我司經營日本施敏打硬改性硅粘接膠8008,該膠粘劑系單液型高分子聚合物產品,它是利用空氣中所含濕汽成份來固化,粘度高,垂直面幾乎不垂流,固化后系彈性,耐老化耐濕熱好,可耐低溫--60℃,耐高溫120℃。瞬間粘接力,粘接后不失去橡膠彈性。無需進行混合,加熱等繁鎖...
快干膠即快干型粘接膠,又稱為瞬干膠或者瞬間膠,硬化時間只需數秒,約30分鐘即可達到實用強度,24小時后可得到比較好強度,固化后耐水、耐熱、耐腐蝕。通常它是一種單組分、中低粘度、透明、常溫快速固化膠粘劑。粘接面廣,對絕大多數材料都有良好的粘接能力,可粘接AB...
日本信越(ShinEtsu)KE441有機硅粘接膠,容量:330ML/支灰色半流動膏狀94V-0低分子量,耐高溫,很好的難燃性,用于高要求的產品信越KE441RTV電子硅膠的特點:1.專業設計:該產品專門根據電子,電器及其他應用需求設計開發,品質恒定。2.優良...
可以通過使用數均分子量為1000以上、進一步為2000以上的彼此不同的至少兩種高分子多元醇,從而得到分子量分布寬廣、即多分散系數高的熱塑性聚氨酯。分子量分布越寬廣,則熔融粘度的溫度依賴性越容易降低。另外,通過選擇高分子多元醇、多異氰酸酯及擴鏈劑的種類、...
卡夫特K-5905快干型有機硅粘接膠 1、性能特點: K-5905系列是一種可進行快速粘接的有機硅膠粘劑,半透膏狀, 絕緣性優、粘接性好,防潮、抗震、耐電暈、抗漏電。膠料對金屬和大多 數塑料的粘接性良好,固化...
新能源電動汽車電控各個模塊工作時,各類微型半導體器件和電子控制單元易局部過熱。若熱量無法及時散出,將影響電控工作效率,降低其使用壽命,因此需要使用導熱材料將熱量傳遞至散熱器或外殼。同時,部分電控模塊的發熱元件與散熱元件需要額外固定。有機硅導熱粘接膠...
通過t模頭熔融擠出成型法制作了厚度100μm的聚氨酯熱熔粘接劑的膜。然后,使用得到的聚氨酯熱熔粘接劑,按照上述評價方法進行了評價。將結果示于表1。[實施例8]將30質量份的ppg4000、30質量份的ppg1000、60質量份的pepa2000、50質...
K-5232 導熱凝膠是一種高性能導熱凝膠,它以硅膠為基體,填充以多種高性能陶瓷粉末制成,具有導熱系數高、熱阻低,在散熱部件上帖服性良好,絕緣,可自動填補空隙,比較大限度的增加有限接觸面積,可以壓縮的特點。用途:導熱凝膠主要應用于 LED 芯片、通信設備、手機...
信越 G-751 1特點:添加了高導熱性填充劑的有機硅合成油,熱傳導性能較好,適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。由于是側重于熱傳導性的產品,其成分配比適當地增加了部分絕緣性能2.一般特性項目單位性能外觀灰色膏狀比重g/cm325℃2.51粘度Pa·...
卡夫特K-5211導熱硅脂。用途:1. 適用于晶體管、熱電電阻器等半導體元件及各種熱傳導媒體的散熱、絕緣用.2. 導熱性佳, 用于電子元器件的熱傳遞介質,如CPU與散熱器填隙、大功率三極管、可控硅元件二極管與材料(銅、鋁)接觸縫隙處的填充、CPU組裝、熱敏電阻...
導熱膠的用途有以下幾點★LED驅動模塊元器件與外殼的散熱粘結固定;大功率LED產品的施膠,如大功率LED投光燈、LED路燈、LED電源、LED水底景觀燈、LED點光源、LED室內筒燈等與支架粘接、PCB板與散熱鋁片粘接固定等的用膠;★因膠對金屬表面有很強的附著...
卡夫特K-5203導熱硅膠1、性能特點:本膠既有粘接作用,又有良好的導熱(散熱)性。是一種經過補強的中性有機硅彈性膠,膠固化后有良好的耐高低變化性能,長期使用不會脫落,不會產生接觸縫隙降低散熱效果;因為有了補強,該膠有較高的粘接強度,剪切強度≥15公斤/平方厘...
卡夫特K-5211導熱硅脂。用途:1. 適用于晶體管、熱電電阻器等半導體元件及各種熱傳導媒體的散熱、絕緣用.2. 導熱性佳, 用于電子元器件的熱傳遞介質,如CPU與散熱器填隙、大功率三極管、可控硅元件二極管與材料(銅、鋁)接觸縫隙處的填充、CPU組裝、熱敏電阻...
K-5212導熱硅脂本產品采用進口原料和配方生產,使用導熱性和絕緣性良好的金屬化合物與有機硅氧烷復合而成的膏脂狀物。本導熱硅脂具有較好的導熱性,良好的電絕緣性,較寬的使用溫度(工作溫度-50℃~+200℃),很好的使用穩定性,較低的稠度和良好的施工性能。本導熱...
3、導熱粘合帶導熱粘合帶是采用了導熱填料的丙烯霜基或硅基的壓敏粘合劑。這種材料使用非常方便,不需要機械夾緊力。它依靠表面PSA粘合散熱裝置和熱源表面。導熱性能主要看表面接觸面積大小。***用于LED日光燈、LED面板燈、LED背光源TV等.4、填縫材料導熱硅膠...
