聯(lián)合多層線路板的鉆孔披鋒如何有效去除？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-22

聯(lián)合多層采用“機(jī)械打磨+化學(xué)微蝕”工藝，鉆孔后先經(jīng)200目砂紙打磨（粗糙度Ra≤1.6μm），再通過過硫酸鈉溶液（15g/L，2分鐘）蝕刻披鋒，孔壁粗糙度達(dá)標(biāo)率≥98%。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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