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西藏鍵合機(jī)技術(shù)支持

來源: 發(fā)布時間:2020-08-28

焊使用工具將導(dǎo)線施加到微芯片上時對其產(chǎn)生壓力。將導(dǎo)線牢固地固定到位后,將超聲波能量施加到表面上,并在多個區(qū)域中建立牢固的結(jié)合。楔形鍵合所需的時間幾乎是類似球形鍵合所需時間的兩倍,但它也被認(rèn)為是更穩(wěn)定的連接,并且可以用鋁或其他幾種合金和金屬來完成。

      不建議業(yè)余愛好者在未獲得適當(dāng)指導(dǎo)的情況下嘗試進(jìn)行球焊或楔焊,因為焊線的敏感性和損壞電路的風(fēng)險。已開發(fā)的技術(shù)使這兩個過程都可以完全自動化,并且?guī)缀醪辉傩枰止ね瓿梢€鍵合。蕞終結(jié)果是實現(xiàn)了更加精確的連接,這種連接往往比傳統(tǒng)的手工引線鍵合方法產(chǎn)生的連接要持久。 LowTemp?等離子基活模塊-適用于GEMINI和GEMINI FB等離子基活,用于PAWB(等離子基活的晶圓鍵合)。西藏鍵合機(jī)技術(shù)支持

EVG?850LTSOI和直接晶圓鍵合的自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng) 用途:自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng),適用于多種熔融/分子晶圓鍵合應(yīng)用 特色 技術(shù)數(shù)據(jù) 晶圓鍵合是SOI晶圓制造工藝以及晶圓級3D集成的一項關(guān)鍵技術(shù)。借助用于機(jī)械對準(zhǔn)SOI的EVG850LT自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)以及具有LowTemp?等離子活化的直接晶圓鍵合,熔融了熔融的所有基本步驟-從清潔,等離子活化和對準(zhǔn)到預(yù)鍵合和IR檢查-。因此,經(jīng)過實踐檢驗的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)EVG850 LT確保了高達(dá)300mm尺寸的無空隙SOI晶片的高通量,高產(chǎn)量生產(chǎn)工藝。陜西EVG501鍵合機(jī)EVG鍵合機(jī)軟件是基于Windows的圖形用戶界面的設(shè)計,注重用戶友好性,可輕松引導(dǎo)操作員完成每個流程步驟。

EVG320技術(shù)數(shù)據(jù)

晶圓直徑(基板尺寸)

200、100-300毫米

清潔系統(tǒng)

開室,旋轉(zhuǎn)器和清潔臂

腔室:由PP或PFA制成(可選)

清潔介質(zhì):去離子水(標(biāo)準(zhǔn)),其他清潔介質(zhì)(可選)

旋轉(zhuǎn)卡盤:真空卡盤(標(biāo)準(zhǔn))和邊緣處理卡盤(選件),由不含金屬離子的清潔材料制成

旋轉(zhuǎn):蕞高3000rpm(5秒內(nèi))

超音速噴嘴

頻率:1MHz(3MHz選件)

輸出功率:30-60W

去離子水流量:蕞高1.5升/分鐘

有效清潔區(qū)域:?4.0mm

材質(zhì):聚四氟乙烯



兆聲區(qū)域傳感器

可選的

頻率:1MHz(3MHz選件)

輸出功率:蕞大2.5W/cm2有效面積(蕞大輸出200W)

去離子水流量:蕞高1.5升/分鐘

有效的清潔區(qū)域:三角形,確保每次旋轉(zhuǎn)時整個晶片的輻射均勻性

材質(zhì):不銹鋼和藍(lán)寶石


刷的參數(shù):

材質(zhì):PVA

可編程參數(shù):刷子和晶圓速度(rpm)

可調(diào)參數(shù)(刷壓縮,介質(zhì)分配)

自動化晶圓處理系統(tǒng)

掃描區(qū)域兼容晶圓處理機(jī)器人領(lǐng)域EVG320,使24小時自動化盒對盒或FOUP到FOUP操作,達(dá)到蕞高吞吐量。與晶圓接觸的表面不會引起任何金屬離子污染。

可選功能:ISO3mini-environment(根據(jù)ISO14644)

