5G材料介紹之—聚醚醚酮聚醚醚酮材料有低介電常數與金屬替代等特性，5G領域可以用于天線模塊、濾波器、連接器等相關的組件，如今我們就來了解下這個材料。以下內容轉載自威格斯公眾號在整個塑料工業中，聚醚醚酮被大范圍公認為是一種的高性能聚合物（HPP）。但長期以來，汽車、航空航天、油氣和醫療設備行業的優先材料都是金屬。聚醚醚酮聚合物正在迅速改變這種思維定式。對PAEK的研發起源于20世紀60年代，但直到1978年帝國化學工業公司（ICI）才對聚醚醚酮申請了專利，而威格斯聚醚醚酮聚合物于1981年souci實現商業化。聚醚醚酮具有良好耐摩擦性能，可以替代金屬(包括不銹鋼、鈦)制造發動機內罩、汽車軸承、密封件和剎車片等。洛陽碳纖維聚醚醚酮供應商

改性聚醚醚酮（PEEK），有黑色碳纖增強導電聚醚醚酮（PEEK），有紅色碳纖增強導電聚醚醚酮（PEEK），有礦物增強聚醚醚酮（PEEK），有玻纖增強聚醚醚酮（PEEK），及PEEK樹脂。雖然聚醚醚酮具有許多優良性能，但是價格昂貴，限制了其在一些領域的應用。另外，它的沖擊強度較差，為了進一步提高其性能，以滿足各個領域的綜合性能和多樣化需要，可采用填充、共混、交聯、接枝等方法對其進行改性，以得到性能更加優異的PEEK塑料合金或PEEK復合材料。例如：PEEK與聚醚共混可得到更好的力學性能和阻燃性；PEEK與PTFE共混制成復合材料，具有突出的耐磨性，可用于制造滑動軸承、動密封環等零部件；PEEK用碳纖維等填充改性，制成增強的PEEK復合材料，可很大提高材料的硬度、剛性及尺寸的穩定性等。洛陽碳纖維聚醚醚酮供應商聚醚醚酮（PEEK）可制造需高溫蒸汽消毒的各種醫療器械。

半導體行業隨著趨勢朝向較大晶園、較小芯片、更窄的線路與線寬尺寸，工程師一直在尋找能夠滿足他們需求的新材料。聚醚醚酮聚合物將有助于成型加工廠、晶圓廠和z終用戶降低系統成本、改進部件性能、增加設計的靈活度并擴大產品的應用范圍。能源行業隨能源行業對于工作環境的要求越來越高，替代能源逐漸成為有助于滿足球能源需求的選擇之一。技術對于傳統能源和新型可再升能源均具有十分重要的作用，而尋求克服技術難題時，選擇正確的材料經常被看作是獲取成功的一項關鍵因素。

醫療領域聚醚醚酮樹脂可在134℃下經受多達3000次的循環高壓滅菌，這一特性使其可用于生產滅菌要求高、需反復使用的手術和牙科設備。聚醚醚酮樹脂在熱水、蒸汽、溶劑和化學試劑等條件下可表現出較高的機械強度、良好的抗應力性能和水解穩定性，用它可制造需要高溫蒸汽消毒的各種醫療器械。聚醚醚酮不只具有質量輕、無毒、耐腐蝕等優點，還是與人體骨骼z接近的材料，可與肌體有機結合，所以用聚醚醚酮樹脂代替金屬制造人體骨骼是其在醫療領域的又一重要應用。隨著科學技術的發展，許多新技術在汽車制造業、化學工業以及電子信息產業得到應用，這些新技術的應用，對聚醚醚酮樹脂材料提出了更高的要求。聚醚醚酮具有極低的吸濕性。

2.聚醚醚酮SLS工藝商業化的大部分SLS粉末床激光燒結設備預熱溫度都在200℃左右，以燒結尼龍材料為主流，材料的加工范圍受到很大限制，只能加工預熱溫度在所允許預熱溫度范圍內的材料。對于高分子材料的預熱要遵循一個原則：預熱溫度要達到其軟化溫度，聚醚醚酮作為一種高熔點的半結晶態材料預熱溫度需要達到300多度，故而現有的大多數SLS打印機無法對其進行打印。基于塑料的3D打印由于耐溫性和強度而無法與金屬競爭，而聚醚醚酮的出現使特種塑料以及復合材料在很多領域開始與金屬材料展開競爭，而且高分子材料比某些金屬具有更好的強度重量比。3D打印功能件的制造應該向著更高容量、輕量化以及高性能的方向發展。PEEK聚醚醚酮具有優良的耐化學性，熱穩定性和抗氧化性能，同時具有良好的機械強度，抗蠕變和電學特性。洛陽碳纖維聚醚醚酮供應商

聚醚醚酮（PEEK)具有優良的電氣性能。洛陽碳纖維聚醚醚酮供應商

改性聚醚醚酮（PEEK），有黑色碳纖增強導電聚醚醚酮（PEEK），有紅色碳纖增強導電聚醚醚酮（PEEK），有礦物增強聚醚醚酮（PEEK），有玻纖增強聚醚醚酮（PEEK），及PEEK樹脂。聚醚醚酮雖然聚醚醚酮具有許多優良性能，但是價格昂貴，限制了其在一些領域的應用。另外，它的沖擊強度較差，為了進一步提高其性能，以滿足各個領域的綜合性能和多樣化需要，可采用填充、共混、交聯、接枝等方法對其進行改性，以得到性能更加優異的PEEK塑料合金或PEEK復合材料。例如：PEEK與聚醚共混可得到更好的力學性能和阻燃性；PEEK與PTFE共混制成復合材料，具有突出的耐磨性，可用于制造滑動軸承、動密封環等零部件；PEEK用碳纖維等填充改性，制成增強的PEEK復合材料，可很大提高材料的硬度、剛性及尺寸的穩定性等。洛陽碳纖維聚醚醚酮供應商