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聯(lián)合多層 PCB 如何設計盲埋孔?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-15

盲孔深度≤3 倍孔徑,埋孔對稱分布,孔壁粗糙度<15μm,結合背鉆工藝消除 Stub(殘留<0.1mm)。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。
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