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PCB埋入式元件封裝的熱管理方案怎樣?

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-03-19

埋入元件熱管理:元件周圍布置導熱通孔(孔徑0.2mm,間距0.5mm),使用高導熱膠(>3W/mK)填充,局部增加銅厚度至4oz。

深圳市聯合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。
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