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輪廓儀的核心團隊 夏勇博士，江蘇省雙創人才 15年ADE，KAL-Tencor半導體檢測設備公司研發、項目管理經驗 SuperSight Inc. CEO/共同創始人，太陽能在線檢測設備 唐壽鴻博士，國家千人特聘專家...

為了優化工藝鏈，HERCULES NIL中包括多次使用的軟印章的制造，這是大批量生產的基石，不需要額外的壓印印章制造設備。作為一項特殊功能，該工具可以升級為具有ISO 3 *功能的微型環境，以確保最 低的缺 陷率和最 高質量的原版復制。 通過為大批量...

AVI單元和傳感器的方向 隔離單元和LFS傳感器必須正確安裝，這一點很重要取向！LFS控制單元上的每個D-Sub15插座都有4個對應于AVI的開關輸出以任意4個矩形方向（即平行或成直角）放置的元素。不允許其他方向。 為確保連接正確，請按...

UV納米壓印光刻系統 EVG?610/EVG?620NT /EVG?6200NT：具有紫外線納米壓印功能的通用掩模對準系統 ■高精度對準臺 ■自動楔形誤差補償機制 ■電動和程序控制的曝光間隙 ■支持最 新的UV-LED技術 ...

FSM 360 拉曼光譜系統 FSM紫外光和可見光拉曼系統, 型號360 FSM拉曼的應用 l 局部應力； l 局部化學成分 l 局部損傷 紫外光可測試的深度 優 秀的薄膜（SOI 或 Si-SiGe）或者厚...

F50 和 F60 的晶圓平臺提供不同尺寸晶圓平臺。 F50晶圓平臺- 100mm用于 2"、3" 和 4" 晶圓的 F50 平臺組件。 F50晶圓平臺- 200mm用于 4"、5"、 6" 和 200mm 晶圓的 F50 平臺組件。 F...

NanoX-8000 系統主要性能 ? 菜單式系統設置，一鍵式操作，自動數據存儲 ? 一鍵式系統校準 ? 支持連接MES系統，數據可導入SPC ? 具備異常報警，急停等功能，報警信息可儲存 ? MTBF ≥ 1500 hrs ...

EVG ? 150--光刻膠自動處理系統 EVG ? 150是全自動化光刻膠處理系統中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達300毫米。 EVG150設計為完全模塊化的平臺，可實現自動噴涂/旋轉/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均...

F3-CS： 快速厚度測量可選配FILMeasure厚度測量軟件使厚度測量就像在平臺上放置你的樣品一樣容易, 軟件內建所有常見的電介質和半導體層（包括C，N和HT型聚對二甲苯）的光學常數(n和k）,厚度結果會及時的以直覺的測量結果顯示對于進階使用者，...

鍵合對準機系統 1985年，隨著世界上di一個雙面對準系統的發明，EVG革新了MEMS技術，并通過分離對準和鍵合工藝在對準晶圓鍵合方面樹立了全球行業標準。這種分離導致晶圓鍵合設備具有更高的靈活性和通用性。EVG的鍵合對準系統提供了蕞/高的精度，靈活性和易用性以...

EVG?850DB自動解鍵合機系統 全自動解鍵合，清潔和卸載薄晶圓 特色 技術數據 在全自動解鍵合機中，經過處理的臨時鍵合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設備晶圓始終在整個工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光，熱剝離和機械剝離。使用所有解鍵合方法，都可以通...

EVG501晶圓鍵合機，先進封裝，TSV，微流控加工。基本功能：用于學術和工業研究的多功能手動晶圓鍵合系統。適用于：微流體芯片，半導體器件處理，MEMS制造，TSV制作，晶圓先進封裝等。 一、簡介： EVG501是一種高度靈活的晶圓鍵合系統，可...

EVG的晶圓鍵合機鍵合室配有通用鍵合蓋，可快速排空，快速加熱和冷卻。通過控制溫度，壓力，時間和氣體，允許進行大多數鍵合過程。也可以通過添加電源來執行陽極鍵合。對于UV固化黏合劑，可選的鍵合室蓋具有UV源。鍵合可在真空或受控氣體條件下進行。頂部和底部晶片的獨...

具體說來就是，MOSFET能夠有效地產生電流流動，因為標準的半導體制造技術旺旺不能精確控制住摻雜的水平（硅中摻雜以帶來或正或負的電荷），以確保跨各組件的通道性能的一致性。通常MOSFET是在一層二氧化硅（SiO2）襯底上，然后沉積一層金屬或多晶硅制成的...

IQ Aligner UV-NIL特征： 用于光學元件的微成型應用 用于全場納米壓印應用 三個獨立控制的Z軸，可在印模和基材之間實現出色的楔形補償 三個獨立控制的Z軸，用于壓印抗蝕劑的總厚度變化（TTV）控制 利用柔軟的印章進...

