深圳市欣同達(dá)科技有限公司2025-04-08

首先，要精確測(cè)量 IC 芯片的封裝尺寸，包括長(zhǎng)度、寬度以及引腳間距等關(guān)鍵參數(shù)。對(duì)于小型封裝芯片，如 0402、0603 等，其尺寸較小，應(yīng)選擇像欣同達(dá) HT - 100 系列這類(lèi)小型老化座。這類(lèi)老化座內(nèi)部的引腳或彈片布局緊密，能夠與小型芯片的引腳精細(xì)對(duì)接，且老化座整體尺寸與小型芯片適配，不會(huì)造成空間浪費(fèi)。當(dāng)芯片是 QFN、SOP 等中等尺寸封裝時(shí)，需測(cè)量芯片的長(zhǎng)、寬以及引腳中心距等。以常見(jiàn)的 SOP8 封裝芯片為例，其長(zhǎng)度約為 5 毫米，寬度約為 4 毫米，引腳中心距 1.27 毫米。此時(shí)應(yīng)選擇 HT - 200 系列老化座，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)能夠兼容這類(lèi)芯片的尺寸和引腳間距，保證電氣連接穩(wěn)定。對(duì)于 BGA 等大型封裝芯片，不僅要測(cè)量芯片的長(zhǎng)、寬，還要注意球柵陣列的間距等參數(shù)。大型芯片工作時(shí)發(fā)熱量高，需要老化座有足夠空間散熱。如 HT - 300 系列老化座，尺寸較大，能容納大型芯片，并且其內(nèi)部結(jié)構(gòu)可有效解決大型芯片復(fù)雜的電氣連接問(wèn)題，滿(mǎn)足散熱需求。?

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