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PCB電路板焊盤為什么會不容易上錫？一個原因是：我們要考慮到是否是客戶設計的問題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式導致焊盤加熱不充分。第二個原因是：是否存在操作上的問題。如果焊接方法不對，那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時間不夠造成不易上錫。第三個原因是：儲藏不當的問題。①噴錫表面處理工藝可以保存6個月左右②OSP表面處理工藝可以保存3個月左右③沉金板可以保存6個月左右第四個原因是：助焊劑的問題。①活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質②焊點部位焊膏量不夠，焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好③部分焊點上錫不飽滿，可能使用前未能充分攪拌助焊劑和錫粉，未能充分融合；第五個原因...

PCB電路板無鉛噴錫與有鉛噴錫的區別在哪？隨著電子行業不斷的發展，PCB的技術水平也在水漲船高，常見的表面處理工藝就有噴錫，沉金，鍍金，OSP等；其中噴錫分為無鉛噴錫和有鉛噴錫。那么，PCB電路板無鉛噴錫與有鉛噴錫的區別在哪？1、無鉛噴錫屬于環保類工藝，不含有害物質"鉛"，熔點在218度左右；錫爐溫度需控制在280-300度；過波峰焊溫度需控制在260度左右；過回流焊溫度在260-270度左右。2、有鉛噴錫不屬于環保類工藝，含有害物質"鉛"，熔點183度左右；錫爐溫度需控制在245-260度；過波峰焊溫度需控制在250度左右；過回流焊溫度在245-255度左右。3、從錫的表面看，有鉛錫比較亮，...

實現PCB高效自動布線的設計技巧和要點2、設計規則和限制自動布線工具本身并不知道應該做些什幺。為完成布線任務，布線工具需要在正確的規則和限制條件下工作。不同的信號線有不同的布線要求，要對所有特殊要求的信號線進行分類，不同的設計分類也不一樣。每個信號類都應該有優先級，優先級越高，規則也越嚴格。規則涉及印制線寬度、過孔的比較大數量、平行度、信號線之間的相互影響以及層的限制，這些規則對布線工具的性能有很大影響。認真考慮設計要求是成功布線的重要一步。3、組件的布局為比較好化裝配過程，可制造性設計(DFM)規則會對組件布局產生限制。如果裝配部門允許組件移動，可以對電路適當優化，更便于自動布線。所定義的規...

PCB線路板沉金與鍍金工藝的區別，你都了解了嗎？鍍金，一般指的是“電鍍金”、“電鍍鎳金”、“電解金”等，有軟金和硬金的區分（一般硬金是用于金手指的），原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學藥水中，將線路板浸在電鍍缸內并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優點在電子產品中得到***的應用。沉金是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。沉金與鍍金的區別：1、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃（這是區分鍍金和沉金的方法之一）。2、沉金...

PCB如何布局特殊元器件--帶有極性器件的布局要求以及通孔回流焊器件的布局要求*帶有極性器件的布局要求1）有極性或方向性的THD器件在布局上方向一致，排列整齊。2）有極性的SMC在板上方向盡量一致；同類型的器件排列整齊美觀。（帶有極性器件包括：電解電容、鉭電容、二極管等。）*通孔回流焊器件的布局要求1）對于非傳送邊尺寸大于300mm的PCB，較重的器件盡量不要布置在PCB的中間，以減輕由于插裝器件的重量在焊接過程中對PCB變形的影響，以及插裝過程對板上已經貼放的器件的影響。2）為方便插裝，器件推薦布置在靠近插裝操作側的位置。3）尺寸較長的器件（如內存條插座等）長度方向推薦與傳送方向一致。4）通...

PCB電路板的可靠性測試介紹（續）4.剝線強度試驗目的：檢查可以剝去電路板上銅線的力設備：剝離強度測試儀方法：從基板的一側剝去銅線至少10mm。將樣品板放在測試儀上。使用垂直力剝去剩余的銅線。記錄力量。標準：力應超過1.1N/mm。5.可焊性測試目的：檢查焊盤和板上通孔的可焊性。設備：焊錫機，烤箱和計時器。方法：在105℃的烘箱中將板烘烤1小時。浸焊劑。斷然把板到焊料機在235℃，并取出在3秒后，檢查的區域焊盤該浸錫。將板垂直放入235℃的焊錫機中，3秒后取出，檢查通孔是否浸錫。標準：面積百分比應大于95.所有通孔應浸錫。6.耐壓測試目的：測試電路板的耐壓能力。設備：耐壓測試儀方法：清潔并干燥...

