陶瓷諧振器，一般習慣叫陶瓷晶振，但是它是以鋯鈦酸鉛(PZT)分子式:Pb(Zr1-XTiX)O3為主要原料，將其加工成有壓電效應的陶瓷材料。然后進行極化處理制作成陶瓷片。鍍銀后放入有彈性電極的殼內進行密封。陶瓷諧振器的精度一般為±300ppm~500ppm，應用在普通產品上，例如USB,玩具，硬盤，驅動等對精度要求不高的產品。石英晶振是對石英晶片施加壓力，晶片上會產生電荷；反之，對晶片兩端的電極施加電壓時，晶體會產生機械變形。晶片的頻率取決于晶片的切割，尺寸等因素。晶片的Q值越高，頻率越穩定。石英晶振應用在儀器儀表，通信系統等。標稱頻率相同的晶體互換時還必須要求負載電容一致，不能輕易互換，否則會造成電路工作不正常。普通型晶振廠家

陶瓷諧振器（SMD）簡稱陶瓷晶振，一般是采用壓電陶瓷制作的一種諧振元器件。其與晶振在工作原理、等效電路、應用電路等具有相似之處。起到產生頻率的作用，具有穩定、抗干擾性能良好的特點。陶瓷晶振是通過人工材料制成，是用硅藻土經過高溫燒制成的電子元器件，里面有一片很薄的壓電晶片，然而當今的陶瓷技術已可做到將燒結的尺寸變化控制在0.1%的范圍，不像其他陶瓷工藝品很大個，陶瓷晶振封裝由于體積較小，因此在制作工藝上很難達到某些技術要求，精度上相對于石英晶振來說偏低，精度一般能達到300ppm-5000ppm，比石英晶體諧振器的頻率精度要低。主要用在對頻率精度要求不高的電子產品中。山東普通型晶振生產石英晶振封裝按上板組裝方可以劃分為直插(DIP)和貼片(SMD)。

石英晶振封裝按生產工藝可以劃分為：Seam金屬封裝，Glass玻璃封裝，ResistanceWelded電阻焊，沖壓；產品工業的不同，其封裝方式及特點也有所不同。石英晶振封裝按上板組裝方可以劃分為直插(DIP)和貼片(SMD)；SMD晶振在上板上機時可以自動化裝配，提高生產效率，具有尺寸小、易貼裝等特點，主要用于空間相對較小的電子產品中；應用于智能手機、無線藍牙、平板電腦等數碼產品；DIP因為有腳引，無焊盤，主要通過人工裝配，利用手工對產品進行插件與焊接；應用于鐘表、平板電腦、微型計算機等。

石英諧振器的模態譜，包括基模，三階泛音，5階泛音和一些亂真信號響應，即寄生模。在振蕩器應用上，振蕩器總是選擇**強的模式工作。一些干擾模式有急劇升降的頻率—溫度特性。有時候，當溫度發生改變，在一定溫度下，寄生模的頻率與振蕩頻率一致，這導致了“活動性下降”。在活動性下降時，寄生模的激勵引起諧振器的額外能量的消耗，導致Q值的減小，等效串聯電阻增大及振蕩器頻率的改變。當阻抗增加到相當大的時候，振蕩器就會停止，即振蕩器失效。當溫度改變遠離活動性下降的溫度時，振蕩器又會重新工作。寄生模能有適當的設計和封裝方法控制。不斷修正電極與晶片的尺寸關系（即應用能陷原則），并保持晶片主平面平行，這樣就能把寄生模**小化。晶振也就是晶振振蕩器，是一種利用晶體作為頻率選擇元件來獲得逆壓電效應的電子振蕩器。

頻率準確度。頻率準確度是指在標稱電源電壓、標稱負載阻抗、基準溫度（25℃）以及其他條件保持不變時，晶體振蕩器的頻率相對于其規定標稱值的比較大允許偏差，即（fmax-fmin）/f0。④溫度穩定度。溫度穩定度是指其他條件保持不變時，在規定溫度范圍內晶體振蕩器輸出頻率的比較大變化量相對于溫度范圍內輸出頻率極值之和的允許頻偏值，即（fmax-fmin）/（fmax+fmin）。⑤頻率調節范圍。通過調節晶體振蕩器的某可變元件可改變輸出頻率的范圍。⑥負載特性。其他條件保持不變時，負載在規定變化范圍內晶體振蕩器輸出頻率相對于標稱負載下的輸出頻率的比較大允許頻偏。如果給晶片加上適當的交變電壓，晶片就會產生諧振。吉林長方形晶振負載

晶體振蕩器主要用于提供穩定時鐘信號的數字集成電路和需要高頻參考的特定應用中。普通型晶振廠家

判斷反饋電路的類型，因為信號是反饋到VT1發射極，現假設VT1發射極電壓瞬時極性為“+”，集電極電壓極性為“+”（發射極與集電極是同相關系，當發射極電壓上升時集電極電壓也上升），VT2的基極電壓極性為“+”，發射極電壓極性也為“+”，該極性的電壓通過X1反饋到VT1的發射極，反饋電壓極性與假設的電壓極性相同，故該反饋為正反饋。接通電源后，三極管VT1、VT2導通，VT2發射極輸出變化的Ie電流中包含各種頻率的信號，石英晶體X1對其中的f0信號阻抗很小，f0信號經X1、RP1反饋到VT1的發射極，該信號經VT1放大后從集電極輸出，又加到VT2放大后從發射極輸出，然后又通過X1反饋到VT1放大，如此反復進行，VT2輸出的f0信號幅度越來越大，VT1、VT2組成的放大電路放大倍數越來越小，當放大倍數等于反饋衰減系數時，輸出f0信號幅度不再變化，電路輸出穩定的f0信號。普通型晶振廠家

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