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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-03-20
微孔填銅空洞控制：采用脈沖電鍍（正向2A/dm2，反向0.5A/dm2），添加0.2ml/L整平劑，空洞率需＜5%，X-ray檢測分辨率＜10μm。
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