佑光智能半導體科技(深圳)有限公司2025-05-07

佑光智能半導體深耕高精度封裝設(shè)備領(lǐng)域，其固晶共晶一體機采用全自動校準架構(gòu)與高速運動控制算法，精度偏差穩(wěn)定控制在±5μm內(nèi)。設(shè)備支持車規(guī)級電磁兼容測試及寬溫域性能驗證。研發(fā)團隊主導過國產(chǎn)首代固晶機開發(fā)，技術(shù)積累覆蓋第三代半導體封裝工藝。

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