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FCom富士晶振的封裝尺寸有哪些?

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深圳市匯浩電子科技發展有限公司2025-04-24

FCom提供從1.2×1.0mm超小型封裝到7.0×5.0mm大尺寸封裝,主流規格包括2016、2520、3225、5032、7050等,覆蓋不同設備的小型化、高頻率與高穩定性需求。

深圳市匯浩電子科技發展有限公司
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簡介:富士晶振專注高精度工業/車規級晶振,低功耗、高可靠,適配電信/汽車/消費電子推進小型精密化與高性價比
簡介: 富士晶振專注高精度工業/車規級晶振,低功耗、高可靠,適配電信/汽車/消費電子推進小型精密化與高性價比
FCO-3P-LJ / 3.2*2.52
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