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例如具有9％的zro2的al2o3＝hps9或者具有25％的zro2的al2o3＝hps25)，其中也可考慮提出的載體材料的組合。根據本發明的另一實施方式提出，焊接材料具有在50和90重量％之間，推薦在55和85重量％之間并且特別推薦在50重量％和75...

加劇熔合的脆化或另一側熱影響區軟化。3、復合鋼的焊條選用原則：★JB4709-2000規定：☆不銹鋼復合鋼基層的焊縫金屬應保證力學性能，且其抗拉強度不應超過母材標準規定的上限值加30MPa；☆復層的焊縫金屬應保證耐腐蝕性能，當有力學性能要求時還應保證力...

溴離子影響比氯小，做為環氧玻璃布中阻燃劑添加到阻焊油墨、字符油墨和某些以溴為活性材料的阻焊劑殘留物。溴含量的多少與板材疏松程度或者組焊層的空隙率有關，所以板材或組焊層的情況反映了溴含量的高低外。板子高溫清洗的次數也對溴含量起作用，溴化物影響的大小與...

利潤較低的普通焊接材料，如結422焊條、ER50―6氣保護焊絲、HJ431焊劑等產品，主要是國內企業之間的競爭；面對國外企業的強勢，目前大多數國內焊材企業在競爭中處于劣勢，存在較大的差距，所以必須關注中國焊材民族工業今后的發展。表觀差距――產品的結構、...

防止措施：通過選用純奧氏體焊材和調整焊接工藝獲得單一的奧氏體焊縫。（5）焊接接頭的σ相脆化：●焊件在經受一定時間的高溫加熱后會在焊縫中析出一種脆性的σ相，導致整個接頭脆化，塑性和韌性有明顯下降。σ相的析出溫度范圍650-850℃。在高溫加熱過程中，...

考慮到低托高元件的普遍使用，如BTC、LGA和細間距QFP（元件底部和PCB表面之間幾乎沒有間隙），在這三種測試中，SIR測試是可靠的測試。如果元件下方截留有任何助焊劑殘留物，SIR值將不會滿足500MΩ（10的8次方）的要求。大多數PCB在適當清洗后，無...

焊接材料注意事項1、不銹鋼焊條通常有鈦鈣型和低氫型兩種。焊接電流盡可能采用直流電源，有利于克服焊條發紅和熔深淺。鈦鈣型皮的焊條不適合做全位置焊接，只適宜平焊和平角焊;低氫型皮的焊條可做全位置焊接。2、不銹鋼焊條在使用時應保持干燥。為防止產生裂紋、凹坑、...

清洗效果通過潔凈度指標來評估 潔凈度等級標準 按中華人民共和國電子行業標準SJ20896-2003有關規定，根據電子產品可靠性及工作性能要求，將電子產品潔凈度分為三個等級。 在實際工作中，根除污染實際上幾乎...

印制板的板面及焊點的多少，決定好的次加到網板上的錫膏量，一般好的次加200-300g，印刷一段時間后再適當加入一點，確保錫膏印刷時沿刮刀前進方向作順時針走向滾動，厚度約等于1/2到3/4個金屬刮刀的高度。6、板印刷錫膏后應在盡可能短的時間內貼裝完，以防止助焊膏...

蘇州易弘順電子材料有限公司現坐落于蘇州市昆山市，本公司以服務為宗旨，以優良服務為前提。經銷的不銹鋼焊材、耐磨堆焊焊材、鈷基焊材、銀釬焊料、鑄鐵鎳基焊材及堆焊焊材等六大系列產品，經營焊接材料，在保證質量的同時，更有一定的價格優勢。產品廣泛應用在石化、化工...

無機清洗劑有水、酸、堿（包括堿性鹽）和黏土類物質； 酸性除油的原因：酸性液體通過腐蝕金屬表皮，從而達到清洗的作用，代表性的是磷酸，鹽酸，硫酸，一般是除油除銹，價格比較低，危險系數比較高，多屬于管控品。堿性除油的原因是因為皂化反應： ...

樂泰ECCOBONDUF3808環氧樹脂，底填充LOCTITE?ECCOBONDUF3808毛細管底填料可在低溫下快速固化，比較大限度地減少對其他成分的應力。當固化后，這種材料提供優良的機械性能，以保護焊點在熱循環。其特性是：高Tg Reworkabl...

確實無缺陷方可焊補。2)承壓鑄鋼件上有嚴重的穿透性裂紋、冷隔、蜂窩狀氣孔、大面積疏松，無消除缺陷處或焊補后無法修整打磨處不允許補焊。3)承壓鑄鋼件殼體試驗滲漏后的重復焊補次數不得超過兩次。4)鑄件焊補后必須打磨平整光滑，不得留有明顯的焊補痕跡。5)鑄件...

所述錳合金層可能附加地各自具有2至45重量％的金屬cr、ti、zr、fe、ni和/或ta中的至少一種，其中添加物的總和應當不超過70重量％。從de69822533t1還了解一種陶瓷元件，所述陶瓷元件具有電流供應端子，其中金屬元件嵌入到陶瓷元件中并且相對...

國外常用與珠光體鋼線膨脹系數相接近的Cr15Ni70鎳基焊材來焊接該類異種鋼，使得高溫應力集中在奧氏體不銹鋼一側的熔合區，減輕了珠光體鋼一側熔合區的壓力，對接頭比較有利。◇在坡口面堆焊隔離層也有效。但用于堆焊的焊條合金成分應高于焊縫金屬。如：在珠光體鋼...