PCB多層板設計電源層、地層分區及花孔的要求?對于多層印制板來說,起碼有一個電源層和一個地層。由于印制板上所有的電壓都接在同一個電源層上,所以必須對電源層進行分區隔離,分區線的大小一般采用20～80mil的線寬為宜,電壓超高,分區線越粗。?焊孔與電源層、地層連接處,為增加其可靠性,減少焊接過程中大面積金屬吸熱而產生虛焊,一般連接盤應設計成花孔形狀。?隔離焊盤的孔徑≥鉆孔孔徑+20mil7、安全間距的要求?安全間距的設定,應滿足電氣安全的要求。一般來說,外層導線的**小間距不得小于4mil,內層導線的**小間距不得小于4mil。在布線能排得下的情況下,間距應盡量取大值,以提高制板時的成品率及減少...

實現PCB高效自動布線的設計技巧和要點4、扇出設計在扇出設計階段，要使自動布線工具能對組件引腳進行連接，表面貼裝器件的每一個引腳至少應有一個過孔，以便在需要更多的連接時，電路板能夠進行內層連接、在線測試(ICT)和電路再處理。為了使自動布線工具效率比較高，一定要盡可能使用比較大的過孔尺寸和印制線，間隔設置為50mil較為理想。要采用使布線路徑數比較大的過孔類型。進行扇出設計時，要考慮到電路在線測試問題。測試夾具可能很昂貴，而且通常是在即將投入***生產時才會訂購，如果這時候才考慮添加節點以實現100%可測試性就太晚了。經過慎重考慮和預測，電路在線測試的設計可在設計初期進行，在生產過程后期實現，...

PCB設計的一般原則布局首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加;過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后.再確定特殊元件的位置。***，根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則：(1)盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。(2)某些元器件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。(3)重量超過15g的元...

PCB設計的一般原則布局首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加;過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后.再確定特殊元件的位置。***，根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則：(1)盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。(2)某些元器件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。(3)重量超過15g的元...

PCB設計訣竅經驗分享（1）轉發PCB板可以分為單層板、雙層板和多層板。各種電子元件都是被集成在PCB板上的，在基本的單層PCB上，零件都集中在一面，導線則都集中在另一面。這么一來我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的。因為如此，這樣的PCB的正反面分別被稱為零件面(ComponentSide)與焊接面(SolderSide)。雙層板可以看作把兩個單層板相對粘合在一起組成，板的兩面都有電子元件和走線。有時候需要把一面的單線連接到板的另一面，這就要通過導孔(via)。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接?，F在很多電腦主板都...

PCB電路板焊盤為什么會不容易上錫？一個原因是：我們要考慮到是否是客戶設計的問題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式導致焊盤加熱不充分。第二個原因是：是否存在操作上的問題。如果焊接方法不對，那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時間不夠造成不易上錫。第三個原因是：儲藏不當的問題。①噴錫表面處理工藝可以保存6個月左右②OSP表面處理工藝可以保存3個月左右③沉金板可以保存6個月左右第四個原因是：助焊劑的問題。①活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質②焊點部位焊膏量不夠，焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好③部分焊點上錫不飽滿，可能使用前未能充分攪拌助焊劑和錫粉，未能充分融合；第五個原因...

PCB多層板設計22、元器件的位置及擺放方向?元器件的位置、擺放方向,首先應從電路原理方面考慮,迎合電路的走向。擺放的合理與否,將直接影響該印制板的性能,特別是高頻模擬電路,對器件的位置及擺放要求,顯然更加嚴格。?合理的放置元器件,從某種意義上來說,已經預示了該印制板設計的成功。所以,在著手編排印制板的版面、決定整體布局的時候,應該對電路原理進行詳細的分析,先確定特殊元器件(如大規模IC、大功率管、信號源等)的位置,然后再安排其他元器件,盡量避免可能產生干擾的因素。?另一方面,應從印制板的整體結構來考慮,避免元器件的排列疏密不均,雜亂無章。這不僅影響了印制板的美觀,同時也會給裝配和維修工作帶來...

