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集成電路由一開始的電子管到后期的晶體管，集成電路里的電子元件向著微小型化發展，同時元器件也在成倍增長。隨著各種先進封裝技術如銅互連、浸沒式光刻、3D封裝技術的不斷涌現，集成電路已由一開始加工線寬為10微米量級，2018年量產集成電路的加工技術已經達到7納米。同...

集成電路的輸出電流不是很大，一般為10mA左右，但是在一般的電子制作中，驅動一個LED發光二極管還是沒有問題的。此外，集成電路的抗干擾能力也較強，即行話所說的噪聲容限較大，且電源電壓越高，抗干擾能力越強。電子制作中常用的數字集成電路有4001、4011、401...

將一光源對準光敏電阻的透光窗口，此時萬用表的指針應有較大幅度的擺動，阻值明顯減些此值越小說明光敏電阻性能越好。若此值很大甚至無窮大，表明光敏電阻內部開路損壞，也不能再繼續使用。將光敏電阻透光窗口對準入射光線，用小黑紙片在光敏電阻的遮光窗上部晃動，使其間斷受光，...

目前常見的IC芯片封裝有兩種，一種是電動玩具內常見的，黑色長得像蜈蚣的DIP封裝，另一為購買盒裝CPU時常見的BGA 封裝。至于其他的封裝法，還有早期CPU使用的PGA或是DIP的改良版QFP（塑料方形扁平封裝）等。因為有太多種封裝法，以下將對DIP以及BGA...

IC芯片可靠性測試，芯片通過了功能與性能測試，得到了好的芯片，但是芯片會不會被冬天里討厭的靜電弄壞，在雷雨天、三伏天、風雪天能否正常工作，以及芯片能用一個月、一年還是十年等等，這些都要通過可靠性測試進行評估。板級測試，主要應用于功能測試，使用PCB板+芯片搭建...

IC芯片檢測時萬用表置于交流電壓擋，正表筆插入db插孔；對于無插孔的萬用表，需要在正表筆串接一只0.1～0.5μｆ隔直電容。該法適用于工作頻率較低的ic，如電視機的視頻放大級、場掃描電路等。由于這些電路的固有頻率不同，波形不同，所以所測的數據是近似值，只能供參...

在某種程度上來說，正是因為IC芯片的大量發展，功率半導體才改稱為電源管理半導體。也正是因為這么多的集成電路（IC）進入電源領域，人們才更多地以電源管理來稱呼現階段的電源技術。電源管理半導體中的主導部分是電源管理IC。功率因數控制PFC預調制IC，提供具有功率因...

ccd自動化視覺檢測設備可以直接提取電子元件的外觀圖像，當判斷外觀圖像可用時，從外觀圖像中識別出第1區域，根據第1區域對外觀圖像進行檢測，一鍵生成電子元器件的檢測結果，良品與不良品自動分離出來，在很大程度上解決了產品質量問題。一鍵測量儀：一鍵測量儀設備也是研發...

從IC芯片設計開始，就應考慮到如何測試，是否應添加DFT【DesignforTest】設計，是否可以通過設計功能自測試【FuncBIST】減少對外層電路和測試設備的依賴。在芯片開啟驗證的時候，就應考慮出具的測試向量，應把驗證的TestBench按照基于周期【C...

測試集成電路避免造成引腳間短路：電壓測量或用示波器探頭測試波形時，避免造成引腳間短路，在與引腳直接連通的外層印刷電路上進行測量。任何瞬間的短路都容易損壞集成電路，尤其在測試扁平型封裝的集成電路時更要加倍小心。嚴禁在無隔離變壓器的情況下，用已接地的測試設備去接觸...

集成電路引線要合理：如需要加接外層元件代替集成電路內部已損壞部分，應選用小型元器件，且接線要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要處理好音頻功放集成電路和前置放大電路之間的接地端。集成電路的定義與特征：集成電路構成持續發展。集成電路（IntegratedCir...

電子元器件外觀檢測設備推薦：一般電子元器件需要檢測的是各種外部凹凸，尤其是所謂突角，毛邊等的凹凸，如果是用人眼檢測的話，就會出現各種問題，比如人的精神狀態問題，情緒好壞等會影響外觀檢測的精度，導致產品的不良率上升，或者是有些缺陷人眼是檢測不出來的，因此需要利用...

IC芯片測量可采取如下方法防止表筆滑動：取一段自行車用氣門芯套在表筆尖上，并長出表筆尖約0.5mm左右，這既能使表筆尖良好地與被測試點接觸，又能有效防止打滑，即使碰上鄰近點也不會短路。當測得某一引腳電壓與正常值不符時，應根據該引腳電壓對ic正常工作有無重要影響...

集成電路結構測試是對內建測試的改進，它結合了掃描技術，多用于對生產出來的芯片進行故障檢驗。缺陷故障測試基于實際生產完成的芯片，通過檢驗芯片的生產工藝質量來發現是否包含故障。缺陷故障測試對專業技術人員的知識和經驗都要求很高。芯片廠商通常會將這四種測試技術相結合，...

IC芯片中的晶體管分兩種狀態：開、關，平時使用1、0來表示，然后通過1和0來傳遞信號，傳輸數據。芯片在通電之后就會產生一個啟動指令，所有的晶體管就會開始傳輸數據，將特定的指令和數據輸出。IC芯片的集成度：IC芯片的集成度是指單塊芯片上所容納的元件數目。集成度越...

