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厚度標準： 所有 Filmetrics 厚度標準都是得到驗證可追溯的 NIST 標準。 S-Custom-NIST：在客戶提供的樣品上定制可追溯的 NIST 厚度校準。 TS-Focus-SiO2-4-3100SiO2-on-Si ：厚...

輪廓儀對精密加工的意義 現代化高新技術的飛速發展離不開硬件設施和軟件系統的配套支持，在精密加工領域同樣如此，雖然我們在生活中不曾注意到超精密加工產品的“身影”，但是它卻與我們的生活息息相關。例如在光學玻璃、集成電路、汽車零部件、機器人**器件、航空航...

輪廓儀的技術原理 被測表面(光)與參考面(光)之間的光程差（高度差）形成干涉 移相法(PSI) 高度和干涉相位 f = (2p/l ) 2 h 形貌高度: < 120nm 精度: < 1nm RMS重復性: 0.01n...

在將半導體晶圓切割成子部件之前，有機會使用自動步進測試儀來測試它所攜帶的眾多芯片，這些測試儀將測試探針順序放置在芯片上的微觀端點上，以激勵，激勵和讀取相關的測試點。這是一種實用的方法，因為有缺陷的芯片不會被封裝到蕞終的組件或集成電路中，而只會在蕞終測試時被拒絕...

通過中心提供的試驗生產線基礎設施，WaveOptics將超越其客戶對下個季度的預期需求，并有一條可靠的途徑將大批量生產工藝和設備轉移至能夠大規模生產波導的指定設施適用于全球前列OEM品牌。 WaveOptics與EVG的合...

EVG ? 510 HE是EVG500系列的熱壓印系統 EV Group的一系列高精度熱壓印系統基于該公司市場**的晶圓鍵合技術。出色的壓力和溫度控制以及大面積的均勻性可實現高精度的壓印。熱壓印是一種經濟高 效且靈活的制造技術，對于尺寸...

EV Group的一系列高精度熱壓花系統基于該公司市場**的晶圓鍵合技術。出色的壓力和溫度控制以及大面積上的均勻性可實現高精度的壓印。熱壓印是一種經濟高 效且靈活的制造技術，具有非常高的復制精度，可用于**小50 nm的特征尺寸。該系統非常適合將復雜的微結構...

EVGROUP?|產品/納米壓印光刻解決方案 納米壓印光刻的介紹： EV Group是納米壓印光刻（NIL）的市場**設備供應商。EVG開拓了這種非常規光刻技術多年，掌握了NIL并已在不斷增長的基板尺寸上實現了批量生產。EVG的專有SmartN...

輪廓儀在晶圓的IC封裝中的應用： 晶圓的IC制造過程可簡單看作是將光罩上的電路圖通過UV刻蝕到鍍膜和感光層后的硅晶圓上這一過程，其中由于光罩中電路結構尺寸極小，任何微小的黏附異物和下次均會導致制造的晶圓IC表面存在缺 陷，因此必須對光罩和晶圓的表面輪...

EVG?301單晶圓清洗系統，屬于研發型單晶圓清洗系統。 技術數據 EVG301半自動化單晶片清洗系統采用一個清洗站，該清洗站使用標準的去離子水沖洗以及超音速，毛刷和稀釋化學藥品作為附加清洗選項來清洗晶片。EVG301具有手動加載和預對準功能，是一種多功能的研...

集成化光刻系統 HERCULES光刻量產軌道系統通過完全集成的生產系統和結合了掩模對準和曝光以及集成的預處理和后處理功能的高度自動化，完善了EVG光刻產品系列。HERCULES光刻軌道系統基于模塊化平臺，將EVG已建立的光學掩模對準技術與集成...

HERCULES 光刻軌道系統 所述HERCULES ?是一個高容量的平臺整合整個光刻工藝流在一個系統中，縮小處理工序和操作者支持。 HERCULES基于模塊化平臺，將EVG建立的光學掩模對準技術與集成的晶圓清洗，光刻膠涂層，烘烤和光刻...

ComBond自動化的高真空晶圓鍵合系統，高真空晶圓鍵合平臺促進“任何物上的任何東西”的共價鍵合特色技術數據，EVGComBond高真空晶圓鍵合平臺標志著EVG獨特的晶圓鍵合設備和技術產品組合中的一個新里程碑，可滿足市場對更復雜的集成工藝的需求ComBond支...

1、使用2 mm內六角扳手（包括在內）拆下模塊端板。 2、根據掃描電鏡的重量調整模塊。 在每個中心柱上的橫梁上方和下方應該有一個間隙，允許每側大約有2mm的行程。 B、使用M6活動扳手（包括）轉動位于支撐彈簧頂部的調整螺母。向右轉動扳手可...

