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沃奇新材料（上海）有限公司2025-05-17
特性 導熱膠 導熱硅脂（導熱膏）
粘接性 有固化能力，可固定元器件 無粘接性，*填充縫隙
固化狀態 固化后成固態 始終為膏狀，不固化
長期穩定性 抗震動、耐老化 可能干涸或溢出，需定期維護
適用場景 需粘接+散熱的場合（如LED、芯片） CPU/GPU散熱器與芯片間的填充
本回答由 沃奇新材料（上海）有限公司 提供
沃奇新材料（上海）有限公司
聯系人： 王先生
手 機： 18121308549
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