PCB及電路抗干擾措施 印制電路板的抗干擾設計與具體電路有著密切的關系,這里*就PCB抗干擾設計的幾項常用措施做一些說明。 1.電源線設計根據印制線路板電流的大小,盡量加租電源線寬度,減少環路電阻。同時、使電源線、地線的走向和數據傳遞的方向一致,這樣有助于增強抗噪聲能力。 2.地線設計地線設計的原則是: (1)數字地與模擬地分開。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路,應使它們盡量分開。低頻電路的地應盡量采用單點并聯接地,實際布線有困難時可部分串聯后再并聯接地。高頻電路宜采用多點串聯接地,地線應短而租,高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。 (2)接地線應盡量加粗。...
為什么有的PCB電路板焊盤不容易上錫?分析以下幾點可能的原因。一個原因是:我們要考慮到是否是客戶設計的問題,需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式導致焊盤加熱不充分。二個原因是:是否存在操作上的問題。如果焊接方法不對,那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠,接觸時間不夠造成不易上錫。三個原因是:儲藏不當的問題。①一般正常情況下噴錫面一個星期左右就會完全氧化甚至更短②OSP表面處理工藝可以保存3個月左右③沉金板可長期保存。四個原因是:助焊劑的問題。①活性不夠,未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質②焊點部位焊膏量不夠,焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好③部分焊點上錫不飽滿,可能使用前未能充分攪拌助...
PCB電路板,多層PCB板設計訣竅經驗分享 根據電路的功能單元.對電路的全部元器件進行布局時,要符合以下原則: (1)按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置,使布局便于信號流通,并使信號盡可能保持一致的方向。 (2)以每個功能電路的**元件為中心,圍繞它來進行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上.盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。 (3)在高頻下工作的電路,要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣,不但美觀.而且裝焊容易.易于批量生產。 (4)位于電路板邊緣的元器件,離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的比較好形狀為...
PCB電路板散熱設計技巧(三) 3.3元器件的排布要求 (1)對PCB進行軟件熱分析,對內部比較高溫升進行設計控制; (2)可以考慮把發熱高、輻射大的元件專門設計安裝在一個印制板上; (3)板面熱容量均勻分布,注意不要把大功耗器件集中布放,如無法避免,則要把矮的元件放在氣流的上游,并保證足夠的冷卻風量流經熱耗集中區; (4)使傳熱通路盡可能的短; (5)使傳熱橫截面盡可能的大; (6)元器件布局應考慮到對周圍零件熱輻射的影響。對熱敏感的部件、元器件(含半導體器件)應遠離熱源或將其隔離; (7)(液態介質)電容器的比較好遠離熱源; (8)...
PCB電路板設計的黃金法則(一) 1、選擇正確的網格集,并始終使用與大多數組件匹配的網格間距。盡管多重網格的實用性似乎很重要,但如果工程師們能在PCB布局設計的早期階段進行更多思考,他們就可以避免間隔設置的困難,并比較大限度地提高電路板的應用。由于許多設備使用多種封裝尺寸,工程師應使用**有利于自己設計的產品。此外,多邊形對于電路板上的鍍銅非常重要。在多柵極電路板上進行多邊形鍍銅時,通常會出現多邊形填充偏差。雖然它沒有基于單個電網的標準,但它可以提供超過電路板所需使用壽命的服務。 2、保持路徑**短和**直接。這聽起來簡單且常見,但在每個階段都應牢記這一點,即使這意味著改變電路...
在設計高頻電路時,采用的是層的形式來設計電源,在大多數情況下都比總線方式有很大的提高,使得電路中沿**小阻抗路徑進行設計。另外,功率板必須提供一個信號回路,用于PCB上所有產生和接收的信號,以便使信號回路**小化,從而減少經常被低頻電路設計者忽略的噪聲。高頻率PCB的設計要做到電源與地面的統一、穩定;布線和適當的端接能夠消除反光;精心考慮的布線和適當的端接可以減少小容性和感性串擾;必須抑制噪聲以滿足EMC要求。 制造高頻電路板時,介質損耗(Df)較小,主要影響信號傳輸質量。介質損耗越小,信號損耗越小;吸水率越低,吸水率越高,會影響介和介質損耗就會受到影響。介電常數(DK)必須小且穩定...