輪廓儀的培訓 一、 培訓承諾 系統建成后，我公司將為業主提供為期1天的免費培訓和技術資詢；培訓地點可以在我公司，亦或在工程現場； 系統操作及管理人員的培訓人數為10人，由業主指定，我公司將確保相關人員正確使用該系統； ...

1) 由既定拉力測試高低溫循環測試結果可以看出，該鍵合工藝在滿足實際應用所需鍵合強度的同時，解決了鍵合對硅晶圓表面平整度和潔凈度要求極高、對環境要求苛刻的問題。 2) 由高低溫循環測試結果可以看出，該鍵合工藝可以適應復雜的實際應用環境，且具有工藝溫度...

EVG ? 510 HE特征： 用于聚合物基材和旋涂聚合物的熱壓印應用 自動化壓花工藝 EVG專有的獨立對準工藝，用于光學對準的壓印和壓印 完全由軟件控制的流程執行 閉環冷卻水供應選項 外部浮雕和冷卻站 E...

SmartNIL技術簡介 SmartNIL是基于紫外線曝光的全域型壓印技術，可提供功能強大的下一代光刻技術，幾乎具有無限的結構尺寸和幾何形狀功能。由于SmartNIL集成了多次使用的軟標記處理功能，因此還可以實現無與倫比的吞吐量，并具有顯著的擁有成本...

使用AVI系統時，系統只能插入單獨接地的插座。無論是在插座處，還是使用未接地的延長電纜，都不要斷開此接地。如果您懷疑系統以任何方式不安全，請拔下插頭并防止任何可能的意外使用。聯系最近的服務中心。在打開此設備之前，請確保它連接到正確的電源電壓。不要取下任何蓋子或...

TS特點： ◎在全部的6個自由度范圍內，從0.7Hz到100Hz，TS系列產品提供優良的主動隔振性能。 ◎當儀器裝載時，高度調整會自動進行。 ◎即使當負載偏離中心時，自動調平功能也能保持水準。當高重心的儀器被加載時，給予穩定性。 ◎...

EVG?301單晶圓清洗系統，屬于研發型單晶圓清洗系統。 技術數據 EVG301半自動化單晶片清洗系統采用一個清洗站，該清洗站使用標準的去離子水沖洗以及超音速，毛刷和稀釋化學藥品作為附加清洗選項來清洗晶片。EVG301具有手動加載和預對準功能，是一種多功能的研...

EVG ? 101--先進的光刻膠處理系統 主要應用：研發和小規模生產中的單晶圓光刻膠加工 EVG101光刻膠處理系統在單腔設計中執行研發類型的工藝，與EVG的自動化系統完全兼容。EVG101光刻膠處理機支持最/大300 mm的晶圓，并...

EVG ? 510 HE是EVG500系列的熱壓印系統 EV Group的一系列高精度熱壓印系統基于該公司市場領先的晶圓鍵合技術。出色的壓力和溫度控制以及大面積的均勻性可實現高精度的壓印。熱壓印是一種經濟高 效且靈活的制造技術，對于尺寸...

F10-ARc 獲得最精確的測量.自動基準功能大 大增加基準間隔時間, 量測準確性優於其他光纖探頭反射測量系統5倍可選擇UPG - F10-AR - HC軟件升級 測量0.25-15μm硬涂層的厚度. 即使在防反射涂層存在時仍可測量硬涂層厚度我們獨 ...

F54自動化薄膜測繪Filmetrics F54 系列的產品能以一個電動R-Theta 平臺自動移動到選定的測量點以每秒測繪兩個點的速度快速的測繪薄膜厚度, 樣品直徑達450毫米 可選擇數十種內建之同心圓,矩形,或線性圖案模式,或自行建立無數量限制之...

一旦認為模具有缺陷，墨水標記就會滲出模具，以便于視覺隔離。典型的目標是在100萬個管芯中，少于6個管芯將是有缺陷的。還需要考慮其他因素，因此可以優化芯片恢復率。 質量體系確保模具的回收率很高。晶圓邊緣上的裸片經常會部分丟失。芯...

輪廓儀的功能: 廓測量儀能夠對各種工件輪廓進行長度、高度、間距、水平距離、垂直距離、角度、圓弧半徑等幾何參數測量。測量效率高、操作簡單、適用于車間檢測站或計量室使用。 白光輪廓儀的典型應用： 對各種產品，不見和材料表面的平面度，粗...

目前關于晶片鍵合的研究很多，工藝日漸成熟，但是對于表面帶有微結構的硅片鍵合研究很少，鍵合效果很差。 本文針對表面帶有微結構硅晶圓的封裝問題，提出一種基于采用 Ti / Au 作為金屬過渡層的硅—硅共晶鍵合的鍵合工藝，實現表面帶有微結構硅晶...

AVI 400-XL AVI 400-XL的基本配置包括兩個緊湊型隔振模塊和一個控制單元，最 大負載為800公斤。通過增加緊湊型單元的數量，可以輕松實現對更高負載的支持。為了使AVI400-M適應用戶特定的應用，可以使用不同長度的緊湊型裝置。 ...