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為了消除硅基無源器件明顯的偏振相關性,我們首先利用一種特殊的三明治結構波導,通過優化多層結構,成功消除了一個超小型微環諧振器中心波長的偏振相關性。針對不同的硅光芯片結構,我們提出并且實驗驗證了兩款新型耦合器以提高硅光芯片的耦合效率。一款基于非均勻光柵的垂直耦合...

硅光芯片耦合測試系統應用到硅光芯片，我們一起來了解硅光芯片的市場定位：光芯片作為光通信系統中的中心器件，它承擔著將電信號轉換成光信號或將光信號轉換成電信號的重任，除了外加能源驅動工作，光器件的轉換能力和效率決定著通信速度。為什么未來需要硅光芯片，這是由于隨著5...

硅光芯片耦合測試系統中的硅光與芯片的耦合方法及其硅光芯片,方法包括以下步驟:1、使用微調架將光纖端面與模斑變換器區域精確對準,調節至合適耦合間距后采用紫外膠將光纖分別與固定塊和墊塊粘接固定;2、將硅光芯片粘貼固定在基板上,硅光芯片的端面耦合波導為懸臂梁結構,具...

硅光芯片耦合測試系統的激光器與硅光芯片耦合結構及其封裝結構和封裝方法,發散的高斯光束從激光器芯片出射,經過耦合透鏡進行聚焦;聚焦過程中光路經過隔離器進入反射棱鏡,經過反射棱鏡的發射,光路發生彎折并以一定的角度入射到硅光芯片的光柵耦合器上面,耦合進硅光芯片。本發...

硅光芯片耦合測試系統的應用技術領域,公開了光子集成芯片的新型測試系統及方法,包括測試設備和集成芯片放置設備,測試設備包括電耦合測試設備和光耦合測試設備中的一種或兩種,電耦合測試設備和光耦合測試設備可拆卸安裝在集成芯片放置機構四周,電耦合測試設備包括單探針耦合模...

硅硅光芯片耦合測試系統及硅光耦合方法,其用以將從硅光源發出的硅光束耦合進入硅光纖,并可減少硅光束背向反射進入硅光源,也提供控制的發射條件以改善前向硅光耦合。硅光耦合系統包括至少一個平坦的表面,平坦的表面與硅光路相交叉的部分的至少一部分上設有若干擾動部。擾動部具...

硅光芯片耦合測試系統的激光器與硅光芯片耦合結構及其封裝結構和封裝方法,發散的高斯光束從激光器芯片出射,經過耦合透鏡進行聚焦;聚焦過程中光路經過隔離器進入反射棱鏡,經過反射棱鏡的發射,光路發生彎折并以一定的角度入射到硅光芯片的光柵耦合器上面,耦合進硅光芯片。本發...

硅光芯片耦合測試系統的激光器與硅光芯片耦合結構及其封裝結構和封裝方法,發散的高斯光束從激光器芯片出射,經過耦合透鏡進行聚焦;聚焦過程中光路經過隔離器進入反射棱鏡,經過反射棱鏡的發射,光路發生彎折并以一定的角度入射到硅光芯片的光柵耦合器上面,耦合進硅光芯片。本發...

硅光芯片耦合測試系統系統的服務器為完成設備控制及自動測試應包含有自動化硅光芯片耦合測試系統服務端程序，用于根據測試站請求信息分配測試設備，并自動切換光矩陣進行自動測試。服務器連接N個測試站、測試設備、光矩陣。其中N個測試站連接由于非占用式特性采用網口連接方式；...

半自動探針臺主要應用于需要精確運動、可重復接觸和采集大量數據的場合。一些公司也使用半自動探針系統來滿足其小批量生產要求。半自動探針系統的組成部件大部分與手動探針臺相似，但載物臺和控制裝置除外。晶圓載物臺通常是可編程的，并通過軟件與電子控制器來控制移動與方位。軟...

探針臺是檢測芯片的重要設備，在芯片的設計驗證階段，主要工作是檢測芯片設計的功能是否能夠達到芯片的技術指標，在檢測過程中會對芯片樣品逐一檢查，只有通過設計驗證的產品型號才會量產。晶圓測試一般在晶圓廠、封測廠或專門的測試代工廠進行，主要用到的設備為測試機和探針臺。...

半導體生產過程中的探測，可略分為三大類：1.參數探測：提供制造期間的裝置特性測量；2.晶圓探測：當制造完成要進行封裝前，在一系列的晶圓上(wafersort)測試裝置功能；3.以探針臺為基礎的晶圓處理探測(FinalTest)：在出貨給顧客前，對封裝完成的裝置...

晶圓測試基本的一點就是：晶圓測試必須能夠辨別芯片的好壞，并使合格芯片繼續進入下面的封裝工藝。為了確保芯片功能和成品率的有效測試，封裝廠商和設備制造者需要不斷探索，進而找到高精度、高效率和低成本的測試方法，并運用新的組裝工藝要求對晶圓片進行探測，這些要求將引起設...

探針臺是檢測芯片的重要設備，在芯片的設計驗證階段，主要工作是檢測芯片設計的功能是否能夠達到芯片的技術指標，在檢測過程中會對芯片樣品逐一檢查，只有通過設計驗證的產品型號才會量產。晶圓測試一般在晶圓廠、封測廠或專門的測試代工廠進行，主要用到的設備為測試機和探針臺。...

晶圓級半自動面內磁場探針臺詳細參數：垂直或面內磁場探針臺，通用性設計；容納12寸晶圓，且向下兼容8寸、6寸、碎片；兼容4組探針（RF或DC測試）；提供Z軸探針平臺快速升降功能，實現高效測試；磁場強度≥330mT;直流探針（4組）或微波探針（4組）；XY電控行程...