PCB多層板設計2 2、元器件的位置及擺放方向?元器件的位置、擺放方向,首先應從電路原理方面考慮,迎合電路的走向。擺放的合理與否,將直接影響該印制板的性能,特別是高頻模擬電路,對器件的位置及擺放要求,顯然更加嚴格。 ?合理的放置元器件,從某種意義上來說,已經預示了該印制板設計的成功。所以,在著手編排印制板的版面、決定整體布局的時候,應該對電路原理進行詳細的分析,先確定特殊元器件(如大規模IC、大功率管、信號源等)的位置,然后再安排其他元器件,盡量避免可能產生干擾的因素。 ?另一方面,應從印制板的整體結構來考慮,避免元器件的排列疏密不均,雜亂無章。這不僅影響了印制板的美觀,...
PCB電路板的可靠性測試介紹 PCB電路板在生活中發揮著重要作用。它是電子元件的基礎和高速公路。就這一點而言,PCB的質量非常關鍵。要檢查PCB的質量,必須進行多項可靠性測試。以下段落是對測試的介紹。 1.離子污染測試目的:檢查電路板表面的離子數量,以確定電路板的清潔度是否合格。方法:使用75%濃度的丙醇清潔樣品表面。離子可以溶解到丙醇中,從而改變其導電性。記錄電導率的變化以確定離子濃度。標準:小于或等于6.45ug.NaCl/sq.in 2.阻焊膜的耐化學性試驗目的:檢查阻焊膜的耐化學性方法:在樣品表面上滴加qs(量子滿意的)二氯甲烷。過一會兒,用白色棉擦拭二氯甲烷。檢...
為什么有的PCB電路板焊盤不容易上錫?這里我們給大家分析以下幾點可能的原因。 一個原因是:我們要考慮到是否是客戶設計的問題,需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式導致焊盤加熱不充分。 第二個原因是:是否存在操作上的問題。如果焊接方法不對,那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠,接觸時間不夠造成不易上錫。 第三個原因是:儲藏不當的問題。①一般正常情況下噴錫面一個星期左右就會完全氧化甚至更短②OSP表面處理工藝可以保存3個月左右③沉金板可長期保存 第四個原因是:助焊劑的問題。①活性不夠,未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質②焊點部位焊膏量不夠,焊錫膏中助焊劑的潤濕性能...
據Prismark預估,2021年全球PCB產值約為804.49億美元,同比增長約23.4%;2021年全球PCB產值增長率幾乎是面積增長率13.2%的兩倍,可以說全球PCB一半的產值增長歸因于PCB平均價格的增長。然而,因成本問題,PCB行業的潛在盈利能力承壓,尤其是低層數剛性板,很難將增長的成本全部轉嫁給客戶。從中長期來看,未來全球PCB行業仍將呈現增長的趨勢,Prismark預測2021~2026年全球PCB產值復合增長率約為4.8%,2026年全球PCB產值將達到約1015.59億美元。中國將繼續保持行業的主導制造中心地位,但由于中國PCB行業的產品結構和一些生產轉移,Prisma...
PCB設計訣竅經驗分享 2.布線布線的原則如下: (1)輸入輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行。比較好加線間地線,以免發生反饋藕合。 (2)印制攝導線的最小寬度主要由導線與絕緣基扳間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當銅箔厚度為0.05mm、寬度為1~15mm時.通過2A的電流,溫度不會高于3℃,因此.導線寬度為1.5mm可滿足要求。對于集成電路,尤其是數字電路,通常選0.02~0.3mm導線寬度。當然,只要允許,還是盡可能用寬線.尤其是電源線和地線。導線的**小間距主要由**壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路,尤其是數字電路,只要工藝允許,可使間距小至5~...
點膠PCB電路板保護工藝 PCB電路板點膠其實是保護產品的一種工藝,點CRCBOND UV膠水讓產品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表面光滑等作用。大多數需要點膠工藝的地方,是本身位于PCB上結構薄弱的區域,比如芯片,當產品發生跌落震動時,PCB會來回震蕩,震蕩傳遞到芯片與PCB間的焊點位置,會使焊點開裂。這時候CRCBONDUV膠水確實使得焊點被膠完全包圍,減少焊點本身發生開裂的風險。同時也能防潮防水,也是保護的作用。CRCBONDPCB線路板UV膠采用UV和濕氣雙重固化方式,100%固含量無溶劑揮發。能對陰影區域進行二次的濕氣固化,另外還可添加藍色的熒光劑,方便直接檢測。 ...
