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HDI多層板技術發展在未來幾年內的發展重點是：導電電路寬度/間距更加微細化、導通孔更加微小化、基板的絕緣層更加薄型化。 這一發展趨勢給基板材料制造業提出了以下兩大方面的重要課題：如何在HDI多層板的窄間距、微孔化不斷深入發展的情況下,保證它的基板絕緣可靠性、通孔可靠性；如何實現高性能CCL的更加薄型化。 第YI方面課題歸結為基板材料的可靠性問題,它由CCL基本性能(包括耐熱性、耐離子遷移性、耐濕性、耐TCP性、介電性等)與基板加工性(微孔加工性、電鍍加工性)兩方面性能的綜合體現,而所提及的CCL各方面具體性能都是與CCL用樹脂性能相關。 所謂與樹脂...

PCB電路板在JIN天的生活中發揮著重要作用。它是電子元件的基礎和高速公路。就這一點而言，PCB的質量非常關鍵。 要檢查PCB的質量，必須進行多項可靠性測試。以下段落是對測試的介紹。 1.離子污染測試 目的：檢查電路板表面的離子數量，以確定電路板的清潔度是否合格。 方法：使用75％濃度的丙醇清潔樣品表面。離子可以溶解到丙醇中，從而改變其導電性。記錄電導率的變化以確定離子濃度。 標準：小于或等于6.45ug.NaCl / sq.in 2.阻焊膜的耐化學性試驗 目的：檢查阻焊膜的耐化學性 方...

軟硬結合板的漲縮問題： 漲縮產生的根源由材料的特性所決定，要解決軟硬結合板漲縮的問題，必須先對撓性板的材料聚酰亞胺（Polyimide）做個介紹： （1）聚酰亞胺具有優良的散熱性能，可承受無鉛焊接高溫處理時的熱沖擊； （2）對于需要更強調訊號完整性的小型裝置，大部份設備制造商都趨向于使用撓性電路； （3）聚酰亞胺具有較高的玻璃轉移溫度與高熔點的特性，一般情況下要在350 ℃以上進行加工； （4）在有機溶解方面，聚酰亞胺不溶解于一般的有機溶劑。 撓性板材料的漲縮主要跟基體材料PI和膠有關系，也就是與PI的亞胺化有很大關系，...

PCB電路板為什么要做阻抗？本文首先介紹了什么是阻抗及阻抗的類型，其次介紹了PCB線路板為什么要做阻抗，ZUI后闡述了阻抗對于PCB電路板的意義，具體的跟隨小編一起來了解一下。 什么是阻抗？ 在具有電阻、電感和電容的電路里，對交流電所起的阻礙作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示，是一個復數，實部稱為電阻，虛部稱為電抗，其中電容在電路中對交流電所起的阻礙作用稱為容抗 ，電感在電路中對交流電所起的阻礙作用稱為感抗，電容和電感在電路中對交流電引起的阻礙作用總稱為電抗。阻抗的單位是歐。 阻抗類型 （1）特性阻抗 在計算機﹑無線通訊等電子...

三.HDI板的優勢 這種PCB在突顯優勢的基礎上發展迅速： 1.HDI技術有助于降低PCB成本; 2.HDI技術增加了線密度; 3.HDI技術有利于使用先進的包裝; 4.HDI技術具有更好的電氣性能和信號有效性; 5.HDI技術具有更好的可靠性; 6.HDI技術在散熱方面更好; 7.HDI技術能夠改善RFI（射頻干擾）/EMI（電磁干擾）/ESD（靜電放電）; 8.HDI技術提高了設計效率; 四.HDI板的材料 對HDI PCB材料提出了一些新的要求，包括更好的尺寸穩定性，抗靜電移動性和非...

印刷電路板（PCB），作為現代電子設備中不可或缺的一部分，其發展歷程可謂是電子工業進步的縮影。自20世紀中葉以來，PCB技術經歷了從手工繪制到計算機輔助設計、從單層板到多層板、從低密度到高密度的巨大轉變。這些變革不僅提高了電路板的制造效率，還極大地推動了電子設備的小型化和功能的復雜化。在早期階段，PCB主要應用在航天領域，對可靠性和精度有著極高的要求。隨著材料科學的進步和制造工藝的簡化，PCB的成本逐漸降低，開始廣泛應用于民用消費電子產品中。如今，從智能手機到家用電器，從汽車到工業控制系統，幾乎所有電子設備中都能找到PCB的身影。多層PCB在解決信號干擾問題上具有優勢。重慶光模塊PCB...

