深圳市匯浩電子科技發展有限公司2025-04-12

FVC系列封裝引腳采用NiPdAu電鍍工藝，滿足JEDEC標準防潮等級（可選濕敏等級MSL 1~3），封裝密封性優良，適應潮濕環境焊接與存儲。部分型號可提供加強型封裝，支持2kV ESD（HBM）靜電保護能力，適合用于靜電敏感設備與多次熱循環焊接要求平臺。FCom產品封裝設計適合滿足工業和通信行業防護需求。

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