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  • 河南PCB八層板
    河南PCB八層板

    PCB電路板焊盤為什么會不容易上錫? ***個原因是:我們要考慮到是否是客戶設計的問題,需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式導致焊盤加熱不充分。 第二個原因是:是否存在操作上的問題。如果焊接方法不對,那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠,接觸時間不夠造成不易上錫。 第三個原因是:儲藏不當的問題。 ①噴錫表面處理工藝可以保存6個月左右 ②OSP表面處理工藝可以保存3個月左右 ③沉金板可以保存6個月左右 第四個原因是:助焊劑的問題。 ①活性不夠,未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質 ②焊點部位焊膏量不夠,焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好 ...

    2022-06-02
  • 南京PCB6層板
    南京PCB6層板

    在我們PCB行業中常用到的有以下幾種表面處理方式,高速先生都給大家簡單的介紹下: 1?沉金:沉金是在裸銅上包裹一層電氣性能良好的鎳金合金,注意,沉金并不是直接上銅上覆蓋金,而是需要覆蓋鎳和金的合金。因為鎳才是可以起到更好的防氧化的效果。它的優點也非常鮮明,包括了不易氧化,可長時間存放,表面平整和可以過多次回流焊等。 2?沉銀:沉銀這個工藝就真的和大家想象的一樣,直接在裸銅上覆蓋銀層,缺點也很明顯,由于沒有和鎳的防氧化效果,因此在空氣中容易氧化,而且硬度也稍有不足。 3?沉錫:沉錫是為有利于SMT與芯片封裝而設計的在裸銅上以化學方式沉積錫金屬鍍層的一種綠色環保新工藝。 ...

    2022-06-01
  • 吉安PCB快速打樣
    吉安PCB快速打樣

    PCB電路板的可靠性測試介紹(續) 7.玻璃化轉變溫度試驗目的:檢查板的玻璃化轉變溫度。設備:DSC(差示掃描量熱儀)測試儀,烤箱,干燥機,電子秤。方法:準備好樣品,其重量應為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時,然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測試儀的樣品臺上,將升溫速率設定為20℃/min。掃描2次,記錄Tg。標準:Tg應高于150℃。 8.CTE(熱膨脹系數)試驗目標:評估板的CTE。設備:TMA(熱機械分析)測試儀,烘箱,烘干機。方法:準備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時,然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品...

    2022-06-01
  • 惠州PCB加工
    惠州PCB加工

    PCB設計訣竅經驗分享(1)轉發 PCB板可以分為單層板、雙層板和多層板。各種電子元件都是被集成在PCB板上的,在**基本的單層PCB上,零件都集中在一面,導線則都集中在另一面。這么一來我們就需要在板子上打洞,這樣接腳才能穿過板子到另一面,所以零件的接腳是焊在另一面上的。因為如此,這樣的PCB的正反面分別被稱為零件面(ComponentSide)與焊接面(SolderSide)。雙層板可以看作把兩個單層板相對粘合在一起組成,板的兩面都有電子元件和走線。有時候需要把一面的單線連接到板的另一面,這就要通過導孔(via)。導孔是在PCB上,充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導線相連接。現...

    2022-06-01
  • 成都PCB廠商
    成都PCB廠商

    為什么有的PCB電路板焊盤不容易上錫?分析以下幾點可能的原因。一個原因是:我們要考慮到是否是客戶設計的問題,需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式導致焊盤加熱不充分。二個原因是:是否存在操作上的問題。如果焊接方法不對,那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠,接觸時間不夠造成不易上錫。三個原因是:儲藏不當的問題。①一般正常情況下噴錫面一個星期左右就會完全氧化甚至更短②OSP表面處理工藝可以保存3個月左右③沉金板可長期保存。四個原因是:助焊劑的問題。①活性不夠,未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質②焊點部位焊膏量不夠,焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好③部分焊點上錫不飽滿,可能使用前未能充分攪拌助...

    2022-06-01
  • 珠海盲埋孔PCB
    珠海盲埋孔PCB

    PCB設計是不是該去除孤銅? 一、我們不要孤銅(孤島),因為這個孤島在這里形成一個天線的效應,如果周圍的走線輻射強度大,會增強周圍的輻射強度;并且會形成天線的接受效應,會對周圍走線引入電磁干擾。 二、我們可以刪除一些小面積的孤島。如果我們希望保留覆銅,應該將孤島通過地孔與GND良好連接,形成屏蔽。 三、高頻情況下,印刷電路板上的布線的分布電容會起作用,當長度大于噪聲頻率相應波長的1/20 時,就會產生天線效應,噪聲就會通過布線向外發射,如果在PCB 中存在不良接地的覆銅話,覆銅就成了傳播噪音的工具,因此,在高頻電路中,千萬不要認為,把地線的某個地方接了地,這就是“地線”,...

    2022-06-01
  • 河北阻抗PCB
    河北阻抗PCB

    PCB線路板沉金與鍍金工藝的區別,你都了解了嗎? 鍍金,一般指的是“電鍍金”、“電鍍鎳金”、“電解金”等,有軟金和硬金的區分(一般硬金是用于金手指的),原理是將鎳和金(俗稱金鹽)溶化于化學藥水中,將線路板浸在電鍍缸內并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的優點在電子產品中得到***的應用。 沉金是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學鎳金金層沉積方法的一種,可以達到較厚的金層。 沉金與鍍金的區別: 1、沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多,沉金會呈金黃色,較鍍金來說更黃(這是...

    2022-06-01
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