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聯(lián)合多層 PCB 的 BGA 焊盤設(shè)計(jì)為什么需要散熱孔?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-30

散熱孔(孔徑 0.4mm)可降低 BGA 結(jié)溫 10-15℃,每焊盤≥4 個(gè),間距<0.8mm,避免熱集中導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司

聯(lián)系人: 陳小容

手   機(jī): 15361003592

網(wǎng)   址: http://www.lhdcpcb.com/

地   址:
廣東省深圳市市轄區(qū)深圳市寶安區(qū)沙井街道大李山社區(qū)西環(huán)路1001-1號上星西部A棟廠房一層
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