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因?yàn)榧呻娐方^大多數(shù)為直接耦合，一旦某一電路不正常，可能會(huì)導(dǎo)致多處電壓變化，而這些變化不一定是集成電路損壞引起的，另外在有些情況下測(cè)得各引腳電壓與正常值相符或接近時(shí)，也不一定都能說(shuō)明集成電路就是好的。因?yàn)橛行┸浌收喜粫?huì)引起直流電壓的變化。測(cè)試儀表內(nèi)阻要大：測(cè)量...

測(cè)試時(shí)，不要用手捏住熱敏電阻體，以防止人體溫度對(duì)測(cè)試產(chǎn)生影響。估測(cè)溫度系數(shù)αt先在室溫t1下測(cè)得電阻值Rt1，再用電烙鐵作熱源，靠近熱敏電阻Rt，測(cè)出電阻值RT2，同時(shí)用溫度計(jì)測(cè)出此時(shí)熱敏電阻RT表面的平均溫度t2再進(jìn)行計(jì)算。壓敏電阻的檢測(cè)。用萬(wàn)用表的R×1k...

在只允許晶體管從信號(hào)源取較少電流的情況下，應(yīng)選用場(chǎng)效應(yīng)管；而在信號(hào)電壓較低，又允許從信號(hào)源取較多電流的條件下，應(yīng)選用晶體管。場(chǎng)效應(yīng)管是利用多數(shù)載流子導(dǎo)電，所以稱之為單極型器件，而晶體管是即有多數(shù)載流子，也利用少數(shù)載流子導(dǎo)電。被稱之為雙極型器件。有些場(chǎng)效應(yīng)管的源...

集成納米級(jí)別設(shè)備的IC不是沒(méi)有問(wèn)題，主要是泄漏電流。因此，對(duì)于用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，制造商面臨使用更好幾何學(xué)的尖銳挑戰(zhàn)。這個(gè)過(guò)程和在未來(lái)幾年所期望的進(jìn)步，在半導(dǎo)體國(guó)際技術(shù)路線圖中有很好的描述。器件分類：集成電路的分類方法很多，依照電路屬模擬或數(shù)字，...

IC芯片排錯(cuò)方法：將懷疑的芯片，根據(jù)手冊(cè)的指示，首先檢查輸入、輸出端是否有信號(hào)（波型），如有入無(wú)出，再查IC的控制信號(hào)（時(shí)鐘）等的有無(wú)，如有則此IC壞的可能極大，無(wú)控制信號(hào)，追查到它的前一極，直到找到損壞的IC為止。找到的暫時(shí)不要從極上取下可選用同一型號(hào)。或程...

電位器：用于分壓的可變電阻器，在裸露的電阻體上，緊壓著一至兩個(gè)可移金屬觸點(diǎn)。觸點(diǎn)位置確定電阻體任一端與觸點(diǎn)間的阻值。傳感器：傳感器能感受規(guī)定的被測(cè)量并按照一定的規(guī)律轉(zhuǎn)換成可用信號(hào)的器件或裝置，通常由敏感元件和轉(zhuǎn)換元件組成。電聲器件：指電和聲相互轉(zhuǎn)換的器件，它是...

集成電路的輸出電流不是很大，一般為10mA左右，但是在一般的電子制作中，驅(qū)動(dòng)一個(gè)LED發(fā)光二極管還是沒(méi)有問(wèn)題的。此外，集成電路的抗干擾能力也較強(qiáng)，即行話所說(shuō)的噪聲容限較大，且電源電壓越高，抗干擾能力越強(qiáng)。電子制作中常用的數(shù)字集成電路有4001、4011、401...

隨著個(gè)人PC的普及，半導(dǎo)體內(nèi)存和微處理器得到進(jìn)一步提升，推動(dòng)PC市場(chǎng)在90年代進(jìn)入成熟階段；21世紀(jì)初隨著互聯(lián)網(wǎng)的大范圍推廣，移動(dòng)通訊時(shí)代來(lái)臨，消費(fèi)電子取代PC成為集成電路產(chǎn)業(yè)的另一發(fā)力市場(chǎng)。可以說(shuō)集成電路與世界經(jīng)濟(jì)發(fā)展密不可分。從1998年開(kāi)始的初期信息社會(huì)...

對(duì)射頻同軸連接器而言，有特性阻抗、插入損耗、反射系數(shù)、電壓駐波比(VSWR)等電氣指標(biāo)。由于數(shù)字技術(shù)的發(fā)展，為了連接和傳輸高速數(shù)字脈沖信號(hào)，出現(xiàn)了一類新型的連接器即高速信號(hào)連接器，相應(yīng)地，在電氣性能方面，除特性阻抗外，還出現(xiàn)了一些新的電氣指標(biāo)，如串?dāng)_(cros...