選擇合適的PCB材料，還有以下幾點原則：1.熱性能要求：了解材料的熱膨脹系數、熱阻、耐熱溫度等熱性能參數。這些參數對于確保電路在高溫或溫度變化較大的環境中的穩定性和可靠性至關重要。2.機械性能要求：考慮PCB材料的彎曲強度、抗沖擊性、耐磨性等機械性能。這些性能將影響PCB在制造和使用過程中的耐久性和可靠性。環境友好性：選擇符合環保法規的PCB材料，如RoHS認證的材料。這有助于降低電子產品對環境的影響，并滿足全球范圍內的環保要求。3.成本考慮：在滿足性能要求的前提下，盡量降低PCB材料的成本。這可以通過選擇性價比高的材料、優化材料使用等方式實現。PCB的布線設計對信號的傳輸質量和可靠性...

光模塊的邏輯是什么呢？ 因為我們在跟蹤一個行業或者公司的時候，在業績彈性方面，通常會從兩個方向考慮。第YI就是價格會不會漲，第二就是需求會不會提高。如果價格也漲，銷量也漲，那業績的確定性就高，你看，今年大火的PCB不就是這個邏輯？ 那我們先來看量。大家都知道，5G呢，基站的數量是要遠遠大于4G的，因為要傳輸速度快，信號好，所以波長就短頻率就高，但是頻率高就容易被擋，傳輸距離就進，所以需要的基站數量就要多，基本是4G的2倍。 深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行...

五.HDI板制造的應用技術 HDI PCB制造的難點在于微觀通過制造，通過金屬化和細線。 1.微通孔制造 微通孔制造一直是HDI PCB制造的核XIN問題。主要有兩種鉆井方法： a.對于普通的通孔鉆孔，機械鉆孔始終是其高效率和低成本的ZUI佳選擇。隨著機械加工能力的發展，其在微通孔中的應用也在不斷發展。 b.有兩種類型的激光鉆孔：光熱消融和光化學消融。前者是指在高能量吸收激光之后加熱操作材料以使其熔化并且通過形成的通孔蒸發掉的過程。后者指的是紫外區高能光子和激光長度超過400nm的結果。 有三種類型的激光系...

PCB電路板在JIN天的生活中發揮著重要作用。它是電子元件的基礎和高速公路。就這一點而言，PCB的質量非常關鍵。 要檢查PCB的質量，必須進行多項可靠性測試。以下段落是對測試的介紹。 1.離子污染測試 目的：檢查電路板表面的離子數量，以確定電路板的清潔度是否合格。 方法：使用75％濃度的丙醇清潔樣品表面。離子可以溶解到丙醇中，從而改變其導電性。記錄電導率的變化以確定離子濃度。 標準：小于或等于6.45ug.NaCl / sq.in 2.阻焊膜的耐化學性試驗 目的：檢查阻焊膜的耐化學性 方...

測量PCB材料的導電性能時存在一些局限性，這些局限性可能影響測試結果的準確性和可靠性。以下是一些常見的局限性：1. 環境條件的影響環境條件是測量導電性能時的重要影響因素。例如，溫度、濕度等環境因素會影響材料的電阻率，從而導致測試結果的偏差。因此，在測量時應盡量控制環境條件，使其保持穩定。2. 測試方法的選擇不同的測試方法可能會產生不同的結果。例如，表面電阻率和體積電阻率的測量方法不同，而且每種方法都有其適用的范圍和局限性。因此，在選擇測試方法時需要根據具體的應用需求和材料特性進行選擇。PCB的制造需要高度的自動化和智能化設備，以提高生產效率和產品質量。武漢中小批量PCB快速打樣 PC...

FPC柔性線路板常見的一些工藝知識 1、FPC是柔性的線路板可以折疊彎曲，一般用做翻蓋手機的上下部分連接、電池的保護電路等。 為了保證FPC的平整度生產廠家出貨之前一般會對FPC進行壓平處理，并且由于FPC是柔性的所以很難采用抽真空包裝。所以在傳遞和使用過程種注意保證FPC的平整度盡量不要折彎。 2、FPC一般為1～2層，多層的FPC比較少見。FPC的基材和Cover Layer一般采用聚酰亞胺，基材和銅箔之間壓和成一體。有些FPC的厚度以銅箔的厚度標識如1.5OZ，2.0OZ。 與PCB不同的是Cover Layer在銅箔上的開口一...

