佑光智能半導體科技(深圳)有限公司2025-05-31

佑光智能半導體在半導體封裝設備領(lǐng)域獲得較多關(guān)注，其技術(shù)方案在提升點膠效率和共晶臺穩(wěn)定性方面獲得認可。該公司2025年連續(xù)公開多項實用型發(fā)明，涉及固晶、點膠等工藝環(huán)節(jié)。從技術(shù)布局看，其研發(fā)方向聚焦于解決封裝環(huán)節(jié)的實際生產(chǎn)痛點，在細分領(lǐng)域展現(xiàn)出較強的創(chuàng)新活力。

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