揚(yáng)聲器：一般檢測(cè)高、中、低音揚(yáng)聲器的直觀判別：由于測(cè)試揚(yáng)聲器的有效頻率范圍比較麻煩，所以多根據(jù)它的口徑大小及紙盆柔軟程度來(lái)進(jìn)行直觀判斷，以粗略確定其頻率響應(yīng)。一般而言，揚(yáng)聲器的口徑越大，紙盆邊越柔軟，低頻特性越好，與此相反，揚(yáng)聲器的口徑越小，紙盆越硬而輕，高音...

集成電路使用單晶硅晶圓（或III-V族，如砷化鎵）用作基層，然后使用光刻、摻雜、CMP等技術(shù)制成MOSFET或BJT等組件，再利用薄膜和CMP技術(shù)制成導(dǎo)線，如此便完成芯片制作。因產(chǎn)品性能需求及成本考量，導(dǎo)線可分為鋁工藝（以濺鍍?yōu)橹鳎┖豌~工藝（以電鍍?yōu)橹鲄⒁?jiàn)Da...

集成電路在一個(gè)自排列過(guò)程中，所有門(mén)層（多晶硅或金屬）穿過(guò)擴(kuò)散層的地方形成晶體管。電阻結(jié)構(gòu)，電阻結(jié)構(gòu)的長(zhǎng)寬比，結(jié)合表面電阻系數(shù)，決定電阻。電容結(jié)構(gòu)，由于尺寸限制，在IC上只能產(chǎn)生很小的電容。更為少見(jiàn)的電感結(jié)構(gòu)，可以制作芯片載電感或由回旋器模擬。因?yàn)樵O(shè)備只引導(dǎo)電流...

集成電路是指組成電路的有源器件、無(wú)源元件及其互連一起制作在半導(dǎo)體襯底上或絕緣基片上，形成結(jié)構(gòu)上緊密聯(lián)系的、內(nèi)部相關(guān)的事例電子電路。它可分為半導(dǎo)體集成電路、膜集成電路、混合集成電路三個(gè)主要分支。集成電路就是通過(guò)半導(dǎo)體技術(shù)，薄膜技術(shù)和厚膜技術(shù)制造的，凡是把一定功能...

連接器，也就是工程師俗稱的接插件，用于把兩個(gè)電路板或電子設(shè)備連接起來(lái)，實(shí)現(xiàn)電源或信號(hào)的傳輸。通過(guò)連接器，可以使電路模塊化，簡(jiǎn)化電子產(chǎn)品的裝配過(guò)程，使產(chǎn)品便于維護(hù)、升級(jí)。對(duì)于模塊化的電路，連接器的選型有著舉足輕重的作用。連接器怎么用：連接器作為電子設(shè)備中一個(gè)不可...

對(duì)于動(dòng)態(tài)接收裝置，如電視機(jī)，在有無(wú)信號(hào)時(shí)，IC芯片各引腳電壓是不同的。如發(fā)現(xiàn)引腳電壓不該變化的反而變化大，該隨信號(hào)大小和可調(diào)元件不同位置而變化的反而不變化，就可確定IC損壞。對(duì)于多種工作方式的裝置，如錄像機(jī)，在不同工作方式下，IC芯片各引腳電壓也是不同的。以上...

IC芯片對(duì)于離散晶體管有兩個(gè)主要優(yōu)勢(shì)：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過(guò)照相平版技術(shù)，作為一個(gè)單位印刷，而不是在一個(gè)時(shí)間只制作一個(gè)晶體管。IC芯片（IntegratedCircuitChip）是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電...

在只允許晶體管從信號(hào)源取較少電流的情況下，應(yīng)選用場(chǎng)效應(yīng)管；而在信號(hào)電壓較低，又允許從信號(hào)源取較多電流的條件下，應(yīng)選用晶體管。場(chǎng)效應(yīng)管是利用多數(shù)載流子導(dǎo)電，所以稱之為單極型器件，而晶體管是即有多數(shù)載流子，也利用少數(shù)載流子導(dǎo)電。被稱之為雙極型器件。有些場(chǎng)效應(yīng)管的源...

因技術(shù)進(jìn)步，IC芯片內(nèi)數(shù)字電路的物理尺寸越來(lái)越小，因而工作電源向低電壓發(fā)展，一系列新型電壓調(diào)整器應(yīng)運(yùn)而生。電源管理用接口電路主要有接口驅(qū)動(dòng)器、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器、功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）驅(qū)動(dòng)器以及高電壓/大電流的顯示驅(qū)動(dòng)器等等。電源管理分立式半導(dǎo)體器件則包括一...

IC芯片編寫(xiě)的診斷程序要嚴(yán)格有針對(duì)，能夠讓某些關(guān)鍵部位出現(xiàn)有規(guī)律的信號(hào)，能夠?qū)ε及l(fā)故障進(jìn)行反復(fù)測(cè)試及能顯示記錄出錯(cuò)情況。如何判定集成電路中電源IC芯片是否正常：首先要掌握該電路中IC的用途、內(nèi)部結(jié)構(gòu)原理、主要電特性等，必要時(shí)還要分析內(nèi)部電原理圖。除了這些，如果...

