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底部填充膠應用常見問題有什么解決辦法？

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東莞市漢思新材料科技有限公司2025-04-17

受到沖擊、彎折等外力作用，焊接部位容易發生斷裂：由于使用了底部填充膠的芯片在跌落測試和高低溫測試中有優異的表現，所以在焊球直徑小、細間距焊點的BGA、CSP芯片組裝中，都要使用底部填充膠進行底部補強。

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簡介：專注于底部填充膠、低溫黑膠、SMT貼片紅膠、導熱膠，秉持“顧客至上誠信為本”的經營理念，歡迎洽談！
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芯片底部填充膠廠家品牌有哪些？
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    東莞市漢思新材料科技有限公司 2025-04-17

    膠水填充不飽滿：利用加熱的固化形式，將BGA底部空隙大面積填滿（填充飽滿度達到95%以上），形成一致和無缺陷的底部填充層。東莞市漢思新材料專業研發底部填充膠多年，如有疑問可以電話咨詢。

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    東莞市漢思新材料科技有限公司 2025-04-22

    助焊劑兼容性問題：具有高可靠性（、快速流動、工藝簡單、平衡的可靠性和返修性、優異的助焊劑兼容性、毛細流動等特色優點，可以解決兼容性問題和返修問題。

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BGA底部填充膠哪家好？
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