PCB設計訣竅經驗分享焊盤焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小于(d+1.2)mm，其中d為引線孔徑。對高密度的數字電路，焊盤**小直徑可取(d+1.0)mm。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業的專家級人士創建，是國內專業高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域。快速的交付以及過硬的產品品質贏得了國內外客戶的信任。公司是廣東電路板行業協會會員企業，是深圳高新技術認證企業。擁有完善的質量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。公司目前擁有員工3...

實現PCB高效自動布線的設計技巧和要點5、手動布線以及關鍵信號的處理盡管本文主要論述自動布線問題，但手動布線在現在和將來都是印刷電路板設計的一個重要過程。采用手動布線有助于自動布線工具完成布線工作。如圖2a和圖2b所示，通過對挑選出的網絡(net)進行手動布線并加以固定，可以形成自動布線時可依據的路徑。無論關鍵信號的數量有多少，首先對這些信號進行布線，手動布線或結合自動布線工具均可。關鍵信號通常必須通過精心的電路設計才能達到期望的性能。布線完成后，再由有關的工程人員來對這些信號布線進行檢查，這個過程相對容易得多。檢查通過后，將這些線固定，然后開始對其余信號進行自動布線。深圳市賽孚電路科技有限公...

PCB電路板散熱設計技巧（一）1選材（1）印制板的導線由于通過電流而引起的溫升加上規定的環境溫度應不超過125℃（常用的典型值。根據選用的板材可能不同）。由于元件安裝在印制板上也發出一部分熱量，影響工作溫度，選擇材料和印制板設計時應考慮到這些因素，熱點溫度應不超過125℃。盡可能選擇更厚一點的覆銅箔。(2)特殊情況下可選擇鋁基、陶瓷基等熱阻小的板材。（3）采用多層板結構有助于PCB熱設計。3.2保證散熱通道暢通（1）充分利用元器件排布、銅皮、開窗及散熱孔等技術建立合理有效的低熱阻通道,保證熱量順利導出PCB。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業的專家級人士創建，是國...

PCB多層板設計鉆孔大小與焊盤的要求?多層板上的元器件鉆孔大小與所選用的元器件引腳尺寸有關。鉆孔過小，會影響器件的裝插及上錫；鉆孔過大，焊接時焊點不夠飽滿。一般來說，元件孔孔徑及焊盤大小的計算方法為：※元件孔的孔徑=元件引腳直徑(或對角線)+(10～30mil)※元件焊盤直徑≥元件孔直徑+18mil?至于過孔孔徑,主要由成品板的厚度決定，對于高密度多層板，一般應控制在板厚∶孔徑≤5∶1的范圍內。?過孔焊盤的計算方法為：過孔焊盤(VIAPAD)直徑≥過孔直徑+12mil深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業的專家級人士創建，是國內專業高效的PCB/FPC快件服務商之一。...

PCB設計訣竅經驗分享（4）轉發5.電源線和地線布局注意事項電源線盡量短，走直線，而且比較好走樹形、不要走環形地線環路問題：對于數字電路來說，地線環路造成的地線環流也就是幾十毫伏級別的，而TTL的抗干擾門限是1.2V，CMOS電路更可以達到1/2電源電壓，也就是說地線環流根本就不會對電路的工作造成不良影響。相反，如果地線不閉合，問題會更大，因為數字電路在工作的時候產生的脈沖電源電流會造成各點的地電位不平衡，深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業的專家級人士創建，是國內專業高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域?？焖俚慕桓兑约斑^硬的...

