因為集成電路絕大多數為直接耦合,一旦某一電路不正常,可能會導致多處電壓變化,而這些變化不一定是集成電路損壞引起的,另外在有些情況下測得各引腳電壓與正常值相符或接近時,也不一定都能說明集成電路就是好的。因為有些軟故障不會引起直流電壓的變化。測試儀表內阻要大:測量...
測試時,不要用手捏住熱敏電阻體,以防止人體溫度對測試產生影響。估測溫度系數αt先在室溫t1下測得電阻值Rt1,再用電烙鐵作熱源,靠近熱敏電阻Rt,測出電阻值RT2,同時用溫度計測出此時熱敏電阻RT表面的平均溫度t2再進行計算。壓敏電阻的檢測。用萬用表的R×1k...
在只允許晶體管從信號源取較少電流的情況下,應選用場效應管;而在信號電壓較低,又允許從信號源取較多電流的條件下,應選用晶體管。場效應管是利用多數載流子導電,所以稱之為單極型器件,而晶體管是即有多數載流子,也利用少數載流子導電。被稱之為雙極型器件。有些場效應管的源...
集成納米級別設備的IC不是沒有問題,主要是泄漏電流。因此,對于用戶的速度和功率消耗增加非常明顯,制造商面臨使用更好幾何學的尖銳挑戰。這個過程和在未來幾年所期望的進步,在半導體國際技術路線圖中有很好的描述。器件分類:集成電路的分類方法很多,依照電路屬模擬或數字,...
IC芯片排錯方法:將懷疑的芯片,根據手冊的指示,首先檢查輸入、輸出端是否有信號(波型),如有入無出,再查IC的控制信號(時鐘)等的有無,如有則此IC壞的可能極大,無控制信號,追查到它的前一極,直到找到損壞的IC為止。找到的暫時不要從極上取下可選用同一型號。或程...
電位器:用于分壓的可變電阻器,在裸露的電阻體上,緊壓著一至兩個可移金屬觸點。觸點位置確定電阻體任一端與觸點間的阻值。傳感器:傳感器能感受規定的被測量并按照一定的規律轉換成可用信號的器件或裝置,通常由敏感元件和轉換元件組成。電聲器件:指電和聲相互轉換的器件,它是...
集成電路的輸出電流不是很大,一般為10mA左右,但是在一般的電子制作中,驅動一個LED發光二極管還是沒有問題的。此外,集成電路的抗干擾能力也較強,即行話所說的噪聲容限較大,且電源電壓越高,抗干擾能力越強。電子制作中常用的數字集成電路有4001、4011、401...
隨著個人PC的普及,半導體內存和微處理器得到進一步提升,推動PC市場在90年代進入成熟階段;21世紀初隨著互聯網的大范圍推廣,移動通訊時代來臨,消費電子取代PC成為集成電路產業的另一發力市場。可以說集成電路與世界經濟發展密不可分。從1998年開始的初期信息社會...
對射頻同軸連接器而言,有特性阻抗、插入損耗、反射系數、電壓駐波比(VSWR)等電氣指標。由于數字技術的發展,為了連接和傳輸高速數字脈沖信號,出現了一類新型的連接器即高速信號連接器,相應地,在電氣性能方面,除特性阻抗外,還出現了一些新的電氣指標,如串擾(cros...
揚聲器:一般檢測高、中、低音揚聲器的直觀判別:由于測試揚聲器的有效頻率范圍比較麻煩,所以多根據它的口徑大小及紙盆柔軟程度來進行直觀判斷,以粗略確定其頻率響應。一般而言,揚聲器的口徑越大,紙盆邊越柔軟,低頻特性越好,與此相反,揚聲器的口徑越小,紙盆越硬而輕,高音...
集成電路使用單晶硅晶圓(或III-V族,如砷化鎵)用作基層,然后使用光刻、摻雜、CMP等技術制成MOSFET或BJT等組件,再利用薄膜和CMP技術制成導線,如此便完成芯片制作。因產品性能需求及成本考量,導線可分為鋁工藝(以濺鍍為主)和銅工藝(以電鍍為主參見Da...
集成電路在一個自排列過程中,所有門層(多晶硅或金屬)穿過擴散層的地方形成晶體管。電阻結構,電阻結構的長寬比,結合表面電阻系數,決定電阻。電容結構,由于尺寸限制,在IC上只能產生很小的電容。更為少見的電感結構,可以制作芯片載電感或由回旋器模擬。因為設備只引導電流...
集成電路是指組成電路的有源器件、無源元件及其互連一起制作在半導體襯底上或絕緣基片上,形成結構上緊密聯系的、內部相關的事例電子電路。它可分為半導體集成電路、膜集成電路、混合集成電路三個主要分支。集成電路就是通過半導體技術,薄膜技術和厚膜技術制造的,凡是把一定功能...
連接器,也就是工程師俗稱的接插件,用于把兩個電路板或電子設備連接起來,實現電源或信號的傳輸。通過連接器,可以使電路模塊化,簡化電子產品的裝配過程,使產品便于維護、升級。對于模塊化的電路,連接器的選型有著舉足輕重的作用。連接器怎么用:連接器作為電子設備中一個不可...
