掩模對準系統：EVG的發明，例如1985年世界上較早的擁有底面對準功能的系統，開創了頂面和雙面光刻，對準晶圓鍵合和納米壓印光刻的先例，并設定了行業標準。EVG通過不斷開發掩模對準器產品來增強這些**光刻技術，從而在這些領域做出了貢獻。

EVG的掩模對準系統可容納尺寸**/大，尺寸和形狀以及厚度**/大為300 mm的晶片和基板，旨在為高級應用提供先進的自動化程度和研發靈活性的復雜解決方案。EVG的掩模對準器和工藝能力已經過現場驗證，并已安裝在全球的生產設施中，以支持眾多應用，包括高級封裝，化合物半導體，功率器件，LED，傳感器和MEMS制造。 EVG101是光刻膠處理，EVG105是光刻膠烘焙機，EVG120、EVG150是光刻膠處理自動化系統。EVG610光刻機高級封裝應用

HERCULES 光刻軌道系統

所述HERCULES ®是一個高容量的平臺整合整個光刻工藝流在一個系統中，縮小處理工序和操作者支持。

HERCULES基于模塊化平臺，將EVG建立的光學掩模對準技術與集成的晶圓清洗，光刻膠涂層，烘烤和光刻膠顯影模塊相結合。HERCULES支持各種晶片尺寸的盒到盒處理。HERCULES安全地處理厚，彎曲度高，矩形，小直徑的晶圓，甚至可以處理設備托盤。精密的頂側和底側對準以及亞微米至超厚（**/大300微米）光刻膠的涂層可用于夾層和鈍化應用。出色的對準臺設計可實現高產量的高精度對準和曝光結果。

聯電光刻機研發可以用嗎EVG鍵合機掩模對準系列產品，使用的是**/先進的工程工藝。

EVG ® 150光刻膠處理系統技術數據：

模塊數：

工藝模塊：6

烘烤/冷卻模塊：**多20個

工業自動化功能：

Ergo裝載盒式工作站/ SMIF裝載端口/ SECS / GEM / FOUP裝載端口

智能過程控制和數據分析功能（框架軟件平臺）

用于過程和機器控制的集成分析功能

并行任務/排隊任務處理功能

設備和過程性能跟/蹤功能

智能處理功能

事/故和警報分析/智能維護管理和跟/蹤

晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米

可用模塊：

旋涂/ OmniSpray ® /開發

烘烤/冷卻

晶圓處理選項：

單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉

彎曲/翹曲/薄晶圓處理

曝光光學：提供不同配置的曝光光學系統，旨在實現任何應用的**/大靈活性。汞燈曝光光學系統針對150，200和300 mm基片進行了優化，可與各種濾光片一起用于窄帶曝光要求，例如i-，g-和h-線濾光片，甚至還有深紫外線。 IQ Aligner NT 光刻機系統使用零輔助橋接工具-雙基片，支持200mm和300mm尺寸的晶圓。

我們可以根據您的需求提供進行優化的多用途系統。

我們的掩模對準系統設計用于從掩模對準到鍵合對準的快速簡便轉換。此外，可以使用用于壓印光刻的可選工具集，例如UV-納米壓印光刻，熱壓印或微接觸印刷。所有系統均支持原位對準驗證軟件，以提高手動操作系統的對準精度和可重復性。EVG620 NT / EVG6200 NT可從手動到自動基片處理，實現現場升級。此外，所有掩模對準器都支持EVG專有的NIL技術。如果您需要納米壓印設備，請訪問我們的官網，或者直接聯系我們。 EVG所有掩模對準器都支持EVG專有的NIL技術。中科院光刻機保修期多久

EVG100光刻膠處理系統可以處理多種尺寸的基板，直徑從2寸到300 mm。EVG610光刻機高級封裝應用

HERCULES 光刻軌道系統特征：

生產平臺以**小的占地面積結合了EVG精密對準和光刻膠處理系統的所有優勢；

多功能平臺支持各種形狀，尺寸，高度變形的模具晶片甚至托盤的全自動處理；

高達52,000 cP的涂層可制造高度高達300微米的超厚光刻膠特征；

CoverSpin TM旋轉蓋可降低光刻膠消耗并優化光刻膠涂層的均勻性；

OmniSpray ®涂覆用于高地形表面的優化的涂層；

納流®涂布，并通過結構的保護；

自動面膜處理和存儲；

光學邊緣曝光和/或溶劑清潔以去除邊緣顆粒；

使用橋接工具系統對多種尺寸的晶圓進行易碎，薄或翹曲的晶圓處理；

返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統；

多用戶概念（無限數量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權限，不同的用戶界面語言）。 EVG610光刻機高級封裝應用

岱美儀器技術服務（上海）有限公司致力于儀器儀表，是一家其他型的公司。岱美儀器技術服務致力于為客戶提供良好的磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發，一切以用戶需求為中心，深受廣大客戶的歡迎。公司秉持誠信為本的經營理念，在儀器儀表深耕多年，以技術為先導，以自主產品為重點，發揮人才優勢，打造儀器儀表良好品牌。在社會各界的鼎力支持下，持續創新，不斷鑄造***服務體驗，為客戶成功提供堅實有力的支持。