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PCB 生產中的沉金厚度控制是多少?

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-03-28

金厚 0.05-0.15μm(ENIG),鎳厚 5-8μm,控制電流密度 0.2-0.5ASF,pH 4.6-4.8,溫度 85±2℃,磷含量 8-12%(半光亮鎳),孔隙率<1 個 /cm2。

深圳市聯合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。
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