對于動態接收裝置,如電視機,在有無信號時,IC芯片各引腳電壓是不同的。如發現引腳電壓不該變化的反而變化大,該隨信號大小和可調元件不同位置而變化的反而不變化,就可確定IC損壞。對于多種工作方式的裝置,如錄像機,在不同工作方式下,IC芯片各引腳電壓也是不同的。以上...
IC芯片對于離散晶體管有兩個主要優勢:成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過照相平版技術,作為一個單位印刷,而不是在一個時間只制作一個晶體管。IC芯片(IntegratedCircuitChip)是將大量的微電子元器件(晶體管、電阻、電容等)形成的集成電...
在只允許晶體管從信號源取較少電流的情況下,應選用場效應管;而在信號電壓較低,又允許從信號源取較多電流的條件下,應選用晶體管。場效應管是利用多數載流子導電,所以稱之為單極型器件,而晶體管是即有多數載流子,也利用少數載流子導電。被稱之為雙極型器件。有些場效應管的源...
因技術進步,IC芯片內數字電路的物理尺寸越來越小,因而工作電源向低電壓發展,一系列新型電壓調整器應運而生。電源管理用接口電路主要有接口驅動器、馬達驅動器、功率場效應晶體管(MOSFET)驅動器以及高電壓/大電流的顯示驅動器等等。電源管理分立式半導體器件則包括一...
IC芯片編寫的診斷程序要嚴格有針對,能夠讓某些關鍵部位出現有規律的信號,能夠對偶發故障進行反復測試及能顯示記錄出錯情況。如何判定集成電路中電源IC芯片是否正常:首先要掌握該電路中IC的用途、內部結構原理、主要電特性等,必要時還要分析內部電原理圖。除了這些,如果...
耐溫:目前連接器的較高工作溫度為200℃(少數高溫特種連接器除外),較低溫度為-65℃。由于連接器工作時,電流在接觸點處產生熱量,導致溫升,因此一般認為工作溫度應等于環境溫度與接點溫度之和。在某些規范中,明確規定了連接器在額定工作電流下容許的較高溫升。耐濕:潮...
集成電路電流診斷技術又分為靜態電流診斷和動態電流診斷。靜態電流診斷技術的關鍵是將待測電路處于穩定運行狀態下的電源電流與預先設定的閾值進行比較,來判定待測電路是否存在故障。可見,閾值的選取便是決定此方法檢測率高低的關鍵。早期的靜態電流診斷技術采用的固定閾值,然而...
ic芯片采購分類方面的注意:ic芯片采購的方式有很多,因為它的類別種類不同,采購的方式也有細微差別,例如AD/DC的調制IC芯片需要低壓功率控制電路,另一方面是高壓控制開關晶體管,不然同意與其他類型的ic芯片混淆,功率因數一般控制在合適的位置,采購是需要注意看...
目前常見的IC芯片封裝有兩種,一種是電動玩具內常見的,黑色長得像蜈蚣的DIP封裝,另一為購買盒裝CPU時常見的BGA 封裝。至于其他的封裝法,還有早期CPU使用的PGA或是DIP的改良版QFP(塑料方形扁平封裝)等。因為有太多種封裝法,以下將對DIP以及BGA...
膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。按集成度高低分類集成電路按規模大小分為:小規模集成電路(SSI)、中規模集成電路(MSI)、大規模集成電路(LSI)、超大規模集成電路(VLSI)、特大規模集成電路(ULSI)。按導電類型不同分類集成電路按導電類型可...
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功...
測試時,不要用手捏住熱敏電阻體,以防止人體溫度對測試產生影響。估測溫度系數αt先在室溫t1下測得電阻值Rt1,再用電烙鐵作熱源,靠近熱敏電阻Rt,測出電阻值RT2,同時用溫度計測出此時熱敏電阻RT表面的平均溫度t2再進行計算。壓敏電阻的檢測。用萬用表的R×1k...
測試時,不要用手捏住熱敏電阻體,以防止人體溫度對測試產生影響。估測溫度系數αt先在室溫t1下測得電阻值Rt1,再用電烙鐵作熱源,靠近熱敏電阻Rt,測出電阻值RT2,同時用溫度計測出此時熱敏電阻RT表面的平均溫度t2再進行計算。壓敏電阻的檢測。用萬用表的R×1k...
集成電路提供更小的尺寸和更低的成本,但是對于信號必須小心。電子顯微鏡下碳納米管微計算機芯片體的場效應畫面根據一個芯片上集成的微電子器件的數量,集成電路可以分為以下幾類:小型集成電路:邏輯門10個以下或晶體管100個以下。中型集成電路:邏輯門11~100個或晶體...
IC芯片檢測需要應用的設備主要是自動測試設備【ATE】+機械臂【Handler】+儀器儀表,需要制作的硬件是測試板【Loadboard】+測試插座【Socket】等。系統級SLT測試,常應用于功能測試、性能測試和可靠性測試中,常常作為成品FT測試的補充而存在,...
集成電路是一種微型電子器件或部件。把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功...