EVG增強對準：全電動頂部和底部分離場顯微鏡支持實時，大間隙，晶圓平面或紅外對準，在可編程位置自動定位。確保**/佳圖形對比度，并對明場和暗場照明進行程序控制。先進的模式識別算法，自動原點功能，合成對準鍵模式導入和培訓可確保高度可重復的對準結果。 曝光光學：...

HERCULES ? NIL完全模塊化和集成SmartNIL ? UV-NIL系統達300毫米 結合EVG的SmartNIL一個完全模塊化平臺?技術支持AR / VR，3D傳感器，光子和生物技術生產應用 EVG的HERCULES NIL...

AVI-400系列（負載：**多800kg） 型號：AVI-400SLP，AVI-400MLP，AVI-400XLP 系統形狀：控制器與防振單元分離型 主動控制范圍：被動隔振范圍200Hz以上 確認防振狀態：使用控制器背面的BNC連接...

AVI400-S AVI 400-S的基本配置包括兩個緊湊型單元和一個控制單元，比較大負載為800公斤。通過增加緊湊型模塊的數量，可以輕松實現對更高負載的支持。為了使AVI400-S適應用戶特定的應用，可以使用不同長度的緊湊型裝置。 AVI 4...

晶圓級封裝是指在將要制造集成電路的晶圓分離成單獨的電路之前，通過在每個電路周圍施加封裝來制造集成電路。由于在部件尺寸以及生產時間和成本方面的優勢，該技術在集成電路行業中迅速流行起來。以此方式制造的組件被認為是芯片級封裝的一種。這意味著其尺寸幾乎與內部電子電...

HERCULES 光刻軌道系統技術數據： 對準方式： 上側對準：≤±0.5 μm； 底側對準：≤±1,0 μm； 紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基材 先進的對準功能： 手動對準； 自動對準； ...

FSM 413MOT 紅外干涉測量設備： 適用于所有可讓紅外線通過的材料：硅、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物………… 應用: 襯底厚度(不受圖案硅片、有膠帶、凹凸或者粘合硅片影響) 平整度 ...

IQ Aligner UV-NIL 自動化紫外線納米壓印光刻系統 應用：用于晶圓級透鏡成型和堆疊的高精度UV壓印系統 IQ Aligner UV-NIL系統允許使用直徑從150 mm至300 mm的壓模和晶片進行微成型和納米壓印工藝，非常適合高...

輪廓儀的物鏡知多少? 白光干涉輪廓儀是基于白光干涉原理，以三維非接觸時方法測量分析樣片表面形貌的關鍵參數和尺寸，典型結果包括： 表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，臺階高度，錐角等） 幾何特征（關鍵孔徑尺寸，曲率半徑，特征區域的面積和集...

GEMINI ? FB自動化生產晶圓鍵合系統 集成平臺可實現高精度對準和熔融 特色 技術數據 半導體器件的垂直堆疊已經成為使器件密度和性能不斷提高的日益可行的方法。晶圓間鍵合是實現3D堆疊設備的重要工藝步驟。EVG的GEMINI FB XT集成熔融...

滿足您需求的輪廓儀 使用范圍廣: 兼容多種測量和觀察需求 保護性: 非接觸式光學輪廓儀 耐用性更強， 使用無損 可操作性:一鍵式操作，操作更簡單，更方便 智能性:特殊形狀能夠只能計算特征參數 個性化: ...

EVG?501鍵合機特征： 獨特的壓力和溫度均勻性； 兼容EVG機械和光學對準器； 靈活的研究設計和配置； 從單芯片到晶圓； 各種工藝（共晶，焊料，TLP，直接鍵合）； 可選的渦輪泵（<1E-5mbar）； 可升級...

輪廓儀白光干涉的創始人： 邁爾爾遜 1852-1931 美國物理學家 曾從事光速的精密測量工作 邁克爾遜首倡用光波波長作為長度基準。 1881年，他發明了一種用以測量微小長度，折射率和光波波長的干涉儀，邁克爾遜干涉儀...

地板上沒有AVI產品加速度的數據。（圖中橫坐標為頻率，縱坐標為加速度） 加上AVI產品開啟隔振功能后，加速度的數據。（圖中橫坐標為頻率，縱坐標為加速度） Herz Low Frequency Sensor (LFS-3)...

我們的研發實力。 EVG已經與研究機構合作超過35年，讓我們深入了解他們的獨特需求。我們專業的研發工具提供卓/越的技術和**/大的靈活性，使大學、研究機構和技術開發合作伙伴能夠參與多個研究項目和應用項目。此外，研發設備與EVG的**技術平臺無縫集成，這...

強大的輪廓儀光電一體軟件 美國硅谷研發、中英文自由切換 光機電一體化軟硬件集成 三維分析處理迅速，結果實時更新 縮放、定位、平移、旋轉等三維圖像處理 自主設定測量閾值，三維處理自動標注 ...