水基清洗劑的清洗原理水基清洗劑是與水相溶，可以加水稀釋使用的清洗劑，清洗原理是借助其表面活性劑、乳化劑、滲透劑中成分含有的潤濕、乳化、分散、滲透、溶解等特性來對工件表面進行強力清洗。沒有底部端子器件的PCBA和半導體電子元器件，可以采用噴淋式水基清...

既然談到PCBA「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在助焊劑，而且水洗的比較大目的在「去除助焊劑的殘留」以及其他污染，那我們就得了解一下助焊劑有哪些種類。 1.無機系列助焊劑 早期的助焊劑中會添加無機酸及無機鹽等物質（比如說鹽酸、氫氟...

另外，有些特殊目的情況下也會要求將免洗制程的板子拿去水洗，比如說： 單賣PCBA給終端客戶者，希望板子的表面干凈，給客戶良好的外觀印象。 PCBA的后續制程中需要增加電路板表面附著度者。比如說三防膠(Confor...

水基清洗劑很廣用于工業清洗中塑膠、光學玻璃鏡片、金屬制品（銅、鐵、鋁、鋼、鋅、合金）等各種材料清洗表面拉伸、切削、防銹、潤滑、沖壓作業過程中產生的各種顆粒、油污、污漬、油脂等。對其性能的基本要求如下： (1)去污清洗能力強，對清洗工件無損傷，...

該標準規定由制造商和用戶確定工藝變更的程度及相關要求的變更通知。但IPC提供了一些實用的指南： 1、不應該有可見的殘留物，但免洗助焊劑殘留物是可接受的。 2、阻礙電氣測試或目視檢測的助焊劑殘留物不可接受。 3、同樣，無光澤...

對于SMT實際應用的合金成分，要滿足主要的指標如下：機械特性要等于或好于建立的參照物(63Sn/37Pb)；其物理性能與參照物是可比較的；其應用特性與實際的SMT制造基礎結構是兼容的。從*簡單的二元系統合金到含有超過兩種元素的更復雜的系統，無鉛材料已經得到徹底...

在電子產品生產制程中，幾乎所有參與產品制造的金屬元素，都會釋入出各種金屬顆粒和金屬化合物，形成銨（Amonium）、鈣（Calcium）、鋰（Lithium）、鎂（Magnesium）、鉀（Potassium）、鈉（Sodium）等陽離子，另外還殘...

3.樹脂、松香系列助焊劑 因為水洗制程實在是太麻煩了，而且也不是所有的電子零件都可以進行水洗，比如蜂鳴器(buzzer)、鈕扣電池(coin battery)、彈簧頂針連接器(pogo pin)就不建議進行水洗。 后來有人將松香加入到了助焊劑中...

顆粒物污染環保水基清洗劑的選擇在水基清洗劑的清洗工藝中，對所采用的清洗劑品種的選擇是十分重要的，因為清洗劑品種不同，其性能會有較大的差異，所以需采用的清洗條件應有所不同，為此，必須對清洗劑進行選擇，一般選擇清洗劑應遵循如下幾個原則。根據被清洗零件的...

水基清洗劑的清洗原理水基清洗劑是與水相溶，可以加水稀釋使用的清洗劑，清洗原理是借助其表面活性劑、乳化劑、滲透劑中成分含有的潤濕、乳化、分散、滲透、溶解等特性來對工件表面進行強力清洗。沒有底部端子器件的PCBA和半導體電子元器件，可以采用噴淋式水基清...

溶劑型的清洗劑，原液使用，使用成本比較高，使用簡單，清洗后不需要干燥，會直接揮發，同時帶來的弊端是VOC比較高，易燃易爆，在高溫區域使用不安全，主要防火處理。 水基型清洗劑，使用成本相對較低，一般都是兌水加溫使用，一般是通過皂...

印刷速度刮刀速度快有利于模板的回彈，但同時會阻礙焊膏向印制板焊盤上傳遞，而速度過慢會引起焊盤上所印焊膏的分辨力不良。另一方面刮刀的速度和焊膏的黏稠度有很大的關系，刮刀速度越慢，焊膏的黏稠度越大；同樣，刮刀速度越快，焊膏的黏稠度越小。通常對于細間距印刷速度范圍為...

顆粒物污染的分類：顆粒污染物指在產品設計開發時沒有將其列入產品的一部分卻實際含有了的任何物質，甚至包括產品生產時所需要的原物料本身。舉例如下：金屬、玻璃、石頭、頭發、塑料，甚至原料本身所附有的物質，產品加工生產過程中產生的原材料本體顆粒、加工刃具上...

"支持的客觀證據應是測試數據或其他文件——證明實際硬件的性能在使用環境的預期條件下沒有受到不利影響。這可能包括： 1、表面絕緣阻抗測試(SIR)，可能與離子色譜測試相結合，以證明殘留物可接受水平。但是這里并沒有說明具體的SIR...

則碳的擴散能力明顯減弱，高溫持久強度提高，試樣斷裂位置移至珠光體母材金屬一側。（6）珠光體耐熱鋼管與奧氏體鋼過熱器管的焊接結構，采用鎳基合金焊條及加襯環的方法進行焊接，可消除熔合線區域的應力突變，提高接頭的工作能力。8、奧氏體不銹鋼與鐵素體低溫鋼焊接時...