PCB如何布局特殊元器件--帶有極性器件的布局要求以及通孔回流焊器件的布局要求*帶有極性器件的布局要求1）有極性或方向性的THD器件在布局上方向一致，排列整齊。2）有極性的SMC在板上方向盡量一致；同類型的器件排列整齊美觀。（帶有極性器件包括：電解電容、鉭電容、二極管等。）*通孔回流焊器件的布局要求1）對于非傳送邊尺寸大于300mm的PCB，較重的器件盡量不要布置在PCB的中間，以減輕由于插裝器件的重量在焊接過程中對PCB變形的影響，以及插裝過程對板上已經貼放的器件的影響。2）為方便插裝，器件推薦布置在靠近插裝操作側的位置。3）尺寸較長的器件（如內存條插座等）長度方向推薦與傳送方向一致。4）通...

PCB設計訣竅經驗分享（3）轉發阻抗匹配反射電壓信號的幅值由源端反射系數ρs和負載反射系數ρL決定ρL=(RL-Z0)/(RL+Z0)和ρS=(RS-Z0)/(RS+Z0)在上式中，若RL=Z0則負載反射系數ρL=0。若RS=Z0源端反射系數ρS=0。由于普通的傳輸線阻抗Z0通常應滿足50Ω的要求50Ω左右，而負載阻抗通常在幾千歐姆到幾十千歐姆。因此，在負載端實現阻抗匹配比較困難。然而，由于信號源端(輸出)阻抗通常比較小，大致為十幾歐姆。因此在源端實現阻抗匹配要容易的多。如果在負載端并接電阻，電阻會吸收部分信號對傳輸不利(我的理解).當選擇TTL/CMOS標準24mA驅動電流時，其輸出阻抗大致...

PCB設計訣竅經驗分享焊盤焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小于(d+1.2)mm，其中d為引線孔徑。對高密度的數字電路，焊盤**小直徑可取(d+1.0)mm。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業的專家級人士創建，是國內專業高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領域?？焖俚慕桓兑约斑^硬的產品品質贏得了國內外客戶的信任。公司是廣東電路板行業協會會員企業，是深圳高新技術認證企業。擁有完善的質量管理體系，先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。公司目前擁有員工3...

PCB電路板在生活中發揮著重要作用。它是電子元件的基礎和高速公路。就這一點而言，PCB的質量非常關鍵。要檢查PCB的質量，必須進行多項可靠性測試。以下段落是對測試的介紹。1.離子污染測試目的：檢查電路板表面的離子數量，以確定電路板的清潔度是否合格。方法：使用75％濃度的丙醇清潔樣品表面。離子可以溶解到丙醇中，從而改變其導電性。記錄電導率的變化以確定離子濃度。標準：小于或等于6.45ug.NaCl/sq.in2.阻焊膜的耐化學性試驗目的：檢查阻焊膜的耐化學性方法：在樣品表面上滴加qs（量子滿意的）二氯甲烷。過一會兒，用白色棉擦拭二氯甲烷。檢查棉花是否染色以及焊料面罩是否溶解。標準：無染料或溶解。...

在設計高頻電路時，采用的是層的形式來設計電源，在大多數情況下都比總線方式有很大的提高，使得電路中沿小阻抗路徑進行設計。另外，功率板必須提供一個信號回路，用于PCB上所有產生和接收的信號，以便使信號回路漸趨小化，從而減少經常被低頻電路設計者忽略的噪聲。高頻率PCB的設計要做到電源與地面的統一、穩定；布線和適當的端接能夠消除反光；精心考慮的布線和適當的端接可以減少小容性和感性串擾；必須抑制噪聲以滿足EMC要求。制造高頻電路板時，介質損耗（Df）較小，主要影響信號傳輸質量。介質損耗越小，信號損耗越?。晃试降停试礁?，會影響介和介質損耗就會受到影響。介電常數（DK）必須小且穩定。通常，信號的傳...

為什么有的PCB電路板焊盤不容易上錫？這里我們給大家分析以下幾點可能的原因。一個原因是：我們要考慮到是否是客戶設計的問題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式導致焊盤加熱不充分。第二個原因是：是否存在操作上的問題。如果焊接方法不對，那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時間不夠造成不易上錫。第三個原因是：儲藏不當的問題。①一般正常情況下噴錫面一個星期左右就會完全氧化甚至更短②OSP表面處理工藝可以保存3個月左右③沉金板可長期保存第四個原因是：助焊劑的問題。①活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質②焊點部位焊膏量不夠，焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好③部分焊點上錫不飽滿，可能使用前...