PCB設計的一般原則 布局 首先,要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時,印制線條長,阻抗增加,抗噪聲能力下降,成本也增加;過小,則散熱不好,且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后.再確定特殊元件的位置。***,根據電路的功能單元,對電路的全部元器件進行布局。 在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則: (1)盡可能縮短高頻元器件之間的連線,設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近,輸入和輸出元件應盡量遠離。 (2)某些元器件或導線之間可能有較高的電位差,應加大它們之間的距離,以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試...
PCB電路板設計的黃金法則(一) 1、選擇正確的網格集,并始終使用與大多數組件匹配的網格間距。盡管多重網格的實用性似乎很重要,但如果工程師們能在PCB布局設計的早期階段進行更多思考,他們就可以避免間隔設置的困難,并比較大限度地提高電路板的應用。由于許多設備使用多種封裝尺寸,工程師應使用**有利于自己設計的產品。此外,多邊形對于電路板上的鍍銅非常重要。在多柵極電路板上進行多邊形鍍銅時,通常會出現多邊形填充偏差。雖然它沒有基于單個電網的標準,但它可以提供超過電路板所需使用壽命的服務。 2、保持路徑**短和**直接。這聽起來簡單且常見,但在每個階段都應牢記這一點,即使這意味著改變電路...
自動布線的設計要點包括: 7.1略微改變設置,試用多種路徑布線; 7.2保持基本規則不變,試用不同的布線層、不同的印制線和間隔寬度以及不同線寬、不同類型的過孔如盲孔、埋孔等,觀察這些因素對設計結果有何影響; 7.3讓布線工具對那些默認的網絡根據需要進行處理; 7.4信號越不重要,自動布線工具對其布線的自由度就越大。 8、布線的整理如果你所使用的EDA工具軟件能夠列出信號的布線長度,檢查這些數據,你可能會發現一些約束條件很少的信號布線的長度很長。這個問題比較容易處理,通過手動編輯可以縮短信號布線長度和減少過孔數量。在整理過程中,你需要判斷出哪些布線合理,哪些布線...
給大家再介紹PCB可靠性測試的三種方法,一共9種可靠性測試方法,全部介紹完了,希望對大家有所幫助 1.玻璃化轉變溫度試驗目的:檢查板的玻璃化轉變溫度。設備:DSC(差示掃描量熱儀)測試儀,烤箱,干燥機,電子秤。方法:準備好樣品,其重量應為15-25mg。將樣品在105℃的烘箱中烘烤2小時,然后放入干燥器中冷卻至室溫。將樣品放入DSC測試儀的樣品臺上,將升溫速率設定為20℃/min。掃描2次,記錄Tg。標準:Tg應高于150℃。 2.CTE(熱膨脹系數)試驗目標:評估板的CTE。設備:TMA(熱機械分析)測試儀,烘箱,烘干機。方法:準備尺寸為6.35*6.35mm的樣品。將樣品在...
PCB設計訣竅經驗分享 2.布線布線的原則如下: (1)輸入輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行。比較好加線間地線,以免發生反饋藕合。 (2)印制攝導線的最小寬度主要由導線與絕緣基扳間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當銅箔厚度為0.05mm、寬度為1~15mm時.通過2A的電流,溫度不會高于3℃,因此.導線寬度為1.5mm可滿足要求。對于集成電路,尤其是數字電路,通常選0.02~0.3mm導線寬度。當然,只要允許,還是盡可能用寬線.尤其是電源線和地線。導線的**小間距主要由**壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路,尤其是數字電路,只要工藝允許,可使間距小至5~...
PCB及電路抗干擾措施 3.退藕電容配置 PCB設計的常規做法之一是在印制板的各個關鍵部位配置適當的退藕電容。 退藕電容的一般配置原則是: (1)電源輸入端跨接10~100uf的電解電容器。如有可能,接100uF以上的更好 。(2)原則上每個集成電路芯片都應布置一個0.01pF的瓷片電容,如遇印制板空隙不夠,可每4~8個芯片布置一個1~10pF的但電容。 (3)對于抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件,如RAM、ROM存儲器件,應在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容。 (4)電容引線不能太長,尤其是高頻旁路電容不能有引線。 此外,還...