PCB的制造過程并非一帆風順。它需要精確的測量、嚴格的質量控制，以及對細節的追求。每一個環節都不能有絲毫的差錯，否則就可能導致整個產品的失敗。因此，PCB的制造不僅是一項技術活，更是一項藝術。它要求制造者不僅要有精湛的技術，更要有對電子世界的熱愛和敬畏。只有這樣，才能制造出真正優良的PCB，為電子設備提供穩定的性能。未來，隨著科技的不斷進步，PCB的設計和制造將變得更加復雜和精細。但我們有理由相信，在工程師們的努力下，PCB將繼續發揮其在電子設備中的重要作用，推動科技的進步，為人類的生活帶來更多的便利和樂趣。PCB的設計和制造直接影響著電子設備的性能和可靠性。東莞四層PCB打樣 FP...

HDI多層板技術發展在未來幾年內的發展重點是：導電電路寬度/間距更加微細化、導通孔更加微小化、基板的絕緣層更加薄型化。 這一發展趨勢給基板材料制造業提出了以下兩大方面的重要課題：如何在HDI多層板的窄間距、微孔化不斷深入發展的情況下,保證它的基板絕緣可靠性、通孔可靠性；如何實現高性能CCL的更加薄型化。 第YI方面課題歸結為基板材料的可靠性問題,它由CCL基本性能(包括耐熱性、耐離子遷移性、耐濕性、耐TCP性、介電性等)與基板加工性(微孔加工性、電鍍加工性)兩方面性能的綜合體現,而所提及的CCL各方面具體性能都是與CCL用樹脂性能相關。 所謂與樹脂...

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業的專JIA級人士創建，是國內專業高效的HDI PCB/軟硬結合板服務商之一。 線路板中無論剛性、撓性、剛撓結合多層板,以及用于IC封裝基板的模組基板,為GAO端電子設備做出巨大貢獻。線路板行業在電子互連技術中占有重要地位。 HDI板,是指High Density Interconnect,即高密度互連板,是PCB行業在20世紀末發展起來的一門較新的技術。就是采用增層法及微盲埋孔所制造的多層板。 微孔：在PCB中,直徑小于6mil（150um）的孔被稱為微孔。 埋孔：Bur...

在PCB的生產過程中，精密的技術和嚴格的品質控制是不可或缺的。從選材開始，就要確保基板材料符合設計要求，能夠承受工作環境中的溫度、濕度等變化。接著是電路圖形的制作，這需要通過高精度的光刻、蝕刻等技術，將設計好的電路圖案精確地轉移到基板上。PCB上的每一個元件都有其特定的功能，它們通過導線和焊點緊密地連接在一起，形成一個復雜的電子網絡。這些元件包括電阻、電容、電感等基礎元件，也包括集成電路、晶體管等重要部件。它們的協同工作，讓電子設備能夠執行各種復雜的任務。PCB的設計和制造需要遵循相關的安全規范和標準。上海6層一階HDIPCB快板 測量PCB材料的導電性能時存在一些局限性，這些局...

PCB制造中的質量控制：在PCB制造過程中，質量控制是至關重要的。制造商需要通過嚴格的質量管理體系和先進的檢測手段，確保每一塊PCB都符合設計要求和質量標準。同時，制造商還需要不斷改進生產工藝，提高生產效率和產品質量。PCB在航空航天領域的應用：航空航天領域對PCB的性能要求極高。由于航空航天設備需要在極端環境下工作，因此要求PCB具有極高的可靠性和穩定性。同時，航空航天設備對重量和體積也有著嚴格的限制，因此要求PCB實現小型化和輕量化。由于PCB是采用電子印刷技術制作的，故被稱為"印刷"電路板。6層二階HDIPCB加工 幾階指壓合次數。 一階板,一次壓合即成,可以想像...

