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廣東華芯半導體技術有限公司2025-05-19
不同型號設備溫度范圍不同：
HTC 系列半導體真空回流焊：支持比較高 320+°C 超高溫焊接工藝，適用于需高溫焊接的半導體功率器件、IGBT 模塊。
HX-HPK 系列甲酸真空回流焊：可兼容 400+°C 高溫工藝，適配甲酸 / 錫膏制程，氣泡率控制在 < 2%。
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