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晶圓缺陷檢測設備的原理是什么?

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岱美儀器技術服務2025-04-05

晶圓缺陷檢測設備是一種用于檢測集成電路、平板顯示器等半導體制造行業(yè)中晶圓表面缺陷的設備。其主要原理是利用光學成像技術對晶圓表面進行快速掃描,并通過圖像處理算法來判斷晶圓表面缺陷的類型和位置。具體而言,晶圓缺陷檢測設備通常采用強度調(diào)制/投射脈沖(DTI)技術或相位調(diào)制/投射脈沖(ATI)技術。這些技術主要是利用光學干涉原理來檢測晶圓表面的缺陷,其測量精度可以達到幾個納米甚至更高。我們岱美以過硬的產(chǎn)品質(zhì)量、完善的售后服務、認真嚴格的企業(yè)管理,贏得了廣大客戶的認可,歡迎廣大客戶前來咨詢!

岱美儀器技術服務
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簡介:岱美儀器,專注于半導體行業(yè)40多年,可提供歐美先進設備,擁有雄厚的技術積累,以及專業(yè)的技術服務團隊。
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晶圓缺陷檢測設備
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