IC芯片對于離散晶體管有兩個主要優勢：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過照相平版技術，作為一個單位印刷，而不是在一個時間只制作一個晶體管。IC芯片（IntegratedCircuitChip）是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電...

晶體三極管主要用于放大電路中起放大作用，在常見電路中有三種接法。為了便于比較，將晶體管三種接法電路所具有的特點列于下，名稱共發射極電路共集電極電路(射極輸出器)共基極電路。場效應晶體管：場效應晶體管具有較高輸入阻抗和低噪聲等優點，因而也被普遍應用于各種電子設備...

集成電路測試過程稱為晶圓測試或晶圓探通。晶圓被切割成矩形塊，每個被稱為晶片。每個好的die被焊在“pads”上的鋁線或金線，連接到封裝內，pads通常在die的邊上。封裝之后，設備在晶圓探通中使用的相同或相似的ATE上進行終檢。測試成本可以達到低成本產品的制造...

因技術進步，IC芯片內數字電路的物理尺寸越來越小，因而工作電源向低電壓發展，一系列新型電壓調整器應運而生。電源管理用接口電路主要有接口驅動器、馬達驅動器、功率場效應晶體管（MOSFET）驅動器以及高電壓/大電流的顯示驅動器等等。電源管理分立式半導體器件則包括一...

IC芯片選擇因素：電源管理的范疇比較廣，既包括單獨的電能變換（主要是直流到直流，即DC/DC），單獨的電能分配和檢測，也包括電能變換和電能管理相結合的系統。相應的，電源管理芯片的分類也包括這些方面，比如線性電源芯片、電壓基準芯片、開關電源芯片、LCD驅動芯片、...

電子元器件是電子元件和小型的機器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構成，可以在同類產品中通用；常指電器、無線電、儀表等工業的某些零件，是電容、晶體管、游絲、發條等電子器件的總稱。常見的有二極管等。電子元器件包括：電阻、電容、電感、電位器、電子管、散熱器、機電...

電子元器件外觀檢測設備推薦：一般電子元器件需要檢測的是各種外部凹凸，尤其是所謂突角，毛邊等的凹凸，如果是用人眼檢測的話，就會出現各種問題，比如人的精神狀態問題，情緒好壞等會影響外觀檢測的精度，導致產品的不良率上升，或者是有些缺陷人眼是檢測不出來的，因此需要利用...

進入21世紀，由于微電子技術的進步，液晶和等離子平板顯示器逐漸取代了陰極射線管顯示器，圖像感知、傳輸和顯示均在“固體”中進行，這使得移動設備傳輸信息成為了可能。微電子技術為人類創造了全新的信息世界，進入了從1998年開始的初期信息社會，使得集成電路立下了人類社...

IC芯片排錯方法：將懷疑的芯片，根據手冊的指示，首先檢查輸入、輸出端是否有信號（波型），如有入無出，再查IC的控制信號（時鐘）等的有無，如有則此IC壞的可能極大，無控制信號，追查到它的前一極，直到找到損壞的IC為止。找到的暫時不要從極上取下可選用同一型號?；虺?..

集成電路電流診斷技術又分為靜態電流診斷和動態電流診斷。靜態電流診斷技術的關鍵是將待測電路處于穩定運行狀態下的電源電流與預先設定的閾值進行比較，來判定待測電路是否存在故障?？梢姡撝档倪x取便是決定此方法檢測率高低的關鍵。早期的靜態電流診斷技術采用的固定閾值，然而...

對于ic芯片采購廠家來說，除了是否積累了多年的供貨經驗之外，合作客戶是否足夠多，當然也是很重要的事情。只要被市場認可，并且有著好口碑以及豐富貨源的廠家，才能夠不斷給更多的客戶提供服務。朋友們還會好奇哪些方面的事情呢?相信發貨是否迅速，就是很多人都想要只弄清楚的...

目前常見的IC芯片封裝有兩種，一種是電動玩具內常見的，黑色長得像蜈蚣的DIP封裝，另一為購買盒裝CPU時常見的BGA 封裝。至于其他的封裝法，還有早期CPU使用的PGA或是DIP的改良版QFP（塑料方形扁平封裝）等。因為有太多種封裝法，以下將對DIP以及BGA...

集成電路的原材料：硅，這是目前主要的集成電路材料，絕大部分的IC是采用這種材料制成；鍺硅，目前流行的化合物材料之一，GHz的混合信號電路很多采用這種材料；GaAs，普遍采用的二代半導體，主要用于射頻領域，包括射頻控制器件和射頻功率器件；SiC，InP，所謂的三...

ccd自動化視覺檢測設備可以直接提取電子元件的外觀圖像，當判斷外觀圖像可用時，從外觀圖像中識別出第1區域，根據第1區域對外觀圖像進行檢測，一鍵生成電子元器件的檢測結果，良品與不良品自動分離出來，在很大程度上解決了產品質量問題。一鍵測量儀：一鍵測量儀設備也是研發...

電子元器件是電子元件和小型的機器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構成，可以在同類產品中通用；常指電器、無線電、儀表等工業的某些零件，是電容、晶體管、游絲、發條等電子器件的總稱。常見的有二極管等。電子元器件包括：電阻、電容、電感、電位器、電子管、散熱器、機電...