深圳東裕光大電子有限公司2025-04-05

紅外發(fā)射管封裝材料的硬度較低，耐高溫性能不是很好，為避免損壞，焊點(diǎn)應(yīng)當(dāng)遠(yuǎn)離引腳的根部，焊接溫度也不能太高，焊接時(shí)間不宜過長，用金屬鑷子夾住引腳的根部，以幫助散熱。另外引腳彎折定型應(yīng)當(dāng)在焊接之前完成，焊接期間管體與引腳均不得受力。

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