耐溫：目前連接器的較高工作溫度為200℃(少數(shù)高溫特種連接器除外)，較低溫度為-65℃。由于連接器工作時(shí)，電流在接觸點(diǎn)處產(chǎn)生熱量，導(dǎo)致溫升，因此一般認(rèn)為工作溫度應(yīng)等于環(huán)境溫度與接點(diǎn)溫度之和。在某些規(guī)范中，明確規(guī)定了連接器在額定工作電流下容許的較高溫升。耐濕：潮...

集成電路電流診斷技術(shù)又分為靜態(tài)電流診斷和動(dòng)態(tài)電流診斷。靜態(tài)電流診斷技術(shù)的關(guān)鍵是將待測(cè)電路處于穩(wěn)定運(yùn)行狀態(tài)下的電源電流與預(yù)先設(shè)定的閾值進(jìn)行比較，來(lái)判定待測(cè)電路是否存在故障。可見(jiàn)，閾值的選取便是決定此方法檢測(cè)率高低的關(guān)鍵。早期的靜態(tài)電流診斷技術(shù)采用的固定閾值，然而...

ic芯片采購(gòu)分類方面的注意：ic芯片采購(gòu)的方式有很多，因?yàn)樗念悇e種類不同，采購(gòu)的方式也有細(xì)微差別，例如AD/DC的調(diào)制IC芯片需要低壓功率控制電路，另一方面是高壓控制開(kāi)關(guān)晶體管，不然同意與其他類型的ic芯片混淆，功率因數(shù)一般控制在合適的位置，采購(gòu)是需要注意看...

目前常見(jiàn)的IC芯片封裝有兩種，一種是電動(dòng)玩具內(nèi)常見(jiàn)的，黑色長(zhǎng)得像蜈蚣的DIP封裝，另一為購(gòu)買(mǎi)盒裝CPU時(shí)常見(jiàn)的BGA 封裝。至于其他的封裝法，還有早期CPU使用的PGA或是DIP的改良版QFP（塑料方形扁平封裝）等。因?yàn)橛刑喾N封裝法，以下將對(duì)DIP以及BGA...

膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。按集成度高低分類集成電路按規(guī)模大小分為：小規(guī)模集成電路（SSI）、中規(guī)模集成電路（MSI）、大規(guī)模集成電路（LSI）、超大規(guī)模集成電路（VLSI）、特大規(guī)模集成電路（ULSI）。按導(dǎo)電類型不同分類集成電路按導(dǎo)電類型可...

集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功...

測(cè)試時(shí)，不要用手捏住熱敏電阻體，以防止人體溫度對(duì)測(cè)試產(chǎn)生影響。估測(cè)溫度系數(shù)αt先在室溫t1下測(cè)得電阻值Rt1，再用電烙鐵作熱源，靠近熱敏電阻Rt，測(cè)出電阻值RT2，同時(shí)用溫度計(jì)測(cè)出此時(shí)熱敏電阻RT表面的平均溫度t2再進(jìn)行計(jì)算。壓敏電阻的檢測(cè)。用萬(wàn)用表的R×1k...

測(cè)試時(shí)，不要用手捏住熱敏電阻體，以防止人體溫度對(duì)測(cè)試產(chǎn)生影響。估測(cè)溫度系數(shù)αt先在室溫t1下測(cè)得電阻值Rt1，再用電烙鐵作熱源，靠近熱敏電阻Rt，測(cè)出電阻值RT2，同時(shí)用溫度計(jì)測(cè)出此時(shí)熱敏電阻RT表面的平均溫度t2再進(jìn)行計(jì)算。壓敏電阻的檢測(cè)。用萬(wàn)用表的R×1k...

集成電路提供更小的尺寸和更低的成本，但是對(duì)于信號(hào)必須小心。電子顯微鏡下碳納米管微計(jì)算機(jī)芯片體的場(chǎng)效應(yīng)畫(huà)面根據(jù)一個(gè)芯片上集成的微電子器件的數(shù)量，集成電路可以分為以下幾類：小型集成電路：邏輯門(mén)10個(gè)以下或晶體管100個(gè)以下。中型集成電路：邏輯門(mén)11~100個(gè)或晶體...

IC芯片檢測(cè)需要應(yīng)用的設(shè)備主要是自動(dòng)測(cè)試設(shè)備【ATE】+機(jī)械臂【Handler】+儀器儀表，需要制作的硬件是測(cè)試板【Loadboard】+測(cè)試插座【Socket】等。系統(tǒng)級(jí)SLT測(cè)試，常應(yīng)用于功能測(cè)試、性能測(cè)試和可靠性測(cè)試中，常常作為成品FT測(cè)試的補(bǔ)充而存在，...

集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功...