AOI 的應用場景靈活性是其競爭力之一,愛為視 SM510 支持回流焊爐前、爐后檢測,可根據工藝需求靈活部署。爐前檢測重點排查元件貼裝缺陷(如偏移、缺件),避免不良流入焊接環節;爐后檢測則專注焊錫缺陷(如連錫、假焊),實現全流程質量管控。此外,設備支持單段或多段式軌道設計,進出方向可選,可無縫對接不同產線布局,適應各類電子制造企業的車間規劃。AOI 操作流程極簡,新建模板至啟動識別四步,提升易用性,適合大規模生產應用。AOI高精度檢測與智能算法結合,及時發現微小缺陷,提升產品可靠性與良品率。深圳離線AOI檢測儀
AOI 的光源系統是圖像質量的保障,愛為視 SM510 采用 RGBW 四色環形 LED 光源,通過控制紅、綠、藍、白四色光的亮度與角度,可針對不同元件材質與缺陷類型優化成像效果。例如,檢測金屬焊點時,紅色光源可增強表面反光對比度,清晰顯示連錫或少錫缺陷;檢測黑色元件絲印時,白色光源可提升字符清晰度,便于 OCR 識別。這種多色光源組合使設備能夠適應鍍金、鍍鎳、涂覆阻焊層等多種 PCBA 表面處理工藝,確保檢測結果的可靠性。AOI 智能判定通過深度神經網絡分析圖像,減少人工干預,提升檢測一致性與客觀性。視覺aoiAOI外觀尺寸1060mm1340mm1500mm(不含支架),大理石平臺設計,穩定耐用。
AOI 的歷史數據挖掘功能為工藝優化提供深度洞察,愛為視 SM510 的 SPC 系統可對長期檢測數據進行趨勢分析,例如通過回歸模型分析 “少錫缺陷率” 與 “回流焊溫度曲線斜率” 的相關性,或識別 “元件偏移” 與 “貼片機吸嘴磨損程度” 的關聯規律。某消費電子廠商通過分析半年內的檢測數據,發現每月第 3 周的 “反白缺陷” 發生率上升,追溯后確認與錫膏開封后儲存時間過長有關,進而優化了錫膏管理流程,使該缺陷率從 1.2% 降至 0.3%,體現了數據驅動的工藝改進價值。
AOI 的抗粉塵污染設計適應惡劣生產環境,愛為視 SM510 的光學系統采用全封閉防塵結構,相機鏡頭配備自動清潔裝置(如超聲波除塵或氣吹組件),可定期鏡頭表面的焊渣、助焊劑殘留等污染物。在焊接工序密集、空氣中懸浮顆粒較多的車間,設備連續運行 72 小時無需人工擦拭鏡頭,檢測精度保持率達 99% 以上。相比傳統開放式 AOI 需每日停機清潔的模式,該設計減少了因粉塵干擾導致的誤檢與停機維護時間,尤其適合插件焊接、波峰焊等粉塵較多的生產場景。AOI的SPC預警實時監控異常,及時提醒調工藝,避免批量不良與質量風險發生。
AOI 的治具兼容性體現了對多樣化生產需求的適配,愛為視 SM510 支持帶治具與不帶治具的 PCBA 檢測。對于需借助治具固定的異形板或薄型板,設備軌道可識別治具尺寸并自動調整夾持力度,避免因治具公差導致的 PCBA 損傷;同時,針對無治具的裸板,軌道的柔性傳輸鏈條可自適應板邊形狀,即使板邊不規則或存在缺口,也能平穩輸送。這種兼容性使設備可覆蓋從精密醫療設備 PCBA 到大型工業控制板的全品類檢測,減少企業因設備適配性不足導致的額外治具投入。AOI多維度報表為管理提供數據支撐,助力科學決策,優化生產流程與資源配置。江蘇爐前AOI
AOI可選不良維修光束引導,清晰指引位置,輔助維修人員快速定位,縮短維修時間。深圳離線AOI檢測儀
半導體制造是一個極其精密的過程,對產品質量的要求近乎苛刻,AOI在其中起著關鍵的質量把控作用。在芯片制造的光刻、蝕刻、封裝等多個環節,都離不開AOI的檢測。在光刻環節,AOI可以檢測光刻圖案的精度,確保芯片上的電路布局符合設計要求。蝕刻后,AOI能夠檢測芯片表面的蝕刻質量,發現是否存在殘留的光刻膠或蝕刻過度、不足等問題。在封裝階段,AOI則用于檢測芯片引腳的焊接質量、封裝體是否存在裂縫等。由于半導體芯片的尺寸越來越小,集成度越來越高,哪怕是微小的缺陷都可能導致芯片失效,因此AOI的高精度檢測能力對于半導體行業的發展至關重要。深圳離線AOI檢測儀