深圳市斯邁爾電子有限公司2025-06-28

MV-SC3013XM 130 萬像素黑白視覺傳感器憑借高精度算法與嵌入式平臺，深度融入 3C 行業從元件制造到成品組裝的全流程檢測，為重要工序提供準確視覺保障： 電子元件精密制造檢測 在芯片封裝環節，傳感器依托 1216×1024 分辨率與 6.9μm 像元尺寸，配合 8mm 焦距鏡頭，在 25mm 安裝距離下實現 0.023mm 單像素精度，可識別 0.05mm 級的焊點缺失、偏移等缺陷。AI 算法內置的焊點檢測模型通過 10 萬 + 樣本訓練，對 0402 超微型電阻的缺件檢測成功率達 99.8%，較傳統模板匹配提升 20%。在電容電感生產中，傳感器的輪廓測量工具可準確獲取元件引腳間距、本體尺寸等參數，公差控制在 ±0.03mm 內，滿足 SMT 貼裝精度要求。 PCB 板組裝質量監控 在 SMT 貼片工序，60fps 高幀率配合全局快門設計，可實時捕捉 3m/s 速度下的元件貼裝狀態，避免運動模糊。通過 “有無檢測” 與 “尺寸測量” 工具，傳感器每分鐘可檢測 1200 片 PCB 板，對 0.1mm 級的焊膏印刷偏移、元件極性反裝等缺陷的識別率達 99.5%。對于 BGA 焊點檢測，傳感器可穿透元件本體分析焊球熔融狀態，空洞率檢測準確率達 98.5%，滿足 IPC-A-610 Class 3 標準。 成品外觀與功能檢測 手機外殼檢測中，傳感器的偏振鏡頭罩可抑制金屬表面反光，凸顯 0.1mm 級劃痕、縮水等缺陷，配合亞像素邊緣提取算法，使缺陷對比度提升 30%。在屏幕模組組裝環節，傳感器的定位功能為機械臂提供亞像素級抓取坐標，在 OLED 屏幕與中框貼合工序中，引導誤差≤0.1mm，貼合良率從人工操作的 85% 提升至 99%。此外，傳感器還可同步完成攝像頭模組的對焦檢測，通過灰度分析獲取鏡片偏移量，單模組檢測時間控制在 1.5 秒內。 多品種小批量生產適配 傳感器支持 32 個檢測方案的存儲與導入 / 導出，在多品種換型時只需 5 分鐘加載對應方案，較傳統編程節省 80% 調試時間。例如從手機外殼檢測切換至平板外殼檢測時，可通過預設方案快速調整焦距、曝光等參數，確保產線換型效率。IP67 防護等級與 - 30℃~70℃儲藏溫度設計，使其可在粉塵密集的 SMT 車間、恒溫恒濕的潔凈室等場景中穩定運行。

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