PCB電路板散熱設計技巧(四) 4布線時的要求 (1)板材選擇(合理設計印制板結構); (2)布線規則; (3)根據器件電流密度規劃**小通道寬度;特別注意接合點處通道布線; (4)大電流線條盡量表面化;在不能滿足要求的條件下,可考慮采用匯流排; (5)要盡量降低接觸面的熱阻。為此應加大熱傳導面積;接觸平面應平整光滑,必要時可涂覆導熱硅脂; (6)熱應力點考慮應力平衡措施并加粗線條; (7)散熱銅皮需采用消熱應力的開窗法,利用散熱阻焊適當開窗; (8)視可能采用表面大面積銅箔; (9)對印制板上的接地安裝孔采用較大焊盤,以充分利用...
PCB多層板設計電源層、地層分區及花孔的要求 ?對于多層印制板來說,起碼有一個電源層和一個地層。由于印制板上所有的電壓都接在同一個電源層上,所以必須對電源層進行分區隔離,分區線的大小一般采用20~80mil的線寬為宜,電壓超高,分區線越粗。 ?焊孔與電源層、地層連接處,為增加其可靠性,減少焊接過程中大面積金屬吸熱而產生虛焊,一般連接盤應設計成花孔形狀。 ?隔離焊盤的孔徑≥鉆孔孔徑+20mil7、安全間距的要求 ?安全間距的設定,應滿足電氣安全的要求。一般來說,外層導線的**小間距不得小于4mil,內層導線的**小間距不得小于4mil。在布線能排得下的情況下,間距應盡...
PCB電路板散熱設計技巧(三) 3.3元器件的排布要求 (1)對PCB進行軟件熱分析,對內部比較高溫升進行設計控制; (2)可以考慮把發熱高、輻射大的元件專門設計安裝在一個印制板上; (3)板面熱容量均勻分布,注意不要把大功耗器件集中布放,如無法避免,則要把矮的元件放在氣流的上游,并保證足夠的冷卻風量流經熱耗集中區; (4)使傳熱通路盡可能的短; (5)使傳熱橫截面盡可能的大; (6)元器件布局應考慮到對周圍零件熱輻射的影響。對熱敏感的部件、元器件(含半導體器件)應遠離熱源或將其隔離; (7)(液態介質)電容器的比較好遠離熱源; (8)...
實現PCB高效自動布線的設計技巧和要點 2、設計規則和限制自動布線工具本身并不知道應該做些什幺。為完成布線任務,布線工具需要在正確的規則和限制條件下工作。不同的信號線有不同的布線要求,要對所有特殊要求的信號線進行分類,不同的設計分類也不一樣。每個信號類都應該有優先級,優先級越高,規則也越嚴格。規則涉及印制線寬度、過孔的比較大數量、平行度、信號線之間的相互影響以及層的限制,這些規則對布線工具的性能有很大影響。認真考慮設計要求是成功布線的重要一步。 3、組件的布局為比較好化裝配過程,可制造性設計(DFM)規則會對組件布局產生限制。如果裝配部門允許組件移動,可以對電路適當優化,更便于...
實現PCB高效自動布線的設計技巧和要點 1、確定PCB的層數電路板尺寸和布線層數需要在設計初期確定。如果設計要求使用高密度球柵數組(BGA)組件,就必須考慮這些器件布線所需要的**少布線層數。布線層的數量以及層疊(stack-up)方式會直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度,實現期望的設計效果。 多年來,人們總是認為電路板層數越少成本就越低,但是影響電路板的制造成本還有許多其它因素。近幾年來,多層板之間的成本差別已經大大減小。在開始設計時比較好采用較多的電路層并使敷銅均勻分布,以避免在設計臨近結束時才發現有少量信號不符合已定義的規則以及空間要求,...
