多層板（Multi-LayerBoards）為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。板子的層數并不表示有幾層單獨的布線層，在特殊情況下會加入空層來控制板厚，通常層數都是偶數，并且包含外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構，不過技術上理論可以做到近100層的PCB電路板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板，不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經漸漸不被使用了。PCB電路板激光打印：將準備好的PCB電路板文件打開，設置好合適的原點。浙江電剪刀電路板設計制作

PCB電路板線路板設計，后期應該檢查這幾個要點：當一塊PCB電路板完成了布局布線，并且檢查了連通性和間距都沒有發現問題的情況下，一塊PCB電路板是不可以完成的。PCB電路板很多初學者，甚至包括一些有經驗的工程師，由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往會草草了事，忽略了后期檢查，結果出現了一些很低級的BUG，比如線寬不夠、元件標號絲印壓在過孔上、插座靠得太近、信號出現環路等等，導致電氣問題或者工藝問題，嚴重的要重新打板，造成浪費。所以，當一塊PCB電路板完成了布局布線之后，后期檢查是一個很重要的步驟。長沙智能窗簾電路板設計制作制造PCB電路板設計樣品的成本，跟批量制造時所分攤的前期工具成本不一樣。

關于PCB電路板上的元件布局，可簡單總結為幾條：1、美觀PCB電路板元件布局要盡可能做到美觀耐看。在布局設計中除了要考慮元件放置的整齊有序，還要考慮走線的優美流暢。通常很多用戶都是通過元件布局是否整齊，來片面評價電路設計的優劣，為了產品的形象，在性能要求不苛刻時要優先考慮前者。但是，在高性能的場合，對線路板要求較高，且元件也封裝在里面，平時看不見，就應該優先考慮走線的美觀。1.弱信號電路與強信號電路分開甚至隔離;2.交流部分與直流部分分開;3.高頻部分與低頻部分分開;4.注意信號線的走向，地線的布置;5.適當的屏蔽、濾波等措施。

打樣焊盤是PCB電路板設計中常接觸也是重要的概念，但初學者卻容易忽視它的選擇和修正，在設計中千篇一律地使用圓形焊盤。選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動和受熱情況、受力方向等因素。Protel在封裝庫中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤，如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤等，但有時這還不夠用，需要自己編輯。例如，對發熱且受力較大、電流較大的焊盤，可自行設計成“淚滴狀”，在大家熟悉的彩電PCB電路板的行輸出變壓器引腳焊盤的設計中，不少廠家正是采用的這種形式。PCB電路板可以代替復雜的布線，實現電路中各元件之間的電氣連接。

重量太大的元件:此類元件應該有支架固定，而對于又大又重、發熱量多的元件，不宜安裝在電路板上。發熱與熱敏元件:注意發熱元件應該遠離熱敏元件。在設計中，從PCB電路板的裝配角度來看，要考慮以下參數:1)孔的直徑要根據大材料條件(MMC)和小材料條件(LMC)的情況來決定。一個無支撐元器件的孔的直徑應當這樣選取，即從孔的MMC中減去引腳的MMC，所得的差值在0.15-0.5mm之間。而且對于帶狀引腳，引腳的標稱對角線和無支撐孔的內徑差將不超過0.5mm，并且不少于0.15mm。2)合理放置較小元器件，以使其不會被較大的元器件遮蓋。3)阻焊的厚度應不大于0.05mm。4)絲網印制標識不能和任何焊盤相交。5)電路板的上半部應該與下半部一樣，以達到結構對稱。因為不對稱的電路板可能會變彎曲。PCB電路板設計選擇布線方式的順序為單層-雙層-多層。長沙智能窗簾電路板設計制作

PCB電路板打樣在高密度高精度的印制線路中，導線寬度和間距一般可取12mil。浙江電剪刀電路板設計制作

焊盤是PCB電路板設計中常接觸也是重要的概念，但初學者卻容易忽視它的選擇和修正，在設計中千篇一律地使用圓形焊盤。選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動和受熱情況、受力方向等因素。Protel在封裝庫中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤，如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤等，但有時這還不夠用，需要自己編輯。例如，對發熱且受力較大、電流較大的焊盤，可自行設計成“淚滴狀”，在大家熟悉的彩電PCB電路板的行輸出變壓器引腳焊盤的設計中，不少廠家正是采用的這種形式。浙江電剪刀電路板設計制作