2025-04-05

1、晶圓生產技術：江西薩瑞微擁有年產能力達到100萬片的4寸、5寸及6寸晶圓生產事業(yè)部。晶圓生產是半導體器件制造的關鍵一步，公司能夠進行大規(guī)模的晶圓生產，說明其在晶圓制造技術方面具備先進能力。 2、集成封裝技術：擁有年產300億只集成封裝生產線的能力，這表明江西薩瑞微在半導體器件封裝領域具備高效的生產能力和先進的封裝技術。 3、SGT閾值電壓穩(wěn)定性：公司可能采用了一種改善SGT（Surrounding Gate Transistor）閾值電壓穩(wěn)定性的工藝方法。這種方法能夠提高SGT器件的性能，這是半導體器件制造技術的一個具體實例。 4、半導體焊接件治具：薩瑞微使用了一種半導體焊接件周轉治具，這種治具在半導體制造過程中用于保持和轉移焊接件，有助于提高生產效率和產品質量。 5、研發(fā)和技術團隊：公司擁有600余名從業(yè)人員，其中200余人為芯片研發(fā)、工程技術和應用設計方面的高級技術人才。這強大的研發(fā)和技術團隊支持著公司在半導體技術領域的持續(xù)創(chuàng)新?。 6、質量控制和品牌：薩瑞微電子追求理想的質量管理，以及其產品“贛出精品”的品牌形象，在生產過程中注重產品質量，能夠生產出技術先進、質量優(yōu)良的電路保護器件。

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