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聯(lián)合多層線路板的沉銅孔壁粗糙度如何改善?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-10

聯(lián)合多層線路板沉銅孔壁粗糙度改善可從鉆孔和沉銅工藝兩方面入手。在鉆孔過程中,選擇合適的鉆針和鉆孔參數,降低鉆孔時的粗糙度。例如,采用鋒利的鉆針,控制進給速度在 0.05 - 0.2mm/r,轉速在 8000 - 20000r/min 之間,減少孔壁的毛刺和劃痕。在沉銅工藝中,優(yōu)化沉銅液的成分和工藝參數,增加添加劑來改善銅層的沉積質量,使銅層更加均勻、致密,從而降低孔壁粗糙度。一般要求沉銅孔壁粗糙度 Ra 不超過 1μm,以提高孔壁的導電性和與后續(xù)鍍層的結合力。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡介:專注于PCB板制造,廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。
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