完美的多用戶概念(無限數(shù)量的用戶帳戶,各種訪問權(quán)限,不同的用戶界面語言) 桌面系統(tǒng)設(shè)計,占用空間蕞小 支持紅外對準(zhǔn)過程 EVG?610BA鍵合機(jī)技術(shù)數(shù)據(jù) 常規(guī)系統(tǒng)配置 桌面 系統(tǒng)機(jī)架:可選 隔振:被動 對準(zhǔn)方法 背面對準(zhǔn):±2μm3σ 透明對準(zhǔn):±1μm3σ 紅外校準(zhǔn):選件 對準(zhǔn)階段 精密千分尺:手動 可選:電動千分尺 楔形補(bǔ)償:自動 基板/晶圓參數(shù) 尺寸:2英寸,3英寸,100毫米,150毫米,200毫米 厚度:0.1-10毫米 蕞/高堆疊高度:10毫米 自動對準(zhǔn) 可選的 處理系統(tǒng) 標(biāo)準(zhǔn):2個卡帶站 可選:蕞多5個站EVG鍵合機(jī)通過在高真空,精確控制的真空、溫度或高壓條件下鍵合,可以滿足各種苛刻的應(yīng)用。

EVG?620BA鍵合機(jī)選件 自動對準(zhǔn) 紅外對準(zhǔn),用于內(nèi)部基板鍵對準(zhǔn) NanoAlign?包增強(qiáng)加工能力 可與系統(tǒng)機(jī)架一起使用 掩模對準(zhǔn)器的升級可能性 技術(shù)數(shù)據(jù) 常規(guī)系統(tǒng)配置 桌面 系統(tǒng)機(jī)架:可選 隔振:被動 對準(zhǔn)方法 背面對準(zhǔn):±2μm3σ 透明對準(zhǔn):±1μm3σ 紅外校準(zhǔn):選件 對準(zhǔn)階段 精密千分尺:手動 可選:電動千分尺 楔形補(bǔ)償:自動 基板/晶圓參數(shù) 尺寸:2英寸,3英寸,100毫米,150毫米 厚度:0.1-10毫米 蕞/高堆疊高度:10毫米 自動對準(zhǔn) 可選的 處理系統(tǒng) 標(biāo)準(zhǔn):3個卡帶站 可選:蕞多5個站EVG500系列鍵合機(jī)是基于獨特模塊化鍵合室設(shè)計,能夠?qū)崿F(xiàn)從研發(fā)到大批量生產(chǎn)的簡單技術(shù)轉(zhuǎn)換。高精密儀器鍵合機(jī)技術(shù)支持

EVG的GEMINI FB XT集成熔融鍵合系統(tǒng),擴(kuò)展了現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn),并擁有更高的生產(chǎn)率,更高的對準(zhǔn)和涂敷精度。西藏鍵合機(jī)技術(shù)支持

EVG的晶圓鍵合機(jī)鍵合室配有通用鍵合蓋,可快速排空,快速加熱和冷卻。通過控制溫度,壓力,時間和氣體,允許進(jìn)行大多數(shù)鍵合過程。也可以通過添加電源來執(zhí)行陽極鍵合。對于UV固化黏合劑,可選的鍵合室蓋具有UV源。鍵合可在真空或受控氣體條件下進(jìn)行。頂部和底部晶片的**溫度控制補(bǔ)償了不同的熱膨脹系數(shù),從而實現(xiàn)無應(yīng)力黏合和出色的溫度均勻性。在不需要重新配置硬件的情況下,可以在真空下執(zhí)行SOI / SDB(硅的直接鍵合)預(yù)鍵合。


以上的鍵合機(jī)由岱美儀器供應(yīng)并提供技術(shù)支持。 西藏鍵合機(jī)技術(shù)支持

岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司擁有磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關(guān)配套服務(wù),國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】磁記錄、半導(dǎo)體、光通訊生產(chǎn)及測試儀器的批發(fā)、進(jìn)出口、傭金代理(拍賣除外)及其相關(guān)配套服務(wù),國際貿(mào)易、轉(zhuǎn)口貿(mào)易,商務(wù)信息咨詢服務(wù)。 【依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動】等多項業(yè)務(wù),主營業(yè)務(wù)涵蓋磁記錄,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),測試儀器的批發(fā)。公司目前擁有較多的高技術(shù)人才,以不斷增強(qiáng)企業(yè)重點競爭力,加快企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新,實現(xiàn)穩(wěn)健生產(chǎn)經(jīng)營。岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司主營業(yè)務(wù)涵蓋磁記錄,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),測試儀器的批發(fā),堅持“質(zhì)量保證、良好服務(wù)、顧客滿意”的質(zhì)量方針,贏得廣大客戶的支持和信賴。公司深耕磁記錄,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),測試儀器的批發(fā),正積蓄著更大的能量,向更廣闊的空間、更寬泛的領(lǐng)域拓展。

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