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佑光智能半導體的芯片封裝設備是比較新的技術嗎?

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佑光智能半導體科技(深圳)有限公司2025-04-20

該公司的芯片封裝設備采用的是較新技術。擁有 60 多項技術成果,如模塊化機械結構設計、智能化控制系統等,可靈活適配不同芯片材料、尺寸和形狀的封裝需求,能依據不同工藝要求調整設備參數,還支持遠程故障診斷等

佑光智能半導體科技(深圳)有限公司
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簡介:專門研發、制造和銷售高精度固晶機和共晶機,涉及半導體、miniLED、光通訊、光器件和非標定制等領域
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