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嵌入式硬件研發流程有哪些?

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深圳市而為科技有限公司2025-04-05

明確硬件總體需求情況，如CPU處理能力、存儲容量及速度、I/O端口的分配、接口要求、特殊電路要求等。根據需求分析，制定硬件總體方案，尋求關鍵器件及電路的技術資料、技術途徑、技術支持，要充分考慮技術可行性、可靠性及成本控制，并對開發調試工具提出明確要求等。

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簡介：專注于硬件定制開發、智能硬件定制開發、物聯網硬件開發、電路板定制開發，秉持“顧客至上誠信為本”的經營
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    深圳市而為科技有限公司 2025-04-05

    總體方案確定后，做硬件和單板軟件的詳細設計，包括繪制硬件原理圖、單板軟件的功能框圖及編碼、PCB布線，同時完成開發物料清單、器件編碼申請、物料申請。

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    深圳市而為科技有限公司 2025-04-10

    軟硬件聯調，調試完成后，功能驗收及電磁兼容可靠性測試并進行二次制板。樣機生產及優化改進、樣機評審；驗證、改進過程要及時、同步修訂、受控設計文檔、圖紙、料單等.維護即產品總結。

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