聯(lián)合多層線路板的嵌入式元件工藝有哪些難點(diǎn)？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-24

聯(lián)合多層在嵌入式芯片工藝中，需解決元件與基板熱膨脹系數(shù)匹配（CTE差≤3ppm/℃）、焊盤共面性（偏差≤10μm）和層壓壓力均勻性（±5%），通過(guò)真空壓合（壓力3MPa）和激光調(diào)阻技術(shù)確保良率≥95%。

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簡(jiǎn)介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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