為什么有的PCB電路板焊盤不容易上錫？分析以下幾點可能的原因。一個原因是：我們要考慮到是否是客戶設計的問題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式導致焊盤加熱不充分。二個原因是：是否存在操作上的問題。如果焊接方法不對，那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時間不夠造成不易上錫。三個原因是：儲藏不當的問題。①一般正常情況下噴錫面一個星期左右就會完全氧化甚至更短②OSP表面處理工藝可以保存3個月左右③沉金板可長期保存。四個原因是：助焊劑的問題。①活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質②焊點部位焊膏量不夠，焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好③部分焊點上錫不飽滿，可能使用前未能充分攪拌助焊劑...

PCB電路板的可靠性測試介紹PCB電路板在生活中發揮著重要作用。它是電子元件的基礎和高速公路。就這一點而言，PCB的質量非常關鍵。要檢查PCB的質量，必須進行多項可靠性測試。以下段落是對測試的介紹。1.離子污染測試目的：檢查電路板表面的離子數量，以確定電路板的清潔度是否合格。方法：使用75％濃度的丙醇清潔樣品表面。離子可以溶解到丙醇中，從而改變其導電性。記錄電導率的變化以確定離子濃度。標準：小于或等于6.45ug.NaCl/sq.in2.阻焊膜的耐化學性試驗目的：檢查阻焊膜的耐化學性方法：在樣品表面上滴加qs（量子滿意的）二氯甲烷。過一會兒，用白色棉擦拭二氯甲烷。檢查棉花是否染色以及焊料面罩是...

PCB電路板，多層PCB板設計訣竅經驗分享根據電路的功能單元.對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下原則：(1)按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。(2)以每個功能電路的關鍵元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上.盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。(3)在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀.而且裝焊容易.易于批量生產。(4)位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的比較好形狀為矩形。長寬比為3：2成4：3。電路板面尺寸大...

PCB電路板設計的黃金法則（四）9、需要去耦電容器。不要試圖通過避免電源線去耦和根據組件數據表中的限制來優化設計。電容器既便宜又耐用。你可以花盡可能多的時間組裝電容器。同時，遵循規則6，使用標準值范圍保持庫存整潔。10、生成PCB制造參數，并在提交生產前進行驗證。雖然大多數電路板制造商很樂意直接為您下載和驗證，但您比較好先輸出Gerber文件，并使用**閱讀器檢查它們是否符合預期，以避免誤解。通過個人驗證，您甚至會發現一些粗心的錯誤，以避免因按照錯誤的參數完成生產而造成的損失。深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業的專家級人士創建，是國內專業高效的PCB/FPC快件服...

PCB電路板的可靠性測試介紹（續）7.玻璃化轉變溫度試驗目的：檢查板的玻璃化轉變溫度。設備：DSC（差示掃描量熱儀）測試儀，烤箱，干燥機，電子秤。方法：準備好樣品，其重量應為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測試儀的樣品臺上，將升溫速率設定為20℃/min。掃描2次，記錄Tg。標準：Tg應高于150℃。8.CTE（熱膨脹系數）試驗目標：評估板的CTE。設備：TMA（熱機械分析）測試儀，烘箱，烘干機。方法：準備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時，然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入TMA測試儀的樣...

pcb線路板內層曝光原理影響曝光成像質量的因素影響曝光成像質量的因素除干膜光致抗蝕劑的性能外，光源的選擇、曝光時間(曝光量)的控制、照相底版的質量等都是影響曝光成像質量的重要因素。1)光源的選擇任何一種干膜都有其自身特有的光譜吸收曲線，而任何一種光源也都有其自身的發射光譜曲線。如果某種干膜的光譜吸收主峰能與某種光源的光譜發射主峰相重疊或大部分重疊，則兩者匹配良好，曝光效果。國產干膜的光譜吸收曲線表明，光譜吸收區為310—440nm(毫微米)。從幾種光源的光譜能量分布可看出，鎬燈、高壓汞燈、碘鎵燈在310—440nm波長范圍均有較大的相對輻射強度，是干膜曝光較理想的光源。氙燈不適應于干膜的曝光。...