12英寸晶圓在結構上具有更高的效率，以200mm工藝為例，在良率100%的情況下，可出88個完整的晶粒，理論上因方塊切割所造成的邊緣浪費率為23%(約有20個晶粒因缺角破損而無法使用)；而若以300mm工藝進行切割，則產出效率將更驚人，可產出193個完整的晶粒...

晶圓測試基本的一點就是：晶圓測試必須能夠辨別芯片的好壞，并使合格芯片繼續進入下面的封裝工藝。為了確保芯片功能和成品率的有效測試，封裝廠商和設備制造者需要不斷探索，進而找到高精度、高效率和低成本的測試方法，并運用新的組裝工藝要求對晶圓片進行探測，這些要求將引起設...

探針臺由于動子和定子間無相對摩擦故無磨損，使用壽命長。而定子在加工過程中生產廠家根據不同的設計要求如分辨力等，用機加工的方法在一平面的鐵制鑄件上加工出若干個線槽，線槽間的距離即稱為平面電機的齒距，而定子則按不同的細分控制方式，按編制好的運行程序借助于平面定子和...

晶圓測試基本的一點就是：晶圓測試必須能夠辨別芯片的好壞，并使合格芯片繼續進入下面的封裝工藝。為了確保芯片功能和成品率的有效測試，封裝廠商和設備制造者需要不斷探索，進而找到高精度、高效率和低成本的測試方法，并運用新的組裝工藝要求對晶圓片進行探測，這些要求將引起設...

下面我們來簡單講講選擇探針臺設備時需要注意事項：一、機械加工精度；二、電學量測精度三、環境要求，如：真空環境、高溫、低溫環境、磁場環境及其它。四、光學成像；五、自動化控制精度。總體而言，具有清晰并高景深的微觀成像，再通過準確的探針裝置對探針進行多方向移動，對準...

錸鎢探針指的是采用含錸3%的錸鎢合金絲打造而成的探針。中鎢在線提供好的錸鎢探針產品。鎢作為一種硬度強、耐高溫的金屬材料，常被用于燈絲、電極、熱電偶或者探測針等等，但鎢本身存在易脆和可塑性低的問題，這減小了其使用過程中的壽命。為降低鎢的脆性以及提高其可塑性，傳統...

高精度探針臺：目前世界出貨量的型號吸收了很新的工藝科技例如OTS，QPU和TTG相關技術，這種全新的高精度系統為下一代小型化的設計及多種測試條件提供保證。特性1：OTS-近的位置對正系統（光學目標對準）OTS通過對照相機相對位置的測量來保證其位置的精度。這是非...

隨著電子技術的不斷發展，對于精密微小(納米級)的微電子器件，表筆點到被測位置就顯得無能為力了。于是一種高精度探針座應運而生，利用高精度微探針將被測原件的內部訊號引導出來，便于其電性測試設備(不屬于本機器)對此測試、分析。探針臺執行機構由探針座和探針桿兩部分組成...

x-y工作臺的維護與保養：無論是全自動探針測試臺還是自動探針測試臺，x-y向工作臺都是其很中心的部分。有數據表明探針測試臺的故障中有半數以上是x-y工作臺的故障，而工作臺故障有許多是對其維護保養不當或盲目調整造成的，所以對工作臺的維護與保養就顯得尤為重要。現在...

滾珠絲杠副和導軌結構x-y工作臺的維護與保養：由于運動部分全部采用滾動功能部件，所以具有傳動效率高、摩擦力矩小，使用壽命長等特點。這種結構的工作臺應放置在溫度23±3℃，濕度≤70％，無有害氣體的環境中，滾珠絲杠、直線導軌應定期加精密儀表油，但不可過多，值得指...

探針臺是用于檢測每片晶圓上各個芯片電信號，保證半導體產品品質的重要檢測設備。因為我們需要知道器件真正的性能，而不是封裝以后的，雖然可以去嵌，但還是會引入一些誤差和不確定性。因為我們需要確定哪些芯片是好的芯片來降低封裝的成本并提高產量。因為有時我們需要進行自動化...

半導體生產過程中的探測，可略分為三大類：1.參數探測：提供制造期間的裝置特性測量；2.晶圓探測：當制造完成要進行封裝前，在一系列的晶圓上(wafersort)測試裝置功能；3.以探針臺為基礎的晶圓處理探測(FinalTest)：在出貨給顧客前，對封裝完成的裝置...

近年來，半導體作為信息產業的基石和兵家必爭之地成為本輪貿易戰的焦點。2019年，中美摩擦、日韓半導體材料爭端對全球半導體產業競爭格局也帶來了較大的影響。在自主可控發展策略指導下、在資本與相關配套政策扶植下，中國大陸正在也必將成為全球半導體產業擴張寶地，未來幾年...

探針臺為研究和工程實驗室在測試運行期間移動通過多個溫度點時，提供前所未有的自動化水平。這種新技術使探針系統能夠感知，學習和反應以多溫度和特征的極其復雜的環境。隨著集成電路產品不斷進入汽車應用等更高發熱量的環境，在越來越寬的溫度范圍內表征器件性能和耐用性變得越來...

半導體設備的技術壁壘高。隨著半導體行業的迅速發展，半導體產品的加工面積成倍縮小，復雜程度與日俱增，生產半導體產品所需的制造設備需要綜合運用光學、物理、化學等科學技術，具有技術壁壘高、制造難度大及研發投入高等特點。半導體器件生產中，從半導體單晶片到制成成品，須經...