相比石英晶振，陶瓷晶振的精度和頻率穩定度都要低，陶瓷面晶振為表面貼裝器件為陶瓷封裝基座，黑色，材料為93氧化鋁瓷。下圖為KX502，兩腳陶瓷面5.0x3.2mmKOAN無源晶體。陶瓷面貼片耐濕性，絕緣性，氣密性，避光性好。除陶瓷面晶振，還有金屬面封裝晶振，其耐熱和穩定度優于陶瓷面貼片。晶片的頻率取決于晶片的切割，尺寸等因素。晶片的Q值越高，頻率越穩定。石英晶振應用在儀器儀表，通信系統等。晶片的Q值越高，頻率越穩定。石英晶振應用在儀器儀表，通信系統等。晶振可以提供較穩定的脈沖，廣泛應用于微芯片的時鐘電路里。玻璃真空密封型晶振

電壓特性。。其他條件保持不變時，，電源電壓在規定變化范圍內晶體振蕩器輸出頻率相對于標稱電源電壓下的輸出頻率的比較大允許頻偏。、⑧雜波。雜波是指輸出信號中與主頻無諧波（副諧波除外）關系的離散頻譜分量與主頻的功率比，用dBc表示。、⑨諧波。、諧波是指諧波分量功率Pi與載波功率P0之比，用dBc表示。⑩日波動。指振蕩器經過規定的預熱時間后，每隔1h測量一次，連續測量24h，將測試數據按S=（fmax-fmin）/f0計算，得到日波動。天津低負載電容型晶振可調性電壓控制晶體振蕩器（VCXO），是通過施加外部控制電壓使振蕩頻率可變或是可以調制的石英晶體振蕩器。

開機特性（頻率穩定預熱時間）：指開機后一段時間（如5分鐘）的頻率到開機后另一段時間（如1小時）的頻率的變化率，表示了晶振達到穩定的速度。頻率老化率：在恒定的環境條件下測量振蕩器頻率時，振蕩器頻率和時間之間的關系。這種長期頻率漂移是由晶體元件和振蕩器元件的緩慢變化造成的。因此，其頻率偏移的速率叫老化率，可用規定時限后的比較大變化率（如±10ppb/天，加電72小時后），或規定的時限內比較大的總頻率變化（如：±1ppm/（***年）和±5ppm/（十年））來表示。

間接補償型。間接補償型又分模擬式和數字式兩種類型。模擬式間接溫度補償是利用熱敏電阻等溫度傳感元件組成溫度-電壓變換電路，并將該電壓施加到一只與晶體振子相串接的變容二極管上，通過晶體振子串聯電容量的變化，對晶體振子的非線性頻率漂移進行補償。該補償方式能實現±0.5×10-6的高精度，但在3V以下的低電壓情況下受到限制。數字式間接溫度補償是在模擬式間接溫度補償電路中的溫度-電壓變換電路之后再加一級模/數（A/D）轉換器，將模擬量轉換成數字量。該法可實現自動溫度補償，使晶體振蕩器頻率穩定度非常高，但具體的補償電路比較復雜，成本也較高，只適用于基地站和廣播電臺等要求高精度化的情況。當加到石英晶體兩端信號的頻率不同時，它會呈現出不同的特性。

在電磁爐電路中，晶體振蕩器常用作微處理器（或微控制器）的時鐘信號源，時鐘信號是整機工作不可缺少的信號，如果沒有時鐘信號，那么微處理器將無法啟動和工作。在數字應用中使用晶體振蕩器有很多好處。晶體可以制造成具有***的特定頻率。與調諧電路相比，晶體具有比RC振蕩器或LC振蕩器更高的Q因子、更好的溫度穩定性和更好的頻率穩定性。晶體振蕩器中使用的晶體*表現出非常低的相位噪聲。晶體振蕩器主要用于提供穩定時鐘信號的數字集成電路和需要高頻參考的特定應用中。負載電容是指晶振的兩條引線連接的集成電路內部及外部所有有效電容之和，可看作晶振片在電路中串接電容。河南高負載電容型晶振測試

晶振是電子電路中**常用的電子元件之一，一般用字母“X”、“G”或“Z”表示，單位為Hz。玻璃真空密封型晶振

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