實現PCB高效自動布線的設計技巧和要點 1、確定PCB的層數電路板尺寸和布線層數需要在設計初期確定。如果設計要求使用高密度球柵數組(BGA)組件,就必須考慮這些器件布線所需要的**少布線層數。布線層的數量以及層疊(stack-up)方式會直接影響到印制線的布線和阻抗。板的大小有助于確定層疊方式和印制線寬度,實現期望的設計效果。 多年來,人們總是認為電路板層數越少成本就越低,但是影響電路板的制造成本還有許多其它因素。近幾年來,多層板之間的成本差別已經大大減小。在開始設計時比較好采用較多的電路層并使敷銅均勻分布,以避免在設計臨近結束時才發現有少量信號不符合已定義的規則以及空間要求,...
PCB如何布局特殊元器件--帶有極性器件的布局要求以及通孔回流焊器件的布局要求 *帶有極性器件的布局要求 1)有極性或方向性的THD器件在布局上方向一致,排列整齊。 2)有極性的SMC在板上方向盡量一致;同類型的器件排列整齊美觀。(帶有極性器件包括:電解電容、鉭電容、二極管等。) *通孔回流焊器件的布局要求 1)對于非傳送邊尺寸大于300mm的PCB,較重的器件盡量不要布置在PCB的中間,以減輕由于插裝器件的重量在焊接過程中對PCB變形的影響,以及插裝過程對板上已經貼放的器件的影響。 2)為方便插裝,器件推薦布置在靠近插裝操作側的位置。 3...
PCB多層板設計鉆孔大小與焊盤的要求 ?多層板上的元器件鉆孔大小與所選用的元器件引腳尺寸有關。鉆孔過小,會影響器件的裝插及上錫;鉆孔過大,焊接時焊點不夠飽滿。一般來說,元件孔孔徑及焊盤大小的計算方法為: ※元件孔的孔徑=元件引腳直徑(或對角線)+(10~30mil) ※元件焊盤直徑≥元件孔直徑+18mil ?至于過孔孔徑,主要由成品板的厚度決定,對于高密度多層板,一般應控制在板厚∶孔徑≤5∶1的范圍內。 ?過孔焊盤的計算方法為:過孔焊盤(VIAPAD)直徑≥過孔直徑+12mil 深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路...
PCB設計是不是該去除孤銅? 一、我們不要孤銅(孤島),因為這個孤島在這里形成一個天線的效應,如果周圍的走線輻射強度大,會增強周圍的輻射強度;并且會形成天線的接受效應,會對周圍走線引入電磁干擾。 二、我們可以刪除一些小面積的孤島。如果我們希望保留覆銅,應該將孤島通過地孔與GND良好連接,形成屏蔽。 三、高頻情況下,印刷電路板上的布線的分布電容會起作用,當長度大于噪聲頻率相應波長的1/20 時,就會產生天線效應,噪聲就會通過布線向外發射,如果在PCB 中存在不良接地的覆銅話,覆銅就成了傳播噪音的工具,因此,在高頻電路中,千萬不要認為,把地線的某個地方接了地,這就是“地線”,...
PCB電路板設計的黃金法則(三) 6、整合組件值。作為設計師,您將選擇一些具有高或低組件值但效率相同的離散組件。通過在標準值的小范圍內進行集成,可以簡化材料清單,降低成本。如果您有一系列基于優先設備價值的PCB產品,則更利于您在長期內做出正確的庫存管理決策。 7、執行盡可能多的設計規則檢查(DRC)。雖然在PCB軟件上運行DRC功能只需要很短的時間,但在更復雜的設計環境中,只要在設計過程中始終執行檢查,就可以節省大量時間,這是一個值得保持的好習慣。每個路由決策都是至關重要的,執行DRC可以隨時提示您選擇**重要的路由。 8、靈活使用絲網印刷。絲網印刷可用于標記各種有用信息...
為什么有的PCB電路板焊盤不容易上錫?分析以下幾點可能的原因。一個原因是:我們要考慮到是否是客戶設計的問題,需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式導致焊盤加熱不充分。二個原因是:是否存在操作上的問題。如果焊接方法不對,那么會影響加熱功率不夠、溫度不夠,接觸時間不夠造成不易上錫。三個原因是:儲藏不當的問題。①一般正常情況下噴錫面一個星期左右就會完全氧化甚至更短②OSP表面處理工藝可以保存3個月左右③沉金板可長期保存。四個原因是:助焊劑的問題。①活性不夠,未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質②焊點部位焊膏量不夠,焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好③部分焊點上錫不飽滿,可能使用前未能充分攪拌助...