如何為柔性線路板（FPC板）選用保護膜？ 柔性線路板FPC板上用什么保護膜來保護呢？既要防塵防污防靜電，又要有效貼合板面，防靜電PET保護膜ZUI合適。 柔性電路板保護膜 柔性電路板又稱“軟板”，即FPC板。是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路。柔性電路提供優良的電性能，能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。柔性電路板是滿足電子產品小型化和移動要求的惟一解決方法。可以自由彎曲、卷繞、折疊，可以承受數百萬次的動態彎曲而不損壞導線，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸...

PCB在物聯網領域的應用：物聯網是近年來快速發展的領域之一，而PCB在物聯網設備中扮演著重要角色。從傳感器、通信模塊到處理器等部件，都需要PCB來實現連接和支撐。隨著物聯網設備的不斷普及，對PCB的需求也將持續增長。PCB在智能家居領域的應用：智能家居是近年來興起的領域之一，而PCB在智能家居設備中也發揮著重要作用。從智能門鎖、智能照明到智能家電等設備，都需要PCB來實現控制和連接。隨著智能家居市場的不斷擴大，對PCB的需求也將進一步增加。受益于終端新產品與新市場的輪番支持，全球 PCB 市場成功實現復蘇及增長。PCB線路板廠家 3.阻焊層的硬度測試 目的：檢查阻焊膜的...

預熱工藝在選擇性焊接工藝中的預熱主要目的不是減少熱應力，而是為了去除溶劑預干燥助焊劑，在進入焊錫波前，使得焊劑有正確的黏度。在焊接時，預熱所帶的熱量對焊接質量的影響不是關鍵因素，PCB材料厚度、器件封裝規格及助焊劑類型決定預熱溫度的設置。在選擇性焊接中，對預熱有不同的理論解釋：有些工藝工程師認為PCB應在助焊劑噴涂前，進行預熱；另一種觀點認為不需要預熱而直接進行焊接。使用者可根據具體的情況來安排選擇性焊接的工藝流程。學術論文PCB的制造過程包括多個步驟，如線路制作、阻焊制作、文字印刷等。重慶厚銅PCB快板 FPC柔性線路板常見的一些工藝知識 1、FPC是柔性的線路...

PCB在計算機領域的應用：計算機領域是PCB應用的另一大領域。從主板、顯卡到內存條等部件，都離不開PCB的支撐。隨著計算機技術的飛速發展，對PCB的集成度、傳輸速度等方面也提出了更高的要求。PCB在汽車電子中的應用：汽車電子是PCB應用的又一重要領域。現代汽車中，從發動機控制、安全系統到娛樂系統，都離不開PCB的參與。汽車電子對PCB的可靠性、耐高溫性能等方面有著特殊的要求。PCB在醫療電子中的應用：醫療電子領域對PCB的需求也在不斷增長。從醫療設備如心電圖機、超聲波儀器到可穿戴醫療設備，都需要高精度的PCB來實現信號采集與處理。醫療電子對PCB的精度、穩定性等方面有著極高的要求。PC...

光模塊是啥呢，其實就是信號轉換器，就是在發送的時候先把電信號變成光信號，中間是光纖傳送，在接收的時候再把電信號轉成光信號，那個轉換器就是光模塊。 在光模塊的產業鏈中，從上下游梳理，主要是光芯片、光器件、光模塊和設備，所以你看，光模塊屬于產業鏈的靠下的位置，再往后就是通信設備商了。 而目前呢，咱們的瓶頸主要是在光芯片上。光模塊的核XIN呢就是芯片，也就是咱們的瓶頸端。芯片呢又分光芯片和電芯片，尤其是光芯片，核XIN技術就是在光芯片。在光模塊中，成本占比ZUI高的就是光芯片，基本在50%左右，電芯片的成本在20%左右。 PCB的...

3.阻焊層的硬度測試 目的：檢查阻焊膜的硬度 方法：將電路板放在平坦的表面上。使用標準測試筆在船上刮擦一定范圍的硬度，直到沒有刮痕。記錄鉛筆的ZUI低硬度。 標準：ZUI低硬度應高于6H。 4.剝線強度試驗 目的：檢查可以剝去電路板上銅線的力 設備：剝離強度測試儀 方法：從基板的一側剝去銅線至少10mm。將樣品板放在測試儀上。使用垂直力剝去剩余的銅線。記錄力量。 標準：力應超過1.1N / mm。 5.可焊性測試 目的：檢查焊盤和板上通孔的可焊性。 ...

