甲酸真空回流焊在 Mini LED 封裝中的應(yīng)用優(yōu)勢是什么？

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廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司2025-06-07

可實現(xiàn)微米級焊盤（≤50μm）的無缺陷焊接，避免傳統(tǒng)助焊劑殘留對光學性能的影響。廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司的設(shè)備已用于某 Mini LED 廠商的 COB 封裝線，焊點良率達 99.8%，光衰降低 12%。

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簡介：廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司主營真空固晶回流焊、熱風氮氣焊接設(shè)備及無氧銀漿烤箱等設(shè)備。

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