東莞市杰川電子材料科技有限公司2024-11-13

在BGA（Ball Grid Array，焊球陣列封裝）植球工藝中，杰川科技的清洗劑發揮著至關重要的作用，具體體現在以下幾個方面： 一、高效去殘留：杰川科技的清洗劑能夠高效去除植球過程中留下的焊錫膏、助焊劑等殘留物。這些殘留物若不及時去除，可能導致電子遷移、漏電和腐蝕等風險。通過清洗劑的作用，可以降低這些潛在問題，確保BGA器件的可靠性。 二、提升結合力：清洗后，BGA器件的表面更加干凈，焊球與基板的結合力得到提升。這有助于降低焊球脫落的風險，提高產品的穩定性和耐用性。 三、保障兼容性：杰川科技的清洗劑對多種材質具有良好的兼容性，不會對BGA器件及其元器件造成腐蝕或損傷。這確保了清洗過程的安全性和有效性。 四、環保特性：該清洗劑采用環保配方，符合國家和國際環保標準。在使用過程中，對人體和環境無害，減少了清洗過程中產生的污染。 五、操作簡便：杰川科技的清洗劑操作簡便，無需復雜的工藝和設備。這降低了清洗工作的難度和成本，提高了生產效率。 六、增強美觀性：經過清洗后的BGA器件，焊點更加光亮、美觀，提升了產品的整體外觀質量。 七、延長使用壽命：通過有效去除殘留物和保障結合力，杰川科技的清洗劑有助于延長BGA器件的使用壽命。這降低了產品的維護成本和更換頻率，提高了用戶的滿意度和信任度。

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