深圳市匯浩電子科技發展有限公司2025-04-18

HCM49S晶振雖然為無源器件，但由于采用金屬外殼封裝，具備一定的電磁屏蔽能力，可有效減少外部高頻輻射干擾對晶體性能的影響。在設計電路時，建議合理布局PCB走線，避開強耦合的射頻器件、高速開關電源區域，并為晶振周圍預留接地保護區域，以進一步提升EMI抗擾性能。FCom也支持提供外殼接地版本（帶接地腳），用于對抗惡劣環境中產生的低頻共模干擾或系統靜電耦合，各個行業應用于安防監控、工業現場等對干擾要求較高的產品方案中。

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