這兩款產品在產線貼裝環節是否具備通用性？

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深圳市匯浩電子科技發展有限公司2025-03-24

FCO-6K與FCO-6K-UC封裝一致、焊盤兼容，適用于同一貼片工藝流程，焊接參數一致，助力客戶降低產線切換成本。BOM配置階段可通過器件編碼靈活指定，無需調整SMT設備參數或結構驗證，大幅提升物料采購和生產過程的通用性和響應速度。

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簡介：富士晶振專注高精度工業/車規級晶振，低功耗、高可靠，適配電信/汽車/消費電子推進小型精密化與高性價比

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