于觀察高階橫模分布。 Step 4 驗證結果 切換至 "歷史記錄" 對比多次測量數據，使用 "統計分析" 功能生成標準差曲線。若發現異常，可調用 "單點測量" 工具檢查特定位置能量值。 Step 5 導出報告 在 "報告模板" 中選擇 "科研版" 或 "工業版"，自動生成帶水印的 PDF 報告，包含光斑圖像、參數表格、趨勢圖表及 QC 判定結果。工業光斑檢測儀如何選？維度光電；beam here光斑分析儀優勢

維度光電BeamHere 光斑分析儀系列，提供全場景激光光束質量分析解決方案。產品覆蓋 190-2700nm 光譜，包括掃描狹縫式和相機式技術，實現亞微米至毫米級光斑測量。掃描狹縫式支持 2.5μm-10mm 光斑檢測，具備 0.1μm 分辨率，適用于高功率激光。相機式提供 400-1700nm 響應，實現 2D/3D 成像分析，測量功率范圍 1μW-1W。M2 因子測試模塊基于 ISO 11146 標準，評估光束質量。軟件提供自動化分析和標準化報告。技術創新包括正交狹縫轉動輪結構和適應復雜光斑的面陣傳感器。產品適用于光束整形檢驗、光鑷系統檢測和準直監測。結構設計優化，通過 CE/FCC 認證，應用于多個領域，助力光束質量分析和工藝優化。相機光斑分析儀怎么樣光斑分析儀如何測量 M2 因子？

光斑分析儀通過光學傳感器將光斑能量分布轉化為電信號，結合算法分析實現光束質量評估。其傳感器采用量子阱材料設計，響應速度達 0.1μs，可捕捉皮秒級激光脈沖。Dimension-Labs 產品采用雙技術路線：掃描狹縫式通過 0.1μm 超窄狹縫逐行掃描，實現 2.5μm 至 10mm 光斑的高精度測量，配合動態增益補償技術，在千萬級功率下仍保持線性響應；相機式則利用面陣傳感器實時成像，支持 200-2600nm 全光譜覆蓋，像素分辨率達 1280×1024，動態范圍達 60dB。全系標配 M2 因子測試模塊，結合 BeamHere 軟件，可自動計算發散角、橢圓率等參數，并通過高斯擬合算法將測量誤差控制在 ±0.8% 以內，終生成符合 ISO 11146 標準的測試報告。

維度光電BeamHere 光斑分析儀選型指南： 1. 光束特性分析 光斑尺寸：亞微米用狹縫式（2.5μm 精度），毫米級用相機式（10mm 量程）。 功率等級：高功率用狹縫式（近 10W），微瓦級用相機式（適配衰減片）。 光束形態：高斯用狹縫式（經濟），非高斯用相機式（保留細節）。 脈沖特性：單脈沖用相機式（觸發同步），連續/高頻用狹縫式（匹配掃描頻率）。 2. 應用場景適配 工業：高功率用狹縫式，動態監測與校準用相機式，組合方案覆蓋全流程。 醫療：相機式監測能量分布，脈沖激光適配觸發模式確保精度。 科研：超短脈沖與復雜光束分析用相機式，材料加工優化結合狹縫式。 光通信：光纖檢測用相機式，激光器表征用狹縫式高靈敏度測量。 3. 功能擴展規劃 單一需求：以光斑尺寸與功率為，如高功率 + 亞微米光斑選狹縫式。 復雜場景：雙技術組合（狹縫式 + 相機式），實現全場景覆蓋。 長期規劃：科研機構選全功能模塊（M2 因子測試、皮秒同步），工業用戶選基礎款 + 定制接口。光斑分析儀與M2測試模塊組合，實現對光束傳播方向的發散角、M2因子、聚焦直徑等測量。

Dimension-Labs 推出的相機式光斑分析儀系列包含兩個型號，覆蓋 400-1700nm 寬光譜范圍，實現可見光與近紅外波段光斑的實時顯示與分析。其優勢如下： 寬光譜覆蓋與動態分析 單臺設備即可滿足 400-1700nm 全波段測量需求，支持 2D 光斑實時成像與 3D 功率分布動態分析。高幀率連續測量模式下，可實時捕捉光斑變化并生成任意視角的 3D 視圖，為光學系統調試、動態測試及時間監控提供直觀數據支持。 復雜光斑適應性 基于面陣傳感器的成像原理，可測量非高斯分布光束（如平頂、貝塞爾光束）及含高階橫模的復雜光斑，突破傳統掃描式設備的局限性。 功率調節系統 標配 6 片不同衰減率的濾光片，通過獨特的轉輪結構實現功率范圍擴展，可測功率提升 100 倍。一鍵切換濾光片設計簡化操作流程，兼顧寬量程與高精度需求。 科研級功能拓展 采用模塊化可拆卸設計，光斑分析相機與濾光片轉輪可分離使用。拆卸后的相機兼容通用驅動軟件，支持科研成像、光譜分析等擴展應用，實現工業檢測與實驗室的一機多用。激光光束質量評判標準，測量儀器都有哪些。近場光斑光斑分析儀怎么選型

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Dimension-Labs 維度光電相機式與狹縫式光斑分析儀的選擇需基于應用場景的光斑尺寸、功率等級、脈沖特性及形態復雜度。相機式基于面陣傳感器成像，可測大10mm 光斑（受限于 sensor 尺寸），小光斑為 55μm（10 倍 5.5μm 像元），結合 6 片衰減片（BeamHere 標配）實現 1W 功率測量，適合大光斑、脈沖激光（觸發模式同步捕獲單脈沖）及非高斯光束（如貝塞爾光束）檢測，通過面陣實時反饋保留復雜形態細節。狹縫式采用正交狹縫掃描，刀口模式可測小 2.5μm 光斑，創新狹縫物理衰減機制允許直接測量近 10W 高功率激光，適合亞微米光斑、高功率及高斯光斑檢測，但需嚴格匹配掃描頻率與激光重頻以避免脈沖丟失，且復雜光斑會因狹縫累加導致能量分布失真。維度光電 BeamHere 系列提供雙技術方案，用戶可根據光斑尺寸（亞微米選狹縫，大光斑選相機）、功率等級（高功率選狹縫，微瓦級選相機）及光斑類型（復雜形態選相機，高斯光斑選狹縫）靈活選擇，實現光斑檢測全場景覆蓋。beam here光斑分析儀優勢