卡夫特K-5203導熱硅膠1、性能特點:本膠既有粘接作用,又有良好的導熱(散熱)性。是一種經過補強的中性有機硅彈性膠,膠固化后有良好的耐高低變化性能,長期使用不會脫落,不會產生接觸縫隙降低散熱效果;因為有了補強,該膠有較高的粘接強度,剪切強度≥15公斤/平方厘...
導熱膠的用途有以下幾點★LED驅動模塊元器件與外殼的散熱粘結固定;大功率LED產品的施膠,如大功率LED投光燈、LED路燈、LED電源、LED水底景觀燈、LED點光源、LED室內筒燈等與支架粘接、PCB板與散熱鋁片粘接固定等的用膠;★因膠對金屬表面有很強的附著...
有機硅凝膠體主要用途由于硅凝膠具備以上諸多優異性能,而被***用作電子元器件的防潮、減震和絕緣涂覆及灌封材料,對電子元件及組合件起防塵、防潮、防震及絕緣保護作用。如用于精密電子元器件、衛浴、背光源、太陽能、連接器、電器模塊、分立器件、集成線路板的防水、防潮、防...
另一個典型的應用是在LED日光燈管中,對于電源放在兩頭的設計,為了不太多地占用燈管的尺寸,兩頭電源的空間比較小,,而1.2米LED日光燈的功率通常會設計到18w到20w,這樣驅動電源的發熱量變得比較大。可將導熱凝膠填進電源的縫隙,尤其是附著在功率器件上以幫助散...
導熱硅膠可***涂覆于各種電子產品,電器設備中的發熱體(功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面,起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波**電源、穩壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整...
導熱硅膠片”是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料,在行業內,又稱為導熱硅膠墊,導熱矽膠片,軟性導熱墊,導熱硅膠墊片等等,是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,打通發熱部位與散熱部位間的熱通道,有效提升熱傳...
卡夫特K-5203導熱硅膠1、性能特點:本膠既有粘接作用,又有良好的導熱(散熱)性。是一種經過補強的中性有機硅彈性膠,膠固化后有良好的耐高低變化性能,長期使用不會脫落,不會產生接觸縫隙降低散熱效果;因為有了補強,該膠有較高的粘接強度,剪切強度≥15公斤/平方厘...
信越 G-751 1特點:添加了高導熱性填充劑的有機硅合成油,熱傳導性能較好,適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。由于是側重于熱傳導性的產品,其成分配比適當地增加了部分絕緣性能2.一般特性項目單位性能外觀灰色膏狀比重g/cm325℃2.51粘度Pa·...
導熱膠的4種性能特點.1、導熱硅膠具有、EMC,絕緣的性能因為導熱硅膠本身就是屬于一種絕緣的特性,能對EMC起到很好的保護作用。因導熱硅膠的本身材質是非常好,不容易被刺穿和壓損時確列,所以EMC就有比較好的可靠性了。2、導熱硅膠有減少震動,吸收噪音的效果。...
KD6030 是一款用于高功率電子元件和散熱片之間的高導熱硅脂。本產品的粘度較低,可使需冷卻的電子元件表面和散熱器之間緊密接觸、減小熱阻,可快速有效地降低電子原件的溫度,從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。KD6030 高導熱硅脂主要應用在:1. 筆記本...
信越 導熱硅脂X-23-7762 原裝日本信越X-23-7762導熱硅脂密封導熱膏散熱硅膠導熱膠產品性能參數表品牌型號:信越X-23-7762包裝規格:1kg/罐產品顏色:保質期限:18個月存放環境說明:室溫,陰涼處保存備注說明:產品特性:1特點:隨著電腦硬...
CPU上的導熱硅膠用途是什么?CPU硅膠的用途是導熱、散熱的。散熱硅膠是一款低熱阻及高導熱性能,高柔軟性的導熱材料。具有高柔軟性可以減少元器件間所需的壓力,同時覆蓋住微觀不平整的表面從而使元器件充分接觸而提高熱傳導效率,適合空間受限的熱傳導需求。電腦cpu散熱...
在電子產品中,CPU作為其運轉和控制**,但是芯片高頻運算工作會產生大量的熱,如果沒有及時將熱量擴散,芯片會采取自動斷電保護,也就是俗稱的死機;結構工程師根據CPU的特性,在芯片上增加金屬散熱片與散熱風扇,通過風冷散熱方式將芯片的熱量快速傳遞到空氣中,而佳日豐...
導熱硅膠片用途:電子電器產品的控制主板,電機內、外部的墊板和腳墊,電子電器、汽車機械、電腦主機、筆記本電腦、DVD、VCD及任何需要填充以及散熱模組的材料。導熱硅膠片類型:普通的導熱硅膠片、高導熱硅膠片、帶玻纖導熱硅膠片、背膠導熱硅膠片導熱硅膠絕緣片特性:絕緣...
K-5212導熱硅脂本產品采用進口原料和配方生產,使用導熱性和絕緣性良好的金屬化合物與有機硅氧烷復合而成的膏脂狀物。本導熱硅脂具有較好的導熱性,良好的電絕緣性,較寬的使用溫度(工作溫度-50℃~+200℃),很好的使用穩定性,較低的稠度和良好的施工性能。本導熱...