PCB設計的一般原則需要遵循哪幾方面呢? 1.布局 首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加;過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后.再確定特殊元件的位置。ZUI后，根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。 在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則： (1)盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分布參數和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。 (2)某些元器件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電...

PCB電路板為什么要做阻抗？本文首先介紹了什么是阻抗及阻抗的類型，其次介紹了PCB線路板為什么要做阻抗，ZUI后闡述了阻抗對于PCB電路板的意義，具體的跟隨小編一起來了解一下。 什么是阻抗？ 在具有電阻、電感和電容的電路里，對交流電所起的阻礙作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示，是一個復數，實部稱為電阻，虛部稱為電抗，其中電容在電路中對交流電所起的阻礙作用稱為容抗 ，電感在電路中對交流電所起的阻礙作用稱為感抗，電容和電感在電路中對交流電引起的阻礙作用總稱為電抗。阻抗的單位是歐。 阻抗類型 （1）特性阻抗 在計算機﹑無線通訊等電子...

FPC柔性線路板常見的一些工藝知識 1、FPC是柔性的線路板可以折疊彎曲，一般用做翻蓋手機的上下部分連接、電池的保護電路等。 為了保證FPC的平整度生產廠家出貨之前一般會對FPC進行壓平處理，并且由于FPC是柔性的所以很難采用抽真空包裝。所以在傳遞和使用過程種注意保證FPC的平整度盡量不要折彎。 2、FPC一般為1～2層，多層的FPC比較少見。FPC的基材和Cover Layer一般采用聚酰亞胺，基材和銅箔之間壓和成一體。有些FPC的厚度以銅箔的厚度標識如1.5OZ，2.0OZ。 與PCB不同的是Cover Layer在銅箔上的開口一...

HDI多層板技術發展在未來幾年內的發展重點是：導電電路寬度/間距更加微細化、導通孔更加微小化、基板的絕緣層更加薄型化。 這一發展趨勢給基板材料制造業提出了以下兩大方面的重要課題：如何在HDI多層板的窄間距、微孔化不斷深入發展的情況下,保證它的基板絕緣可靠性、通孔可靠性；如何實現高性能CCL的更加薄型化。 第YI方面課題歸結為基板材料的可靠性問題,它由CCL基本性能(包括耐熱性、耐離子遷移性、耐濕性、耐TCP性、介電性等)與基板加工性(微孔加工性、電鍍加工性)兩方面性能的綜合體現,而所提及的CCL各方面具體性能都是與CCL用樹脂性能相關。 所謂與樹脂...

PCB行業增長態勢穩健 PCB廣的運用途徑將有力支撐未來電子紗需求。2019年全球PCB產值約為650億美元，中國PCB市場較為穩定，2019年中國PCB市場產值近350億美元，中國地區是全球增長ZUI快的區域，占全球產值的一半之多，未來將持續增長。 全球PCB產值地區分布，美洲、歐洲、日本PCB產值在全球的占比不斷下降，亞洲其他地區（除日本）的PCB產業產值規模則迅速提高，其中中國大陸的占比提升迅速，是全球PCB產業轉移的中心。 PCB市場格局 全球PCB市場較為分散，集中度不高。 2019年全球PCB...

二.HDI板與普通pcb的區別 HDI板一般采用積層法制造，積層的次數越多，板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。當PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統復雜的壓合制程來得低。 HDI板的電性能和訊號正確性比傳統PCB更高。此外，HDI板對于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導等具有更佳的改善。高密度集成（HDI）技術可以使終端產品設計更加小型化，同時滿足電子性能和效率的更高標準。 HDI板使用盲孔電鍍 再進...

PCB高頻板的定義： 高頻板是指電磁頻率較高的特種線路板，用于高頻率（頻率大于300MHZ或者波長小于1米）與微波（頻率大于3GHZ或者波長小于0.1米）領域的PCB，是在微波基材覆銅板上利用普通剛性線路板制造方法的部分工序或者采用特殊處理方法而生產的電路板。一般來說，高頻板可定義為頻率在1GHz以上線路板。 隨著科學技術的快速發展，越來越多的設備設計是在微波頻段（＞1GHZ）甚至與毫米波領域（77GHZ）以上的應用（例如現在很火的車載77GHz毫米波天線），這也意味著頻率越來越高，對線路板的基材的要求也越來越高。比如說基板材料需要具有優良的電性能，良好的化學穩...