聯(lián)合多層在 PCB 自動化生產(chǎn)中如何優(yōu)化 SPI 檢測？

舉報

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-06-03

SPI 檢測優(yōu)化參數(shù)包括焊膏體積（偏差 ±5%）、厚度（±10%）和面積（±8%），聯(lián)合多層采用 3D SPI 設(shè)備（精度 ±1μm），對 01005 元件焊膏檢測覆蓋率 100%，誤報率＜0.5%。

本回答由 深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司 提供

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司

簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

類似問題

企業(yè)信息

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司

聯(lián)系人：陳小容

手機(jī)： 15361003592

地址：

廣東省深圳市市轄區(qū)深圳市寶安區(qū)沙井街道大李山社區(qū)西環(huán)路1001-1號上星西部A棟廠房一層